事件

    根據摩根士丹利產業鏈觀察，馬來西亞晶圓廠營運正恢復正常，10 月末晶圓廠產能已恢復滿產，汽車芯片和服務器芯片出貨量均將有所改善。

    投資要點

    馬來西亞晶圓廠產能恢復正常主要源于疫情全面好轉。10 月份以來，馬來西亞疫情數據全面好轉，日確診病例連創新低，目前，馬來西亞全國疫苗接種率已超過7 成，成人接種率超過九成，預計本次晶圓廠營運恢復具有較強可持續性。馬來西亞晶圓廠運營恢復正常對全球電子產業影響主要在三個方面，一方面，馬來西亞全國半導體公司超過50 家，以跨國公司的制造廠和封測廠居多，目前已占據全球封測市場份額的13%，晶圓廠恢復正常后將釋放大量封測產能；另一方面，全球汽車芯片龍頭廠商英飛凌、德州儀器、意法半導體、瑞薩等在馬來西亞均有布局，汽車芯片將會持續緩解，與國內汽車工業協會汽車芯片緩解觀點相互驗證；最后，被動元件行業中電阻廠商華新科、旺詮，電感、MLCC 廠商村田，鋁電容器廠商Nichicon（尼吉康）、固態電容廠商Panasonic（松下）等均在馬來西亞有產能布局，未來被動元件景氣度或將加速下行。

    半導體行業未來怎么看？短期情緒有壓制，中期景氣度將繼續分化，長期看需求和國產替代。短期來看，經過10 月份以來的反彈后，本次中美關系階段性緩和下，半導體板塊將面臨一定市場情緒壓制。中期來看，新增晶圓產能開始落地，“缺芯”局面有所緩解，行業景氣度開始分化，低端漲價邏輯不可持續，半導體設備和材料景氣度開始提升，設計端受晶圓代工漲價影響利潤或受擠壓。長期來看，需求驅動和國產替代是長邏輯，未來可以關注三個方面，一是半導體設備和材料領域，國內自給率低，國產替代需求迫切；二是新能源汽車、光伏、風電等中長期高景氣行業需求驅動的方向，建議關注MOSFET、IGBT、CIS 等；三是新技術演進的方向，第三代半導體是十四五期間國家大力支持方向，且目前國產廠商技術已有突破，產品導入順利，產能建設開始落地，未來有望迎來快速發展。

    投資建議：馬來西亞疫情全面好轉，晶圓產能恢復滿產，全球芯片短缺有望繼續緩解，未來漲價邏輯不可持續，建議關注半導體上游設備和材料、第三代半導體以及受新能源需求驅動的MOSFET、IGBT、CIS 等細分領域。

    風險因素：產品導入不及預期；技術研發緊張不及預期；中美科競爭加劇；下游需求不及預期。

    知前沿，問智研。智研咨詢是中國一流產業咨詢機構，十數年持續深耕產業研究領域，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。專業的角度、品質化的服務、敏銳的市場洞察力，專注于提供完善的產業解決方案，為您的投資決策賦能。