【重點政策】工業和信息化部、中央網信辦、國家發展改革委、國家標準委四部門聯合印發《國家人工智能產業綜合標準化體系建設指南（2024版）》

7月2日，工業和信息化部、中央網信辦、國家發展改革委、國家標準委四部門聯合印發《國家人工智能產業綜合標準化體系建設指南（2024版）》（以下簡稱《建設指南》）。

《建設指南》提出建設人工智能產業標準體系的重點包括基礎共性標準、基礎支撐標準、關鍵技術標準、智能產品與服務標準、賦能新型工業化標準等七個方向。其中，基礎支撐標準主要包括基礎數據服務、智能芯片、智能傳感器等。《建設指南》重點指出，在完善智能芯片標準時，應規范智能芯片相關的通用技術要求，包括智能芯片架構、指令集、統一編程接口及相關測試要求、芯片數據格式和協議等標準；在完善制定軟硬件協同標準時，應規范智能芯片、計算設備等硬件與系統軟件、開發框架等軟件之間的適配要求，包括智能芯片與開發框架的適配要求、人工智能計算任務調度、分布式計算等軟硬件協同任務的交互協議、執行效率和協同性能等標準。

點評：目前，人工智能熱潮正在席卷各行各業，無論是自動駕駛、物聯網、智能硬件、智能家居等新興產業，還是安防、醫療、礦山等傳統業態，都開始頻繁接觸人工智能。數據顯示，在2023年我國人工智能行業滲透度排名中，Top5的行業依次為互聯網、電信、政府、金融和制造；此外，交通、服務、教育等行業在人工智能領域的投資力度也可圈可點。“人工智能+”的概念正在落到實處。

作為人工智能產業的核心，AI芯片發揮了關鍵的底層基礎性作用，持續賦能千行百業。然而，目前我國AI芯片產業的標準化工作依然滯后于技術發展的需求，在AI芯片與5G、邊緣計算等新興技術持續融合，應用場景不斷豐富和深化的背景下，產業發展面臨技術標準不統一、低端同質化惡性競爭等深層次問題。

此次工信部聯合其他三部門發布的《建設指南》重點指出要加速構建滿足人工智能產業高質量發展和“人工智能+”高水平賦能需求的標準體系，以更好地推進人工智能賦能新型工業化。隨著政策效能釋放，未來我國人工智能芯片行業協會、參與者將在政府部門指導下，結合國內AI芯片產業鏈發展現狀，加速制定完善相關標準，達到以標準引領行業健康高質量發展的目的，進一步打造人工智能芯片產業生態，加速推動AI與傳統領域融合，持續助力汽車、數據中心、安防、電網等行業為代表的產業升級，為國家經濟發展提供更有力支撐。

圖1：2023年中國人工智能行業應用滲透度（單位：%）

資料來源：IDC、智研咨詢整理

【重點事件】上海三大先導產業母基金成立，人工智能母基金將重點投向智能芯片等領域

7月5日，海通證券發布公告稱，全資子公司創新證券擬出資10億元，與公司第一大股東上海國盛（集團）有限公司（以下簡稱國盛集團）及其全資子公司上海國經投資發展有限公司參與投資設立上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業（有限合伙）（暫定名，以下簡稱集成電路母基金），與上海國經投資發展有限公司參與投資設立上海國投先導生物醫藥私募投資基金合伙企業（有限合伙）（暫定名，以下簡稱生物醫藥母基金）、上海國投先導人工智能私募投資基金合伙企業（有限合伙）（暫定名，以下簡稱人工智能母基金）（以下合稱上海三大先導產業母基金）。

同日，國泰君安也發布公告稱，旗下全資子公司國君證裕擬出資不超過10億元，與實控人國際集團參與投資設立上海三大先導產業母基金項目。

公告顯示，上海三大先導產業母基金分別對應集成電路、生物醫藥和人工智能三大重點方向，集成電路母基金規模約為人民幣450.01億元、生物醫藥母基金規模約為人民幣215.01億元、人工智能母基金規模約為人民幣225.01億元。上海國投先導私募基金管理有限公司作為基金管理人，分別出資200億元、100億元、100億元。

