投資要點(diǎn):
2024年12月總結(jié)與1月觀點(diǎn)展望:12月份半導(dǎo)體需求復(fù)蘇態(tài)勢(shì)仍在持續(xù),但在供給充裕的前提下價(jià)格仍承壓,但下滑幅度有所收窄,關(guān)注AIOT、AI算力、AIPC、汽車芯片等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。12月份全球半導(dǎo)體供需繼續(xù)保持底部弱平衡階段,手機(jī)、平板、可穿戴腕式設(shè)備保持小幅增長(zhǎng),TWS耳機(jī)、智能手表、智能家居快速增長(zhǎng),AI服務(wù)器與新能源車保持高速增長(zhǎng),需求在1月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇;在供給端,短期供給相對(duì)充裕;價(jià)格維持底部震蕩下跌,但下跌幅度有所收窄,企業(yè)庫存水位較高,預(yù)計(jì)1月供需繼續(xù)弱平衡。從細(xì)分賽道看,近期AI大模型、端側(cè)AI應(yīng)用不斷落地,AI概念依然是長(zhǎng)期投資力度較大、創(chuàng)新較多的領(lǐng)域,建議保持關(guān)注;美對(duì)華半導(dǎo)體管制力度仍在加大,或?qū)⒓铀賴?guó)內(nèi)半導(dǎo)體自主可控進(jìn)程;春節(jié)前消費(fèi)大促活動(dòng)疊加各地國(guó)補(bǔ)措施或?qū)⑻嵴裣M(fèi)電子相關(guān)需求,建議持續(xù)關(guān)注。整體來看,逢低關(guān)注細(xì)分賽道龍頭標(biāo)的。
12月電子板塊漲跌幅為0.49%,半導(dǎo)體板塊漲跌幅為-0.25%;12月底半導(dǎo)體估值處于歷史5年分位數(shù)來看,PE為67.66%,PB為43.61%。在申萬31個(gè)行業(yè)中,申萬電子行業(yè)漲跌幅為0.49%,其中半導(dǎo)體漲跌幅為-0.25%,同期滬深300漲跌幅為0.47%。當(dāng)前半導(dǎo)體在歷史5年與10年分位數(shù)來看,PB分別是43.61%、63.43%,PS分別是61.55%、77.66%,PE分別是67.66%、60.59%。2024Q3公募基金持倉的股票市值中,電子行業(yè)排名第一,高達(dá)3994.13億元。公募基金配置半導(dǎo)體的規(guī)模長(zhǎng)期占據(jù)電子行業(yè)的6成左右,公募基金持倉半導(dǎo)體市值占比公募基金總股票市值的8.62%,重點(diǎn)持倉個(gè)股多為流通市值100億元以上的半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)龍頭。
半導(dǎo)體12月供給仍相對(duì)充裕,需求保持增長(zhǎng),整體價(jià)格底部下滑,但跌幅有所收窄,部分細(xì)分產(chǎn)品價(jià)格回暖,1月份或?qū)⒕S持弱平衡。根據(jù)WSTS,全球半導(dǎo)體10月銷售額同比為22.09%,增速環(huán)比9月份基本持平,1-10月累計(jì)同比為18.80%,體現(xiàn)出需求端的整體復(fù)蘇。
從存儲(chǔ)芯片與存儲(chǔ)模組價(jià)格來看,12月存儲(chǔ)模組價(jià)格整體漲跌幅區(qū)間為-5.8%-11.90%,多數(shù)產(chǎn)品表現(xiàn)下跌;DRAM存儲(chǔ)芯片價(jià)格漲跌幅在-9.30%-3.75%之間,多數(shù)細(xì)分產(chǎn)品價(jià)格仍延續(xù)下跌,小部分產(chǎn)品小幅上漲,供過于求狀態(tài)仍在持續(xù),但跌幅環(huán)比11月已收窄。從全球龍頭企業(yè)庫存與庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)看,整體庫存略微下降但維持近幾年高位,周轉(zhuǎn)天數(shù)連續(xù)6個(gè)季度維持高水平震蕩;供給端看,日本半導(dǎo)體設(shè)備11月出貨額同比增長(zhǎng)35.18%,增速環(huán)比持續(xù)攀升,2024Q3全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額同比為18.86%,或表示1-2年產(chǎn)能擴(kuò)展較為積極。2024Q3晶圓廠晶圓價(jià)格小幅回升,12寸高端產(chǎn)能增加,產(chǎn)能利用率也有所上升,但整體依然充裕。12月整體需求小幅增長(zhǎng),供給相對(duì)充裕,存儲(chǔ)模組與芯片價(jià)格繼續(xù)下跌,企業(yè)庫存依然較高,預(yù)計(jì)2025年1月整體維持弱平衡格局。
