【重點政策】天津市人民政府辦公廳印發《天津市算力產業發展實施方案（2024—2026年）》

7月18日，天津市人民政府辦公廳印發《天津市算力產業發展實施方案（2024—2026年）》（以下簡稱《實施方案》）提出，加快算力高端芯片、先進制程、計算系統、核心算法、多模態大模型等領域技術攻關和重要產品研發，到2026年，全市算力中心國產算力芯片使用占比超過60%。

《實施方案》重點提到，聚焦突破“卡脖子”技術，支持企業加快人工智能（AI）芯片布局，推進國產化中央處理器（CPU）、深度計算處理器（DCU）、數據處理器（DPU）、神經網絡處理器（NPU）等算力核心芯片技術路線整合和產品迭代。夯實自主可控軟件基礎，加快操作系統、數據庫、應用等軟件開發，推進應用軟件與國產主流芯片、操作系統和人工智能框架的適配。

點評：近年來，我國算力中心建設規模和數量持續攀升。據統計，截至2023年底，我國在用數據中心機架總規模超810萬標準機架，算力總規模達每秒230百億億次浮點運算；其中，智能算力規模達到了每秒70百億億次浮點運算，增速超70%。這意味著，智能算力已超過基礎算力成為我國算力規模增長的主要驅動力。主要原因在于，智能算力對于提升國家、區域經濟核心競爭力的重要作用已經成為業界共識，城市智能算力的投入已經成為推動區域數字經濟發展，加速人工智能產業創新的重要支撐。

在此背景下，天津市將算力列為促進數字經濟時代發展的新型生產力。而AI芯片作為智能算力建設的核心，天津市此次發布的《實施方案》除了提出要加強全市算力資源統籌、調度和應用，還特別指出要重點布局人工智能芯片，夯實AI芯片制造產業鏈。未來，隨著政策效能釋放，天津市對人工智能芯片企業的政策及財政扶持力度將日益增強，將在不斷助力本土人工智能芯片企業技術研發突破的同時，加速吸引越來越多人工智能芯片產業鏈先進企業落戶天津。在此驅動下，天津市AI芯片設計制造產業鏈生態將不斷建設完善，全市將在全力打造國內人工智能芯片產業技術高地、助力全國芯片產業發展升級的同時，全速助推市內智能算力產業發展，不斷夯實全市數字經濟發展基礎。

圖1：2021-2023年中國智能算力規模變化（單位：EFLOPS）

資料來源：智研咨詢整理

【重點事件】安徽精石實現技術突破，G7代大面積光掩模基板產線貫通

7月18日消息，深圳精石全資子公司安徽精石技術有限公司完成設備安裝調試，實現了國內首條G7代大面積掩模基板產線順利貫通，并已完成首套520mm*800mm大面積石英掩模基板的交付，標志著精石公司已經實現技術突破，成為目前中國最大面積的光掩模基板供應商。

【重點事件】太原海納半導體硅單晶生產基地項目竣工

7月16日消息，太原海納半導體硅單晶生產基地項目全面竣工。

據悉，項目位于山西省太原市陽曲工業園區，是山西省重點工程、省開發區“三個一批”重點工程。總占地面積約5萬平方米，單晶廠房建筑面積3.9萬平方米，一期項目全面建成后引入115套單晶生產設備，預計年產750噸6英寸半導體硅單晶，并開展8-12英寸半導體級硅單晶技術研發。相關負責人稱，項目投產后12個月可全部達產，達產后預計可實現年產值近10億元。

此前，海納半導體還宣布了二期項目計劃，該項目總投資約25億元。二期將引入6～8英寸硅單晶片的切磨拋產線、碳化硅片的切磨拋產線、特殊硅片的加工及外延等，形成1-3代半導體材料全鏈研發生產能力。

【重點事件】國內首臺40nm明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備發布

7月15日消息，天準科技參股的蘇州矽行半導體技術有限公司（以下簡稱“矽行半導體”）宣布，公司面向40nm技術節點的明場納米圖形晶圓缺陷檢測設備TB1500已完成廠內驗證，標志著國產半導體高端檢測設備實現了新的突破。

這是繼去年8月，天準科技正式交付面向12英寸晶圓65~90nm技術節點的寬波段明場缺陷檢測設備TB1000不到一年后，再次取得的階段性新進展。

資料顯示，矽行半導體成立于2021年11月，專注于高端晶圓缺陷檢測設備及零部件的研發、生產和銷售。本次產品TB1500是矽行半導體最新的研發成果，核心關鍵部件全部實現自主可控，同時采用了先進的信號處理算法，有效提高信噪比和檢測靈敏度。為了滿足40nm技術節點的工藝制程需求，TB1500提升了光源亮度和感度，增大了物鏡視野和速度，能夠捕捉更小缺陷尺寸。

