相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2022-2028年中國半導(dǎo)體制造裝備行業(yè)市場競爭狀況及未來發(fā)展?jié)摿?bào)告》
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2022年1月中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量為0.13萬臺(tái),同比增長10.2%,進(jìn)口金額為17.57億美元,同比增長14.6%。
近一年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖
數(shù)據(jù)來源:中國海關(guān),智研咨詢整理
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示:2016-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口數(shù)量與進(jìn)口金額總體呈上升趨勢;2016-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口平均單價(jià)2019年增長速度最快。
2016-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口情況統(tǒng)計(jì)圖
數(shù)據(jù)來源:中國海關(guān),智研咨詢整理
2016-2021年中國制造半導(dǎo)體器件或集成電路用的機(jī)器及裝置進(jìn)口平均單價(jià)(億美元/萬臺(tái))情況統(tǒng)計(jì)圖
數(shù)據(jù)來源:中國海關(guān),智研咨詢整理
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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