其中，集成電路母基金將重點投向包括但不限于集成電路設計、制造和封測、裝備材料和零部件等集成電路相關領域。人工智能母基金將重點投向包括但不限于智能芯片、智能軟件、自動駕駛、智能機器人等人工智能相關領域。

【重點事件】全國性創投聯盟成立，瞄準人工智能等領域

7月6日，粵科金融集團組織管理規模超2.5萬億元的首批37家創投機構共建創投聯盟，并組建了母基金、先進制造、人工智能、生物醫藥四個創投子聯盟。

其中，先進制造創投子聯盟由粵科母基金、超越摩爾基金聯合國投創業、國科創投、耀途資本、長城資本、鼎峰科創、臨芯投資、華山資本、創東方等10家機構發起設立。

當前大國競爭使我國先進制造業發展面臨“卡脖子”難題，據超越摩爾基金董事長王軍介紹，創投是支持中國先進制造的堅定力量，以“產業+基金”雙輪驅動，重點突破集成電路、新材料等核心領域，破解“國產替代”、“卡脖子”難題，以先進制造業打造新質生產力基石。

人工智能創投子聯盟由粵科母基金、創新工場聯合心資本、峰瑞資本、德同資本、銀杏谷資本、松禾資本、初心資本、九合創投、線性資本等10家機構發起設立。

生成式AI是有史以來最具顛覆性的科技革命，AI模型飛速進步，通識理解遠超普通人類。創新工場總裁陶寧認為，生成式AI將重新定義產業智能化，所有互聯網軟件和商業模式，都有機會被AI重寫一遍，特別是在移動時代，未來的大規模拓展AI應用產品要達到普惠，需兼顧考慮技術投入和邊際成本，讓用戶無需新增太多成本，就能優化10倍以上的體驗。

粵科金融集團表示，未來3年，創投聯盟將成立10個以上子聯盟，吸納100家以上機構，預計將撬動社會資本1000億以上。

【重點事件】歐盟征求半導體行業對中國擴大成熟制程芯片生產的看法

據路透社7月5日消息，歐盟委員會已開始征求該地區半導體行業對中國擴大成熟制程芯片生產的看法。歐盟委員會將于9月對芯片行業和主要使用芯片的工業公司進行兩項自愿調查，現階段的初步調查旨在初步了解行業的見解。歐盟官員指出，歐盟和美國可能“制定聯合或合作措施來解決依賴性或扭曲效應”。此前，美歐貿易和技術委員會會議已同意對中國成熟制程芯片發起調查與限制。

【重點事件】果納半導體海寧生產基地投產

7月1日，上海果納半導體海寧生產基地投產儀式隆重舉行。該基地總建筑面積約為50953平方米，規劃年產能將達到1000臺，是上海果納半導體推動晶圓傳輸系統設備及零部件國產化的重要研發生產平臺。基地內建有制造車間、機加工中心、研發大樓、倉儲中心，并配套有員工宿舍，致力于打造高標準的智能化半導體設備生產基地，該基地的投產運營將使果納的生產能力大幅度提高，在拓展產能、滿足訂單快速提升需求的同時，也將為公司后續產品的研發和量產提供有力的平臺支撐。

【重點企業】基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約

7月5日，基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約儀式在市北高新區舉行。據悉，該項目由江蘇基爾彼新材料科技有限公司投資，計劃建設一家集單晶生長、晶圓襯底生產到外延襯底生產業務為一體的半導體晶圓襯底材料公司。項目總投資約5億元，建成達產后預計年產值超5億元。