半導(dǎo)體下游需求中手機(jī)、TWS耳機(jī)、AI服務(wù)器需求復(fù)蘇較好,Q4受益于新機(jī)型密集釋出,疊加年底大促活動(dòng),以及各地開展的消費(fèi)電子國(guó)補(bǔ)措施,整體需求逐步向好。全球半導(dǎo)體下游需求中手機(jī)、PC、平板、汽車、服務(wù)器、智能穿戴等占據(jù)80%以上,下游電子產(chǎn)品的每日銷售均會(huì)影響上游半導(dǎo)體的需求變化。2024Q3全球智能手機(jī)、PC、平板出貨量同比分別為4.01%、0.88%、20.36%。中國(guó)新能源汽車銷量11月份同比為47.37%,1-11月份累計(jì)同比為36.41%;全球新能源汽車銷量10月份同比為36.11%,1-10月份累計(jì)同比為25.49%,新能源車依然保持高速滲透,對(duì)半導(dǎo)體需求帶來較大驅(qū)動(dòng),但由于供給充足,功率、模擬、MCU等產(chǎn)品價(jià)格依然保持較低水平。隨著全球AI投入不斷增大,AI服務(wù)器出貨量預(yù)期在未來3年繼續(xù)保持25%以上的增速,對(duì)算力芯片與高端存儲(chǔ)需求或?qū)⒉粩嘣龃蟆?
全球智能穿戴2024Q3來看,TWS耳機(jī)同比增長(zhǎng)15%,可穿戴腕式設(shè)備同比增長(zhǎng)2.9%,帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的半導(dǎo)體需求穩(wěn)步上升。
12月AI相關(guān)大模型和以AI眼鏡為代表的端側(cè)新應(yīng)用不斷落地;美對(duì)華管制仍在升級(jí),自主可控進(jìn)程亟待加速。12月,OpenAI推出完整推理模型o1、視頻工具Sora、新一代AI模型o3等多項(xiàng)技術(shù)更新;Google發(fā)布文生視頻模型Veo2、Gemini 2.0 Flash Thinking;字節(jié)跳動(dòng)發(fā)布豆包視覺理解模型以低于行業(yè)85%的價(jià)格大幅推動(dòng)AI技術(shù)普惠。在AI端側(cè)應(yīng)用方面,12月AI眼鏡熱潮迭起,Rokid、Snap、百度、雷鳥創(chuàng)新、Looktech、閃電科技、XREAL等眾多廠商均發(fā)布了智能眼鏡相關(guān)產(chǎn)品,三星、華為、騰訊、字節(jié)等也在積極布局AI眼鏡項(xiàng)目。根據(jù)IDC,全球AI眼鏡在2030年將達(dá)到20%的滲透率,長(zhǎng)期來看有望成為端側(cè)AI的又一具備潛力的應(yīng)用場(chǎng)景。此外,12月美對(duì)華半導(dǎo)體相關(guān)限制仍在升級(jí),短期內(nèi)對(duì)依賴海外高端芯片的企業(yè)業(yè)績(jī)有一定的負(fù)面影響,長(zhǎng)期來看或加速對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
投資建議:行業(yè)需求在緩慢回暖,短期價(jià)格還有小幅下滑;但海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大,可逢低緩慢布局。建議關(guān)注:(1)受益海外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、晶晨股份。(2)AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊,算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、龍芯中科,光器件關(guān)注源杰科技、長(zhǎng)光華芯、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、天孚通信。
(3)上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備、零組件、材料產(chǎn)業(yè),關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、華海清科、富創(chuàng)精密、新萊應(yīng)材、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。(4)汽車電子受益于新能源車高增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇的板塊。關(guān)注功率板塊的新潔能、揚(yáng)杰科技、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技、士蘭微;MCU市場(chǎng)的國(guó)芯科技、兆易創(chuàng)新等;CIS的韋爾股份、思特威、格科微;存儲(chǔ)的北京君正、江波龍、佰維存儲(chǔ);模擬芯片的圣邦股份、納芯微等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:(1)下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);(2)國(guó)際貿(mào)易規(guī)則變化風(fēng)險(xiǎn);(3)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)。
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轉(zhuǎn)自東海證券股份有限公司 研究員:方霽


2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



