技術(shù)立業(yè)，打造云、邊、端一體化智能芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)。寒武紀(jì)成立于2016年，為新生代AI 芯片設(shè)計(jì)龍頭廠商，公司致力于人工智能芯片的研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，通過終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡等產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)對(duì)“云、邊、端”三大人工智能應(yīng)用場(chǎng)景全覆蓋，公司是人工智能芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)企業(yè)中，少數(shù)已實(shí)現(xiàn)成功流片且規(guī)模化應(yīng)用的公司之一。

    公司營收增長迅猛，研發(fā)投入維持高位。2019 年，公司實(shí)現(xiàn)營收4,44 億元，云端智能芯片及加速卡實(shí)現(xiàn)規(guī)模化出貨，智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)客戶拓展順利，支撐公司營收同比大幅增長279.35%；綜合毛利率為68.19%，高于行業(yè)平均水平；研發(fā)費(fèi)用同比增加126.17%達(dá)到5.43 億元，以保持公司技術(shù)前瞻性、領(lǐng)先性和核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

    人工智能將成為下一個(gè)時(shí)代的主旋律，公司有望受益行業(yè)發(fā)展迅速成長。

    得益于大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展、深度學(xué)習(xí)算法革新和硬件技術(shù)的提升，人工智能技術(shù)正加快向各行各業(yè)各領(lǐng)域的滲透，擁有廣闊的發(fā)展前景。據(jù)IHS Markit數(shù)據(jù)，2025 年AI 應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將從2019 年的428 億美元激增到1289億美元。

    受益大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)，云端智能芯片將迎來百億級(jí)市場(chǎng)規(guī)模。大數(shù)據(jù)時(shí)代，數(shù)據(jù)中心、超級(jí)數(shù)據(jù)中心的建設(shè)速度不斷加快，對(duì)于計(jì)算加速硬件的需求不斷上升，據(jù)IDC 統(tǒng)計(jì)，云端推理和訓(xùn)練所產(chǎn)生的云端智能芯片市場(chǎng)需求，將從2017 年的26 億美元增長到2022 年的136 億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)39.22%。寒武紀(jì)思元100 和思元270 已實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化量產(chǎn)和出貨，下一代面向云端訓(xùn)練及推理的思元290 智能芯片順利推進(jìn)，目前已處于內(nèi)部樣品測(cè)試階段，預(yù)計(jì)2021 年形成規(guī)模化收入。

    邊緣計(jì)算需求的帶動(dòng)邊緣智能芯片市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，邊緣智能芯片有望成為公司未來發(fā)力點(diǎn)。根據(jù)Gartner 預(yù)測(cè)，未來物聯(lián)網(wǎng)將約有10%的數(shù)據(jù)需要在網(wǎng)絡(luò)邊緣進(jìn)行存儲(chǔ)和分析，以此推算2020 年全球邊緣計(jì)算的市場(chǎng)需求將達(dá)到411.40 億美元。根據(jù)ABI Research 預(yù)計(jì)，邊緣智能芯片市場(chǎng)規(guī)模2024 年將達(dá)到76 億美元。目前公司的思元220 芯片產(chǎn)品及相應(yīng)的M.2 加速卡已獲取部分客戶訂單、簽訂銷售合同，2020 年內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)放量。

    募投進(jìn)一步加碼云端、邊緣端智能芯片，提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額。

    此次上市募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)及核心技術(shù)展開，云端智能芯片的升級(jí)換代將有利于公司更好地為云計(jì)算時(shí)代提供高性能、高安全的服務(wù)器加速芯片及平臺(tái)產(chǎn)品；邊緣芯片的研發(fā)項(xiàng)目將完善公司云邊端一體化的發(fā)展戰(zhàn)略，彌補(bǔ)市場(chǎng)上邊緣加速方案的空白，為公司儲(chǔ)備新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。