【重點政策】深圳發布《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動方案》

7月30日，中共深圳市委辦公廳、深圳市人民政府辦公廳印發《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動方案》（以下簡稱《行動方案》），以二十二條新政明確了通過爭創“五個先鋒”推動人工智能技術、應用場景和商業模式等融合創新，推動深圳人工智能產業高質量發展。

《行動方案》重點提出，加強基礎研究和技術創新，重點圍繞智能芯片、計算架構、模型測評、具身智能、類腦智能、智能傳感器等關鍵領域前沿技術攻堅突破；探索推進芯片架構創新，持續優化大算力集群調度技術。

點評：AI芯片也被稱為AI加速器或計算卡，指專門用于處理人工智能應用中的大量計算任務的模塊（其他非計算任務仍由CPU負責），是智能設備里不可缺少的核心器件。自2020年OpenAI發布生成式人工智能模型GPT-3以來，人工智能熱潮再度席卷全球，拉動人工智能芯片市場進入高速增長階段。據統計，2023年，我國人工智能芯片市場規模已增至1206億元，與2018年相比，年復合增長了79.9%。

從此次深圳市發布的《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動方案》來看，未來隨著政策效能釋放，深圳必將加速推動城市內人工智能場景商業化應用落地。因此國內人工智能芯片將持續存在。而隨著海外對華芯片限制措施持續實施，我國市場人工智能芯片短缺情況將持續加深。AI芯片國產替代仍將是我國人工智能芯片企業推動產業發展的重要方向之一。《深圳市加快打造人工智能先鋒城市行動方案》也因此提出要重點圍繞智能芯片等基礎研究和技術進行創新研究。綜上分析，未來，在政策支持下，百度、阿里巴巴、騰訊和華為等大廠將繼續抓緊市場發展機遇，加快自研AI芯片產品，同時，其他市場資本對AI芯片領域關注度也將日益提升。在此發展趨勢下，國內AI芯片市場研發投入資金將不斷增加，國產AI芯片自研能力將日益增強，產業生態鏈建設也將加速推進，將為我國AI芯片國產化替代提供強有力支持，持續推動國產人工智能產業生態發展。

圖1：2018-2023年中國人工智能芯片市場規模變化（單位：億元）

資料來源：智研咨詢整理

【重點政策】安徽省工業和信息化廳發布《關于征集＜先進技術產品轉化應用目錄（2024年度）＞技術產品的通知》

7月30日，安徽省工業和信息化廳發布《關于征集＜先進技術產品轉化應用目錄（2024年度）＞技術產品的通知》，提出重點圍繞工業“六基”（核心基礎零部件、基礎電子元器件、關鍵基礎材料、基礎軟件、先進基礎工藝、產業技術基礎）以及人工智能（包括AI芯片設計制造、數據標注、大模型算法等基礎技術，以及知識圖譜、機器視覺、語音識別、無人系統等應用技術）、無人機（包括整機、系統、任務載荷，以及反制系統和設備等）、商業航天（包括衛星平臺與載荷、運載火箭及配套系統、地面設備及測控系統、衛星應用終端及應用服務等）等新興產業領域，征集技術先進且成熟度高、掌握核心知識產權、有跨行業或跨領域推廣應用潛力的技術或產品。

【重點事件】臺積電A14P制程有望啟用High-NA EUV光刻技術

7月30日消息，據臺媒報道，臺積電最快在2028年推出的A14P制程中引入High-NA EUV光刻技術。

臺積電資深副總暨副共同營運長張曉強（Kevin Zhang）透露，臺積電最先進的A16制程預定2026下半年量產，將先在中國臺灣投產。而下一代工藝A14預計于2026上半年進入風險試產階段，最快2027年三季度量產。以上兩個節點的主力光刻設備預計仍是ASML的Low-NA EUV機臺。

而在A14改進版A14P中，臺積電有望正式啟用High-NA EUV光刻技術，該節點在時間上大致落在2028年。臺積電將在2030年后進入A10等更先進世代，屆時會全面導入High-NA EUV技術，進一步改進制程技術的成本與效能。