【重點企業】合晶12英寸硅晶圓鄭州廠預計2025年底完成

7月3日，半導體硅晶圓大廠合晶宣布，在兩岸擴建的12英寸硅晶圓廠，可望在2025年底完成、2026年量產，迎接下波半導體榮景。

合晶董事長焦平海受訪時表示，合晶已走過半導體景氣谷底，第二季度運營明顯回升，雖然未呈現V型反轉，卻已重回上升軌道。

在化合物半導體方面，合晶主攻氮化鎵外延及基板領域，包括硅基氮化鎵、碳化硅基氮化鎵等。合晶于去年在中國臺灣彰化二林及河南鄭州興建12英寸晶圓廠。

合晶總經理張憲元表示，彰化二林廠將于2025年底完工，月產能20萬片，主要供應包括臺積電、聯電、力積電和英飛凌、安森美、意法半導體等國際客戶；鄭州廠預計2025年底至2026年完工，月產能20萬片，主要供應大陸地區客戶。

【重點企業】臺積電3/5nm制程計劃明年漲價，AI產品漲幅為5%至10%

7月2日消息，臺積電正準備從明年1月1日起宣布漲價，主要針對3/5nm，其他制程維持原價。

據稱，臺積電計劃將其3/5nm制程的AI產品報價提高5%-10%，非AI產品提高0-5%。

實際上，上個月臺灣工商時報也表示臺積電已經開始傳出漲價消息。全球七大科技巨頭（英偉達、AMD、英特爾、高通、聯發科、蘋果及谷歌）將陸續導入臺積電3nm制程，例如高通驍龍8Gen4、聯發科天璣9400及蘋果A18、M4系列都將采用N3家族打造，其中基于N3E工藝的高通驍龍8Gen4已率先開始漲價，較上一代報價激增25%，預計將超過250美元（當前約1822元人民幣）。

【重點企業】三星正開發“3.3D”先進封裝技術，目標2026年量產

7月3日消息，據韓國媒體ETNews報導，三星電子AVP先進封裝部門正在開發面向AI半導體芯片的新型“3.3D”先進封裝技術，目標2026年第二季度實現量產。

據悉，三星電子正在開發一種技術，通過安裝“RDL中介層”而不是硅中介層來連接邏輯芯片和HBM。使用RDL中介層代替硅可以將材料成本降低十分之一，為了讓性能下降最小化，可以僅在必要的部分（橋接器）中使用硅。

三星正試圖更進一步，同時實施3D堆疊技術，將邏輯芯片堆疊在計算所需的LLC之上，三星將其命名為“3.3D封裝”。

據稱，三星還將在其3.3D封裝中引入“面板級封裝（PLP）”技術。PLP可以通過將芯片封裝在方形面板而不是圓形晶圓中來顯著提高半導體生產率。

【重點技術】復旦大學魏大程團隊研發半導體性光刻膠，實現特大規模集成度有機芯片制造

7月7日，復旦大學宣布，復旦大學高分子科學系、聚合物分子工程國家重點實驗室魏大程團隊設計了一種新型半導體性光刻膠，利用光刻技術在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個有機晶體管并實現了互連，在聚合物半導體芯片的集成度上實現新突破，集成度達到特大規模集成度（ultra-large-scale integration，ULSI）水平。

2024年7月4日，該成果以《基于光伏納米單元的高性能大規模集成有機光電晶體管》（“Photovoltaic nanocells for high-performance large-scale-integrated organic phototransistors”）為題發表于《自然·納米技術》（Nature Nanotechnology）。

該光刻膠可通過添加感應受體實現不同的傳感功能。為了實現高靈敏光電探測功能，團隊在光刻膠材料中負載了具有光伏效應的核殼結構納米粒子。光照下，納米光伏粒子產生光生載流子，電子被內核捕獲，產生原位光柵調控，大幅提升了器件的響應度。光刻制造的有機晶體管互連陣列包含4500×6000個像素，集成密度達到3.1×106單元每平方厘米，即在全畫幅尺寸芯片上集成了2700萬個器件,達到特大規模集成度(ULSI)，其光響應度達到6.8×106安培每瓦特，高密度陣列可以轉移到柔性襯底上，實現了仿生視網膜應用。

目前，團隊還研發出具有化學傳感功能、生物電傳感功能的光刻膠。該研究提出了一種功能型光刻膠的結構設計策略，將有望促進高集成有機芯片領域的發展。經過多年的技術累積，團隊制備的有機芯片在集成度方面已達到國際領先水平，該技術與商業微電子制造流程高度兼容，具有很好的應用前景。

