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2021年全球半導體銷售市場現狀:全球半導體銷售額為5559億美元,創歷史新高,同比增長26.2% [圖]

一、全球半導體市場

2021年全球半導體行業銷售額總計5559億美元,創歷史新高,與2020年的4404億美元相比增長 26.2%。隨著芯片公司在全球芯片短缺的情況下提高產量以滿足高需求,該行業在2021年出貨了創紀錄的1.15萬億個半導體單元。2021年12月的全球銷售額為509億美元,比2020年12月的總銷售額增長28.3%,比2021年11月的總銷售額增長1.5%。第四季度的銷售額為1526億美元,比上一季度的總銷售額增長 28.3% 。2020年第四季度,比2021年第三季度的總量高 4.9%。2021年全球半導體市場年增長率達到25.6%,預計2022年將繼續增長8.8%。

2011-2021年全球半導體市場銷售總額(單位:億美元)

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

據WSTS數據顯示,2021年集成電路銷售額為4608.41億美元,傳感器銷售額為187.91億美元,光電器件銷售額為432.29億美元,半導體元件銷售額為301億美元。預計到2022年,集成電路銷售額為5023.07億美元,傳感器銷售額為209.13億美元,光電器件銷售額為459.9億美元,半導體元件銷售額為322.8億美元。

主要產品銷售情況及預測 (百萬美元)

資料來源:WSTS、智研咨詢整理

從區域來看,2021 年美洲市場的銷售額增幅最大,美洲市場半導體銷售增漲27.4%。中國仍然是最大的半導體單個市場,2021 年銷售額總計 1925 億美元,同比增長 27.1%。歐洲市場半導體銷售增漲27.3%,亞太地區/所有其他地區銷售增漲25.9%,日本市場銷售增漲19.8%。

2021年半導體主要地區銷售增漲情況

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

相關報告:智研咨詢發布的《2022-2028年中國半導體行業市場全景評估及發展策略分析報告

2021年,模擬半導體銷售額為740億美元,同比增速33.10%;邏輯的銷售額為1548億美元,同比增速30.80%,;內存銷售額為1538億美元,同比增漲30.90%;微型IC銷售額為802億美元,同比增漲15.10%;汽車IC銷售額為264億美元,同比增漲34.30%。

2021年半導體不同類別銷售情況

資料來源:SEMI、智研咨詢整理

據專家預計2025年全球FPGA市場規模將有望達到125億美元,16-25年平均CAGR約為11%。在5G、AI、數據中心、自動駕駛等高算力需求推動下,FPGA芯片市場需求量增長具備確定性。

2013-2025年全球FPGA市場規模及預測(單位:億美元)

資料來源:Frost&Sullivan、智研咨詢整理

二、全球半導體買家市場情況

蘋果公司通過采購價值682.69億美元的半導體獲得了第一名,比2020年增長了26.0%,其中在內存上的支出增加了36.8%,在非內存芯片上的支出增加了20.2%。三星電子排在第二位,其芯片采購總額為457.75億美元,比前一年增長28.5%,其中內存支出增加了34.1%,非內存芯片支出增加了23.9%。中國的聯想和步步高電子分別奪得第三和第四名。聯想的采購量為252.83億美元,步步高電子的采購量為233.5億美元,它們的采購額比前一年分別增長了32.9%和63.8%。戴爾的采購額為210.92億美元,同比增長25.4%。小米和華為分別購買了172.51億美元和153.82 億美元的半導體。與前一年相比,小米的購買量增長了68.2%,但華為的購買量下降了32.3%。

2021年全球TOP10半導體買家排名

資料來源:公開資料整理

從買家市場占比情況看,2021年蘋果半導體購買量市場占比為11.7%,位居第一。三星電子半導體購買量市場占比為7.8%,聯想半導體購買量市場占比為4.3%,步步高電子半導體購買量市場占比為4%,戴爾科技半導體購買量市場占比為3.6,小米半導體購買量市場占比為3%,華為半導體購買量市場占比下降到2.6%,惠普公司半導體購買量市場占比為2.4%,鴻海精密半導體購買量市場占比為1.5%,惠普企業半導體購買量市場占比為1.2%,其他公司半導體購買量市場占比總計57.9%。

2021年全球買家市場占比

資料來源:公開資料整理

以上數據及信息可參考智研咨詢(www.szxuejia.com)發布的《2022-2028年中國半導體行業市場需求分析及投資方向研究報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。 

本文采編:CY379
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2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告

《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。

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