報道中還提到，臺積電已完成量產用 ASML High-NA EUV 光刻機的首階段采購。

【重點企業】湃邦上海研發中心落戶外高橋

據7月29日“浦東發布”官微消息，知名光刻膠企業湃邦（上海）新材料技術有限公司已完成簽約，湃邦上海研發中心正式入駐外高橋新展城3.0產業社區。

據悉，誕生于芬蘭的湃邦擁有硅基抗反射層（SiBARC）、底層旋涂碳（SOC）、有機抗反射層（BARC）、介電材料（Dielectrics）等多款核心產品，其設在芬蘭的工廠已通過ISO9001、ISO14001和ISO45001驗證，產品在全球市場中得到廣泛應用。

此次湃邦將在外高橋落地研發中心，打造環境潔凈度達到百級、十級潔凈標準的潔凈區和研發分析室、實驗室，以及先進生產區、物料暫存區及輔助設施等。項目建成后，將全面提升湃邦中國的本地化研發生產能力，促進行業新質生產力發展。同時，基于豐富的海外EUV制程和先進封裝經驗，湃邦將進一步創新在中國的發展模式，努力為國內產業鏈提供質量更高、成本更低、供應鏈更安全的解決方案。

【重點事件】博眾儀器熱場發射電子源達到國際領先水平

7月29日消息，蘇州博眾儀器科技有限公司（簡稱“博眾儀器”）已宣布了一項重大關鍵技術突破，成功研發出國際領先水平的熱場發射電子源。該產品可以用于電子顯微設備和電子束光刻設備等領域，標志著中國在熱場發射電子源方面實現了重大突破，為高端電子顯微技術自主化進程提供了強大助力。同時，其作為電子束的共性基礎元件，也將對發展電子束相關設備，如發展電子束光刻機等設備奠定堅實基礎。目前，該產品已取得相關發明專利。

【重點事件】英特爾俄亥俄州兩座晶圓廠投資額增至280億美元

自英特爾官網獲悉，當地時間7月29日，英特爾宣布了一項超過280億美元的初始投資計劃，計劃在俄亥俄州的利克縣建設兩座新的尖端芯片工廠。

據悉，作為英特爾IDM 2.0戰略的一部分，這項投資將有助于提高產量，以滿足對先進半導體不斷增長的需求，為英特爾新一代創新產品提供動力，并滿足代工客戶的需求。作為俄亥俄州歷史上最大的單一私營部門投資，該項目的初始階段預計將創造3000個英特爾工作崗位。為了支持新基地的開發，英特爾承諾再投入1億美元與教育機構合作，以建立人才輸送渠道，并支持該地區的研究項目。

值得一提的是，早在2022年1月，英特爾就宣布將斥資200億美元在俄亥俄州建造的兩座先進制程晶圓廠，同年9月正式破土動工。如今，這兩座晶圓廠的投資總額已提升至280億美元。當時消息稱，英特爾未來10年的投資規模可能達到1000億美元，晶圓廠數量最終達到8個，有望一舉建成“全球最大芯片制造基地”，但需要尋求一定的政府補貼。

目前英特爾俄亥俄州一號晶圓廠施工進度正在穩定推進，有望在2026年實現量產。

【重點企業】華潤微兩個12英寸晶圓項目均按照預期推進

7月30日，華潤微披露投資者關系活動記錄，其中提到華潤微兩個12英寸項目均按照預期推進：重慶12英寸晶圓制造生產線聚焦功率器件，目前投料處于滿載狀態，預計下半年可實現滿產；深圳12英寸特色工藝集成電路生產線聚焦40-90nm功率IC和MCU等產品，已進入設備安裝調試階段，研發工作同步推進，預計年底通線。

據了解，華潤微電子重慶12吋晶圓制造生產線已于2022年底通線投產，總投資75.5億元，項目建成后預計將形成月產3萬-3.5萬片12英寸中高端功率半導體晶圓生產能力，并配套建設12英寸外延及薄片工藝能力。

而華潤微深圳12英寸晶圓項目于2022年10月29日宣布開工，項目一期總投資規模約220億元，聚焦40納米以上模擬特色工藝，建成后將形成年產48萬片12英寸功率芯片的生產能力，其產品主要應用于汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

【重點事件】存儲器和高能激光芯片設備研發取得新突破，持續賦能AI領域

7 月 31 日消息，《nature》雜志更新了兩則最新研究，明尼蘇達大學團隊研究出計算隨機存取存儲器CRAM，可以極大地減少人工智能（AI）處理所需的能量消耗；斯坦福大學的研究人員則在芯片上設計開發出一臺微型的鈦藍寶石 （Ti:Sa）激光器，可用于未來的量子計算機、神經科學等領域。