【重點技術】北京大學提出一種新的晶體制備方式，為芯片制造提供新的思路

7月5日消息，北京大學研究團隊在國際上首創出一種全新的晶體制備方法。研究人員開發出名為“晶格傳質-界面生長”的晶體制備方法，先將原子在厘米級的金屬表面排布形成第一層晶體，新加入的原子再進入金屬與第一層晶體間，頂著上方已形成晶體層生長，不斷形成新的晶體層。這種方法可使晶體層架構速度達到每分鐘50層，層數最高達1.5萬層，且每層的原子排布完全平行、精確可控，有效避免了缺陷積累，提高了結構可控性。利用此新方法，研究團隊現已制備出硫化鉬、硒化鉬、硫化鎢等7種高質量的二維晶體，這些晶體的單層厚度僅為0.7納米，而目前使用的硅材料多為5到10納米。相關方法有望為芯片制造提供新的思路。相關研究成果發表于《科學》（Science）期刊。

【重點事件】小米、聯發科聯合實驗室揭牌

7月2日，小米中國區市場部副總經理、Redmi品牌總經理王騰在社交媒體發文稱：小米與聯發科聯合實驗室在小米深圳研發中心正式揭牌，K70至尊版為聯合實驗室的首款作品。

據悉，該聯合實驗室歷時多年正式落地，涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模塊。官方強調，小米聯發科聯合實驗室的目標是打造最強性能體驗，實現最新技術落地以及構建最強生態。

Redmi K70至尊版首批搭載聯發科天璣9300+移動平臺，同時配備獨立顯示芯片。天璣9300+采用臺積電4nm先進制程，搭載4個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，最高主頻可達3.4GHz。

【重點事件】三星首款3nm可穿戴芯片發布，采用面板級封裝

7月3日，三星官網正式發布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設備SoC芯片Exynos W1000，將首搭在Galaxy Watch 7上。該產品應用了先進制造工藝和封裝方法，提高性能的同時有助于減小體積，為電池預留更大空間，從而延長續航，也為智能手表的設計增添了靈活性。

據介紹，Exynos W1000芯片采用的全新CPU架構擁有1顆Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4顆能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核，采用LPDDR5內存，提供流暢性能。三星表示，新架構帶來了超出預期的性能，單核和多核基準測試分別顯示出高達340%和370%的改進。這種性能增幅相比上代芯片可讓用戶以高達2.7倍的速度啟動關鍵應用程序，并在多個應用程序之間流暢切換。

此外，Exynos W1000還采用扇出式面板級封裝(FOPLP)，以實現小尺寸和增強散熱。同時它使用系統級封裝(SiP)方法將電源管理IC (PMIC) 集成在了SIP-ePoP封裝當中，還使用嵌入式封裝(ePoP)安裝DRAM和NAND閃存，從而將各種組件集成到一個薄而緊湊的封裝中。

【重點企業】新思科技指出AI指導芯片設計可減少30%能耗，設計效率提高15倍

7月4日，2024世界人工智能（AI）大會暨人工智能全球治理高級別會議開幕。新思科技總裁兼首席執行官Sassine Ghazi（蓋思新）受邀參加，并發表《自芯片創新視角思考負責任的人工智能》的主旨演講。

如今，AI技術從半導體芯片開始，已經推動一系列顛覆性的技術革新，同時也離不開上層軟件。因此需要在全球層面上考慮整個生態系統，并負責任地確保AI的安全。蓋思新提到，人工智能創新的步伐必須謹慎平衡其負責任發展的需求，而實現這種平衡的最佳方式就是全球協作。全球協作能夠使全世界人民從人工智能帶來的巨大進步中受益，同時確保這些創新能力得到負責任的實踐。

演講中，蓋思新探討了AI在芯片設計和應用中的共同原則、安全問題以及新思科技在這一領域的實踐和展望，并強調：新思科技使用AI指導芯片設計，能夠減少30%能耗，同時將設計過程效率提高15倍。