據悉，矽行半導體面向28nm技術節點的TB2000設備當前進展順利，各核心零部件均已完成開發，計劃于2024年底發布樣機。

此外，天準科技在半導體設備領域持續發力。全資子公司MueTec研發的面向12英寸40nm技術節點的DaVinci G5設備，經過大量的晶圓實測數據驗證，表現優異。與前兩代產品相比，該設備提升了重復性、吞吐量和高深寬比套刻標記識別能力，將在滿足大規模生產的需求下，使復雜芯片圖案的套刻精度檢測成為可能，極大地提高制造效率。

【重點事件】美國商務部與環球晶圓達成初步條款，后者將獲4億美元資助

7月17日，美國商務部宣布與環球晶圓（GlobalWafers）子公司簽署了不具約束力的初步條款備忘錄。美國政府將根據《芯片和科學法案》提供高達4億美元的直接資助，以幫助關鍵半導體晶圓的生產。美國商務部公告顯示，根據投資建議，環球晶圓將在得克薩斯州、密蘇里州等地建設工廠，生產300毫米硅晶圓。

【重點企業】國家大基金二期等在太原成立硅材料技術公司，注冊資本55億元

7月15日，太原晉科硅材料技術有限公司成立，注冊資本55億元，經營范圍包括半導體分立器件制造、電子專用材料制造、其他電子器件制造、集成電路制造等。

股權穿透圖顯示，該公司由國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司、太原晉科半導體科技有限公司、太原市汾水資本管理有限公司共同持股。

據了解，太原晉科半導體科技有限公司是硅產業集團（NSIG）旗下上海新昇半導體的下設全資子公司。今年6月，滬硅產業曾發布公告稱，擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目，將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施，以擴大公司集成電路用300mm硅片生產規模，增加至120萬片/月。

公告顯示，滬硅產業擬通過全資子公司上海新昇或其下設子公司與國家大基金二期、太原市汾水資本管理有限公司或其下設子公司共同出資55億元，投資設立控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司，作為項目公司實施集成電路用300mm硅片產能升級太原項目。

太原項目計劃投資91億元，預計總產能目標為建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻），并推動300mm硅片技術不斷升級迭代，以滿足國內不同技術節點的工藝需求。而上海項目實施主體為硅產業集團全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，建設內容包括切磨拋產能40萬片/月，投資金額預計41億元。

【重點企業】冠石半導體引入首臺電子束掩模版光刻機

7月15日消息，寧波冠石半導體有限公司引入首臺電子束掩模版光刻機。

據悉，該設備是光掩模版40nm技術節點量產及28nm技術節點研發的重點設備。當前，冠石一期潔凈車間設計產能為月產5000片180nm至28nm集成電路掩模版。相關負責人介紹，冠石正加速推進海外布局戰略，并在世界一流半導體光掩模版制造技術班底的加持下，預計今年底，將陸續實現為國內外中高端集成電路掩模版提供制版服務。

據了解，寧波冠石半導體公司是一家專業從事半導體光掩模版制造的企業，企業主要從事45-28nm半導體光掩模版的規模化生產。作為半導體產業鏈上游重要的原材料之一，光掩模版是承載圖形設計和工藝技術等知識產權信息的載體。目前，我國高精度半導體光掩模版產品主要仍依賴于進口，國產化率極低。寧波冠石半導體建成投產后將成為國內技術能力先進的獨立光掩模版生產企業，可填補國內高階制程光罩空白，打破國外高端光掩模版的壟斷局面，提高我國半導體光掩模產業的安全和可控性。

【重點技術】國內研究團隊在EDA硬件仿真編譯領域取得系列重要學術成果

7月18日消息，西安電子科技大學集成電路學部游海龍教授、李聰教授課題組在EDA中的硬件仿真編譯領域取得一系列新進展和重要學術成果。

該研究成果相繼被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》（TCAD，CCF A類）和EDA領域國際頂級會議（ICCAD、DATE）接收和發表，是該校作為第一作者單位第一篇被ICCAD會議收錄的論文。相關研究工作獲得國家自然科學基金項目、華為技術有限公司、上海思爾芯技術股份有限公司等校企合作項目資助，相關成果應用于我國硬件仿真器研發。