【重點企業】盛美上海推出Ultra C vac-p 面板級先進封裝負壓清洗設備

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板級先進封裝負壓清洗設備，進軍面板級扇出型先進封裝市場。

據介紹，Ultra C vac-p面板級負壓清洗設備專為面板而設計，該面板材料可以是有機材料或者玻璃材料。該設備可處理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高達7毫米的面板翹曲，利用負壓技術去除芯片結構中的助焊劑殘留物，顯著提高了清洗效率。

【重點事件】美國芯片廠商英偉達發布一整套產品，指出AI的下一波浪潮是機器人

7月29日，為構建下一代人形機器人，美國芯片廠商英偉達發布一整套產品，包括用于機器人仿真和學習的 NIM 微服務和框架、用于運行多階段機器人工作負載的 OSMO 編排服務，以及支持 AI 和仿真的遠程操作工作流，該工作流允許開發者使用少量人類演示數據來訓練機器人。其中，NIM 微服務提供了由英偉達推理軟件提供支持的預構建容器，使開發者能夠將部署時間從數周縮短到幾分鐘。OSMO 大大簡化了機器人訓練和仿真工作流，將部署和開發周期從數月縮短到一周內。英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛表示，AI 的下一波浪潮是機器人，其中最令人興奮的發展之一是人形機器人。

【重點事件】國芯科技研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品內測成功

7月29日，國芯科技發布公告，公司研發的新一代汽車電子高性能MCU 新產品“CCFC3012PT”于近日在公司內部測試中獲得成功。公司表示，本次內部測試成功的汽車電子高性能MCU新產品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架構C*Core CPU內核研發的新一代多核MCU芯片，適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應用，可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應用需求。

【重點企業】此芯科技發布AI PC戰略暨首款芯片

7月30日，以“從此芯出發”為主題，此芯科技AI PC戰略暨首款芯片發布會在上海舉行。會上，此芯科技公布了“一芯多用”的發展戰略，率先聚焦AI PC領域，打造新一代AI PC算力底座，并發布首款異構高能效SoC此芯P1。

資料顯示，此芯P1使用先進的6nm制造工藝，提供豐富的AI異構計算資源、全方位的安全引擎、多樣化的外設接口以及多操作系統支持等特性。強大的多媒體引擎支持4K120幀顯示、8K60幀視頻解碼以及8K30幀視頻編碼等；高性能的訪存子系統配置128-bit LPDDR5低功耗內存，容量可達64GB，數據傳輸率可達6400Mbps、帶寬可達100GB/s。同時，具備高效的功耗管理，提供精準的動態調頻調壓、多電源域和動態的電源門控、標準的PC電源工作模式。

核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE?）技術設計，8個性能核4個能效核，主頻最高可達3.2GHz以及針對PC場景優化的多級緩存設計；同時，集成2個SVE2向量加速單元，實現機器學習指令增強。

集成GPU提供10核GPU處理器，滿足極致桌面渲染和通用AI計算需求。新一代硬件光線追蹤，媲美主機級別的游戲體驗；新型幾何圖形處理流程（延遲頂點著色DVS），實現功耗節省40%以上，以及靈活的可變速度著色（VRS），實現性能提升50%以上。同時，面向多場景的桌面GPU軟件棧，滿足行業應用需求。

強大的異構AI引擎，提供45TOPS端側AI異構算力，支持100億參數以內端側大模型部署，運行LLM可達30 tokens/s以上，面向計算機視覺、自然語言處理、生成式AI等多場景提供端側AI支持。

【重點企業】SK海力士宣布推出GDDR7 DRAM芯片，適用于人工智能等多種領域

據SK海力士官網獲悉，7月30日，SK海力士宣布推出了全球最高性能的新一代顯存產品GDDR7，將于今年第三季度開始量產，將適用于圖形處理、人工智能、高性能計算、自動駕駛等多種領域。

據介紹，GDDR7實現了高達32Gbps的運行速度，其與前一代相比提高了60%以上，根據使用環境速度最高可達40Gbps。該產品搭載于最新款顯卡上，可支持每秒1.5TB以上的數據處理，其相當于在1秒內可處理300部全高清（Full-HD）級電影（5GB）。

此外，GDDR7可提供更快速度的同時，能效與前一代相比提升了50%以上。SK海力士為解決超高速處理數據所導致的芯片發熱問題，在研發過程中采用了封裝新技術，將用于封裝的放熱基板從四層增至六層，并在封裝材料中使用具有高導熱性的環氧樹脂模塑料（EMC），因此熱阻相較上一代也減少了74%。

