Q3 半導體晶圓代工產(chǎn)線滿載運行，2021 年晶圓代工市場規(guī)模增速預計高于 20%。業(yè)內(nèi)大廠受益 Q4 業(yè)績增速預期持續(xù)上行需求端下游需求恢復超預期疊加 5G 、新能源汽車等新興技術應用中的半導體含量增加，供給端產(chǎn)能預計于 2022 年末開始陸續(xù)釋放，疊加新冠疫情引發(fā)的供應鏈中斷尚未恢復，半導體市場供需失衡延續(xù)。IC insights預測 2021 年全球代工市場規(guī)模有望達 871 億美元，同比增長 24%。

     晶圓代工大廠 Q3 單季業(yè)績保持中高速增長，Q4 業(yè)績增速預測上行；新建產(chǎn)能于 2022 年中后期陸續(xù)釋放。2021Q3 單季中芯國際營收為 92.81 億元，同比增長 21.5%；毛利率為 33.1%，同比上升 8.9ppt。公司 FinFET 工藝流片項目產(chǎn)能利用率及營收繼續(xù)提高；Q4 單季業(yè)績指引營收預計約103.02 億元，同比增長約 54.53%。Q3 單季聯(lián)電營收為 128.24 億元（美元兌人民幣匯率取值為 6.38），同比增長 14.7%；毛利率為 36.8%，同比上升 15ppt；Q4 業(yè)績指引晶圓出貨量增長 1%-2%，ASP 增長 1%-2%，單季營收預計同比增長約 20%。華虹半導體 12 英寸工藝平臺 NOR Flash 產(chǎn)品逐漸成為公司營收的新增長點，公司 Q3 單季營收為 30.11 億元，同比增長 70.93%；毛利率為 27.1%，同比上行 2.9ppt。Q4 單季營收預期為 31.26億元，同比增長約 63.3%。臺積電 Q3 單季營收 962.86 億元，同比增長16.34%；毛利率為 51.33%，同比下滑 2.1ppt；Q4 業(yè)績指引單季營收為 1000億左右，季度營收同比增長 19.17%。

     中芯國際在建產(chǎn)能為 finfet 先進工藝及 28nm 工藝制程，深圳 12 英寸晶圓廠（14nm+工藝制程）有望于 2022 年下半年投產(chǎn)，北京月產(chǎn)能 10 萬片的 12 吋晶圓廠首期預計 2024 年完工。聯(lián)電 12 吋廠 28nm 工藝制程預計月產(chǎn)能擴增約 2.75 萬片，預計投產(chǎn)時間為 2023Q2。華虹半導體 12 英寸晶圓廠（90-55nm 工藝制程）2022 年底月產(chǎn)能預計可達 9.5 萬片。臺積電發(fā)布的產(chǎn)能擴張集中于 5-3nm 先進制程和 22/28nm 制程，南京 28nm晶圓廠擴產(chǎn) 2 萬片于 2023 年中期放量，日本新建 22/28nm 晶圓廠預計于 2024 年中期投產(chǎn)。

     投資建議

     建議持續(xù)關注半導體行業(yè)。半導體行業(yè)供需失衡延續(xù)或延續(xù)至 2022 年中后期，提振業(yè)內(nèi)龍頭業(yè)績；中長期國家政策支持疊加國產(chǎn)化替代加速，利好國內(nèi)半導體龍頭業(yè)績、助推技術研發(fā)落地提速。物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興拉動芯片市場需求，產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期向好。建議重點關注功率半導體、晶圓代工、第三代半導體材料細分行業(yè)龍頭。給予半導體行業(yè)“增持”評級。

     風險提示

     產(chǎn)能擴產(chǎn)不及預期；市場需求下滑；技術研發(fā)不及預期；宏觀政策變化不及預期。

     知前沿，問智研。智研咨詢是中國一流產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，十數(shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領域，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務、敏銳的市場洞察力，專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案，為您的投資決策賦能。