報告要點:
半導體行業景氣度持續向好
自2020 年下半年以來,半導體供需持續緊張,帶動板塊整體業績向好。從8 月份開始,陸續有公司披露中報,基于行業高景氣度和2020年上半年低基數情況,預計半導體、元件、面板顯示板塊多數公司業績向好,部分公司受益于漲價和國產替代加速業績同比大幅度增長。
持續向好的基本面有望消化掉前期因漲幅較大導致偏高的估值,建議關注高成長性板塊以及低估值板塊的機會。
電子行業整體二季度重倉比例略有提升
從二季度基金持倉結果可以看出,電子板塊配置環比大幅提升,細分子行業看,半導體及電子制造板塊配置環比提升明顯。光學光電子和電子元件板塊配置環比略有下降。2021 年二季度半導體板塊持倉市值比例環比增長0.56 個百分點,電子制造持倉市值比例環比增長0.21個百分點;光學光電子持倉市值比例環比下降0.27 個百分點,電子元件持倉市值比例環比下降0.26 個百分點。
IT 面板價格依舊堅挺,出貨量保持增長
自2020 年6 月起,全球液晶面板價格開啟漲價模式,TV 面板價格持續上揚,IT 面板價格漲幅明顯提升。根據Omdia 最新數據,2021 年8 月份大尺寸TV 面板價格停止上漲趨勢,價格略有下滑,而IT 面板價格將保持堅挺。從出貨量來看,6 月份電視面板和顯示器面板出貨量同比增速轉負,而筆記本電腦面板和平板面板出貨量同比增速持續放緩,除平板面板外,其他面板出貨量均保持增長,需求持續旺盛。
投資建議
自2018 年制裁中興事件開始,本土半導體產業鏈搭建和自主可控的重要性不斷強化,我們繼續看好產業鏈國產化帶來的巨大投資機會。
有別于以前,經過多年的技術積累、上下游國內企業深度合作以及國產化初期的市場培育,我們認為未來5 年是國內半導體產業發展的最佳窗口期。目前產業鏈整合程度尚低,未來將有一批具備核心技術的企業做大做強。
1) 隨著物聯網、汽車電子等數字化快速滲透,對芯片需求有望持續增長,晶圓廠擴產+國產替代雙驅動,設備龍頭企業有望持續受益。
建議關注:北方華創、中微公司、芯源微、拓荊科技、華海清科、華峰測控、華興源創等。
2) 產能擴張期后,晶圓制造所需半導體材料需求空間打開,耗材屬性有望推動材料供應商長期穩定增長。由于半導體材料質量決定了產品良率,國內企業起步較晚,產品認證、導入、放量周期較長,我們認為材料領域已經進入一個中長期持續增長期。建議關注:晶瑞電材、雅克科技、安集科技、彤程新材、華懋科技。華特氣體等。
3) 5G、AIOT 大趨勢下將會衍生出更豐富的應用場景,看好細分新應用的潛在巨大成長空間,尋找分散終端的重疊應用品種。我們認為下游需求更加分散化、多樣化、定制化,新應用如汽車、智能家居、消費電子產品中所需如光學元件、MEMS 傳感器、功率器件等分散應用的重疊品種有望長期受益。建議關注:樂鑫科技、瑞芯微、恒玄科技、晶晨股份、全志科技、富瀚微、普冉股份、藍特光學等。
4) 隨著顯示大尺寸化、行業持續出清,國內龍頭話語權提升以及周期弱化,面板行業未來盈利有望持續提升。建議關注:TCL 科技、京東方等。
5) 汽車電動化大趨勢下,核心電子零部件IGBT 以及寬禁帶半導體國產化加速。建議關注:斯達半導、聞泰科技、北京君正、芯海科技、比亞迪半導體
風險提示
供應鏈風險;下游需求不及預期;技術研發進展不及預期;產能建設進展不及預期;原材料價格波動風險。


2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。