【重點企業】AMD芯片MI350將與英偉達芯片Blackwell展開競爭

7月31日消息，AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）表示，MI350芯片將與英偉達的Blackwell架構芯片展開競爭。她認為AI投資周期仍將是強勁的，供應量已顯著增加，但仍將維持緊俏狀態。AMD同時稱，預計數據中心GPUs在2024年的銷售額為45億美元，之前預期40億美元。據該公司透露，微軟對其MI300芯片的使用量在增加，MI300芯片在第二季度的收入超過了10億美元。

【重點企業】黑芝麻智能啟動招股，預計將于8月8日在香港上市

7月31日，國產智駕芯片公司黑芝麻智能在港交所發布公告稱，將于7月31日起至8月5日招股，預計2024年8月8日在港交所掛牌。此次預計發行3700萬股股份，發行價指導區間為每股28港元至每股30.3港元，其中中國香港發售占約5%，國際發售占約95%。

招股書顯示，黑芝麻智能成立于2016年7月，總部位于武漢，是一家車規級智能汽車計算SoC（系統級芯片）及基于SoC的解決方案供應商，主要產品包括自動駕駛SoC以及支持L2級至L3級汽車自動化的自動駕駛軟件和硬件等。

目前正是自動駕駛發展的黃金期，蘿卜快跑無人駕駛網約車、特斯拉無人駕駛出租車快速走紅，多地無人駕駛汽車商業化落地政策頻出，行業估計2024年或將會是無人駕駛規模化應用元年。而作為國產自動駕駛芯片第一股的黑芝麻智能則備受關注。

【重點企業】山河數模完成數千萬元Pre-A輪融資

7月29日消息，SBC芯片研發企業蘇州山河數模微電子有限公司已于近日完成數千萬人民幣Pre-A輪融資，由耀途資本、永鑫方舟聯合領投，文治資本跟投。募集資金將用于技術研發和產品交付。當前SBC芯片市場被國外企業壟斷，國產替代的市場空間大。山河數模成立于2023年，總部位于蘇州，公司致力于成為國產汽車級SBC芯片和車規數模混合芯片核心供應商。據了解，山河數模首款用于48V電動汽車的功能安全主控SBC芯片，目前進展順利，預計年底流片。

【重點企業】裝備制造公司華東重機投資1.425億元，跨界GPU芯片領域

7月29日，高端裝備制造上市公司華東重機發布公告，宣布跨界進入GPU芯片行業，計劃投資1.425億元人民幣控股廈門銳信圖芯科技有限公司。

根據華東重機發布的公告，公司與銳信圖芯及其股東簽署了投資協議，將以不超過3億元的投前估值進行股權收購及增資。交易完成后，華東重機將持有銳信圖芯43.18%的股權，成為其單一最大股東，并將銳信圖芯納入公司合并報表范圍。

【重點企業】芯格諾半導體集成電路一體化基地項目簽約

7月29日，芯格諾半導體集成電路研發、封裝、測試一體化基地項目簽約落戶鐘樓高新園。

此次簽約的半導體集成電路研發、封裝、測試一體化基地項目位于鄒區戶外燈具產業園，項目注冊資本500萬美元，租賃廠房3000平方米，預計2025年一季度投產，項目達產后產值1億元。

芯格諾半導體集成電路一體化基地項目集研發、封裝、測試三大環節于一體，旨在構建完善的半導體產業鏈生態，實現從芯片設計到成品產出的全過程自主可控。

【重點企業】比亞迪獨家投資燒結銀材料廠商芯源新材料

7月30日，芯源新材料宣布完成B輪融資，本輪融資由比亞迪獨家投資。

據了解，芯源新材料專注于以納米金屬產品為代表的半導體用散熱封裝材料的研發、生產、銷售和技術服務，面向功率半導體封裝、先進集成電路封裝提供高散熱、高可靠的解決方案。2022年，該公司創新推出了低溫燒結銅材料，成功將低溫燒結關鍵技術擴展至其他金屬材料，預計2024年底實現量產。

在第三代半導體SiC領域，芯源新材料主要提供燒結銀等材料，據稱是國內第一家燒結銀上車的供應商，已成功進入比亞迪等頭部車企車型供應鏈中。該公司預計到2024年底，終端客戶裝車總量將突破80萬臺。