據(jù)韓國媒體“ZDNET KOREA”消息,蔚山科學(xué)技術(shù)院研究團(tuán)隊利用準(zhǔn)粒子技術(shù)研發(fā)二維半導(dǎo)體新材料取得階段性成果。研究成果刊登在《科學(xué)研究》上。
隨著第四次工業(yè)革命的發(fā)展,對半導(dǎo)體芯片的要求越來越高。低耗、低熱是新一代半導(dǎo)體芯片的特點。研究團(tuán)隊研制出了具有納米縫隙結(jié)構(gòu)的間隙元件,該技術(shù)利用二維半導(dǎo)體材料縫隙結(jié)構(gòu)的卷入形態(tài),大幅減少準(zhǔn)粒子的損失,克服了半導(dǎo)體材料變形過度或不夠等因素導(dǎo)致材料內(nèi)的準(zhǔn)粒子消失的難題。此外,研究團(tuán)隊還研發(fā)了“主動式探針發(fā)光納米顯微鏡”,利用該設(shè)備可以有效調(diào)節(jié)二維半導(dǎo)體材料內(nèi)的準(zhǔn)粒子。
注:本文摘自國外相關(guān)研究報道,文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點和立場,僅供參考。
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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