據介紹，硬件仿真器（EMU）以其容量、性能、可調試性方面的獨特優勢，，從誕生以來不斷發展，已經是仿真驗證中的基礎性EDA工具，也引領著芯片驗證技術的不斷革新。

硬件編譯技術是硬件仿真器研發的關鍵。課題組面向FPGA、專用CPU等兩種技術路線的EMU中電路劃分，求解經典的超圖劃分N-P難問題領域，創新提出了面向多FPGA系統、處理器調度驅動的電路劃分框架，實現了數十億規模的超圖劃分高效優化求解，取得了系列成果。

【重點事件】傳博通正與OpenAI討論芯片研發

7月18日消息，ChatGPT制造商OpenAI正在與包括博通在內的芯片設計公司討論開發一款新的人工智能（AI）芯片。據悉，OpenAI正在探索自主制造AI芯片，以克服昂貴的圖形處理器（GPU）短缺的問題。OpenAI依賴GPU來開發AI模型，如ChatGPT、GPT-4和DALL-E3。報道還稱，OpenAI正在聘用谷歌前員工，這些員工曾為谷歌生產過自己的AI芯片——Tensor處理器。OpenAI還決定開發一款自己的AI服務器芯片。

【重點事件】摩爾線程與清程極智達成戰略合作

7月18日消息，全功能GPU企業摩爾線程與清華系人工智能系統軟件公司清程極智科技有限公司（簡稱“清程極智”）共同宣布，雙方正式建立戰略合作關系。此次合作旨在加速國產大規模GPU智算集群的產業化進程，推動人工智能算力生態的快速發展，為大模型行業提供更強大、靈活且高效的基礎設施支持。

根據協議，雙方將聚焦于萬卡級超大規模GPU智算集群的開發與優化，借助摩爾線程智算集群的卓越性能與清程極智在大模型訓練、推理及私有化部署方面的豐富經驗，合力打造國產人工智能算力新高地，促進大模型技術的廣泛應用和產業落地。

目前，清程極智的核心產品已全面適配摩爾線程自研的MUSA平臺，確保用戶在使用摩爾線程全功能GPU智算集群時，從底層硬件到上層應用都能獲得無縫對接的體驗。

【重點事件】北科大攜手新紫光，打造面向1nm制程集成電路新賽道

7月17日消息，北京科技大學與新紫光集團簽約戰略合作協議。雙方將聚焦先進制程集成電路的前瞻技術和關鍵核心技術研究，開展科技創新、成果轉化、人才培養等全方位合作。

據悉，本次戰略合作建立在前沿交叉科學技術研究院張躍院士團隊與紫光集團長期深入合作基礎上，主要包括共同建設“二維材料與器件集成技術聯合研發中心”、“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創新中心”等高水平研發平臺，重點開展二維半導體材料與器件的規模化制備工藝和芯片設計制造等方面的產學研合作，在二維半導體材料制備、關鍵裝備研發、集成制造工藝技術等方面協同攻關，共同打造集成電路領域的未來科學與技術戰略高地。

簽約儀式后，張躍院士發表主題演講，明確提出了二維半導體材料是未來先進制程集成電路最具競爭力新材料體系的科學判斷，指出面向1nm制程的二維半導體材料與芯片集成制造技術是我國破局卡脖子問題，實現換道超車的重要機遇。

張躍院士表示，希望通過與新紫光集團戰略合作，共同建設“8英寸二維半導體晶圓制造與集成創新中心”，將進一步探索產學研深度融合的新模式，加速打造我國自主可控的先進制程集成電路二維半導體材料新賽道。

【重點企業】首都在線在車載芯片訓練方面已與多家企業合作，并有訂單落地

7月18日，首都在線在互動平臺表示，公司通過海量存儲與算力，能為無人駕駛提供合規的數據收集、存儲與計算服務，為客戶在采集大量的實際路測數據以及利用人工智能機器學習技術并對數據進行存儲、處理、分析和訓練提供強大的技術支持。公司在車載芯片訓練方面已與多家企業進行了合作，并有訂單落地。

【重點事件】三疊紀國內首條TGV板級封裝線投產

7月19日，三疊紀（廣東）科技有限公司TGV板級封裝線投產儀式在松山湖舉行，標志著中國的TGV通孔玻璃技術達到國外領先世界一流水平。

據悉，該公司的TGV板級封裝線產線，是國內第一條TGV板級封裝全自動化生產線，也是國內目前唯一一家同時擁有玻璃基晶圓和板級封裝線的公司。該生產線高度集成搬運、傳輸、制造和檢測，年產3萬片510*515mm玻璃封裝基板。整條產線涉及關鍵設備包括高速激光誘導裝備，成孔效率5000孔/秒；選擇性濕法刻蝕裝備，成孔深徑比50:1；板級金屬化裝備，孔內金屬填充率99.9%。此外還包括全自動化板級清洗設備、全自動AOI檢測儀和板級研磨拋光等重要設備，面向未來，TGV基板將廣泛應用于3D集成半導體封裝。