目前，新思科技正探索使用AI加速工作效率的路徑。據介紹，新思科技創辦的AI卓越中心，可教育工作人員理解AI的價值、倫理及風險等，并幫他們教育客戶來使用AI來開發芯片。同時，將生成式AI作為知識基礎以提高工程師工作效率，應對工程師短缺的問題，提升工作效率。

【重點企業】谷歌Tensor G5芯片或已進入流片階段，基于臺積電3nm制程

7月1日消息，據臺媒報道，最新消息稱預計用于谷歌明年旗艦智能手機的Tensor G5芯片將基于臺積電3nm制程，目前已成功進入流片階段。

據了解，谷歌Tensor G5芯片代號為Laguna Beach“拉古納海灘”，該芯片采用臺積電InFo_PoP晶圓級扇出封裝技術，實現SoC和DRAM的堆疊，支持16GB以上內存。這種封裝技術能有效提升芯片的性能，并減小其物理尺寸，為谷歌Pixel設備帶來更強大的性能和更緊湊的設計。

此前推出的前四代Tensor芯片均基于三星Exynos的修改版本，并由三星代工生產。而Tensor G5的全自研，意味著谷歌將能夠實現對Pixel設備從芯片到設備整機再到操作系統乃至應用程序的全方位掌控。這種深度整合的軟硬件設計，將有助于谷歌更快地將AI應用部署在自家設備上，從而打造差異化產品，提升市場競爭力。

【重點企業】三星電子業務重組，致力于AI芯片設計

7月4日消息，Businesskorea報道稱，三星負責芯片設計的系統LSI部門正在進行業務和組織重組，將優先發展AI芯片。

報道中稱，此前從事汽車處理器“Exynos Auto”（代號KITT3）開發的的人員已在該部門內重新分配到AI系統級芯片（SoC）團隊，該團隊現在是三星設計工作的重點。目前，該部門集中了100-150名專門設計人員，致力于AI芯片設計。

【重點企業】西安紫光國芯成功登陸新三板

7月1日，西安紫光國芯半導體股份有限公司舉行新三板掛牌典禮，宣布正式登陸新三板。

紫光國芯作為紫光集團旗下的核心企業之一，長期致力于半導體存儲技術的研發與創新，在半導體存儲領域積累了深厚的研發實力和核心技術，形成了包括DRAM KGD、DRAM存儲芯片、SeDRAM和存儲控制芯片、模組和系統產品、以及設計開發服務在內的多元化業務矩陣。

據了解，紫光國芯建設有4個實驗室，主要面向存儲器芯片測試、ASIC芯片測試、系統產品測試和產品應用測試方面，總計面積達2000余平米，大型測試設備30余臺/套，可支持各類產品的功能測試、性能測試、驗證分析、量產測試、工程開發、應用工程測試、可靠性試驗、小批量生產以及工程樣品開發等需求。

今年4月，紫光國芯還憑借其SeDRAM®技術成果“三維異質集成高帶寬低功耗動態隨機存儲器芯片關鍵技術及應用”榮獲陜西省科學技術進步獎二等獎，成為少數幾個完全由企業自主研發的獲獎項目之一。

紫光國芯表示將以此為契機，在新紫光集團的戰略引領下，深化產品創新、聚焦關鍵項目、擴大市場覆蓋，提高長期盈利能力和市場競爭力。

【重點事件】SK海力士計劃到2028年投資746億美元，面向AI和芯片領域

7月1日，韓國SK海力士母公司SK集團表示，到2028年，SK海力士將投資103萬億韓元（約746億美元），以加強其芯片業務，專注于AI。在AGI時代，存儲將在處理數據中發揮關鍵作用，AI系統正在以并行方式連接大量AI芯片和存儲，以加速大規模數據處理。這意味著AI系統的性能取決于更強、更快的存儲。SK海力士也著力在AGI、數據中心、移動和PC系統等各個行業中引領“Memory-Centric AI Everywhere”。據悉SK海力士正在建設占地超過415萬平方米的新存儲器制造基地，投資額超過120萬億韓元（927億美元）。