據介紹，三疊紀（廣東）科技有限公司在已建成晶圓級玻璃基TGV中試生產線的基礎上，率先部署建設TGV板級玻璃基封裝試驗線，在晶圓級10μm孔徑、50:1深徑比100%通孔鍍實的工藝基礎上，將TGV3.0技術的領先技術拓展至板級封裝芯板領域，將引領國內TGV行業步伐，為高端SiP和高算力芯片封裝、新型顯示等領域奠定基礎。

【重點事件】美國推動在拉美建立芯片封裝供應鏈

7月18日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。該計劃網站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關鍵的芯片封裝行業。

【重點事件】智聯安廈門設立子公司安達智芯，并計劃投資2億元

7月15日消息，北京智聯安科技有限公司在廈門軟件園三期設立子公司廈門安達智芯科技有限公司，并計劃投資2億元。作為智聯安的南方總部，安達智芯是其規劃技術研發中心和運營中心，重點布局5G定位芯片、車規激光雷達芯片產品。在廈門軟件園三期設立的子公司正是智聯安在衛星通信芯片戰略部署上落下的重要一子。據悉，智聯安由清華校友呂悅川、錢煒先生于2013年在北京創辦，十年來堅持通信芯片核心技術全部自研的技術路線，已陸續推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、RedCap定位芯片等重量級產品。

【重點事件】北京小米智造股權投資基金再募資，著重關注集成電路領域

7月19日，金山軟件發布公告稱，附屬公司武漢金山與小米北京、小米武漢與其他有限合伙人就成立北京小米智造股權投資基金訂立新合伙協議。該基金總認繳出資額將由人民幣90.3億元增加至人民幣100億元，額外認繳出資額共計人民幣9.7億元將由若干原有限合伙人及新有限合伙人作出。

公告顯示，該基金出資人包括小米北京、小米武漢、武漢金山、亦莊國投、天津海創、北京市引導基金、贛州光控、兆易創新、帝奧微、南芯半導體等，由雷軍擔任新基金投委會主席。

據了解，該支基金將主要著重于集成電路，以及相關上游及下游領域，涵蓋新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、顯示器及顯示裝置、汽車電子，以及有關移動終端消費品、智能裝置的上游及下游應用及供應鏈。

【重點企業】芯動聯科宣布電子院擬與微電子院簽署《股權轉讓協議》

7月20日，芯動聯科發布公告，公司持股5%以上股東北方電子研究院有限公司（簡稱“電子院”）擬與安徽北方微電子研究院集團有限公司（簡稱“微電子院”）簽署《股權轉讓協議》，電子院擬將持有的5600萬股無限售流通股通過非公開協議轉讓方式無償劃轉給微電子院，轉讓股份占公司總股本的13.9997%。本次股份轉讓前，電子院持有公司8000萬股，占公司總股本的19.9995%，微電子院未持有公司股份。

【重點企業】芯盟科技完成數十億元B輪融資，系芯片三維異構集成企業

7月17日消息，芯片三維異構集成領軍企業芯盟科技完成數十億元B輪融資，本輪融資由產業方領投，精確資本、光谷產投、普華資本、謝諾辰途、招銀國際等機構跟投。

芯盟科技是一家異構集成芯片的技術平臺型公司，核心創始團隊來自于、豪威科技、武漢新芯、積塔半導體、特許半導體等半導體頭部大廠，具有多年芯片設計、生產工藝、市場銷售、團隊管理等專業經驗。

公司擁有異構集成技術方案所需的系統方案（系統級異構集成IP和設計服務）、芯片配套（三維存儲器及其他輔助芯片）和集成制造（3D和2.5D異構集成系統硬件制造實現）相關能力，助力并引導客戶芯片實現大算力、高帶寬、低功耗等場景需求。

【重點企業】后摩智能獲數億元戰略融資，中國移動產業鏈發展基金加持

7月15日，后摩智能官宣完成數億元人民幣的戰略融資，由中國移動旗下北京中移數字新經濟產業基金、上海中移數字轉型產業基金共同進行投資。同時，中國移動研究院與后摩智能正式簽署戰略合作，將聯合推進存算一體AI芯片的創新研發和量產應用。后摩智能正式成為中國移動體系重點扶持的邊端大模型芯片公司。據悉，中國移動研究院將利用后摩智能在存算一體算法研發和應用市場推廣等方面優勢，專注于產品需求分析、端側大模型研究、新產品方案設計以及新場景探索，同時推動軟件工具鏈標準的制定與推廣。