半導體行業景氣依然高企，下游需求火熱，芯片交付時間超過20 周，供應短缺沒有緩解跡象。上周共有5 家半導體公司發布年中報業績，其中4 家凈利潤同比增長超過40%。全球經濟數字化和萬物互聯仍舊是半導體行業的發展主題，國產替代將驅動國內半導體企業全面成長。

    行業動態：

    中報業績全線向好：上周共有5 家半導體企業披露2021 上半年業績報告，其中僅寒武紀錄得虧損，系研發投入高企所致。其余4 家半導體企業均實現了40%以上的 凈利潤增長。從公司業績變動的歸因來看，多數企業業績增長來自下游需求帶動，預計行業將持續保持高景氣。

    目前共有103 家半導體企業正在IPO，模擬+射頻的艾為電子本周上市交易。上周新增封測企業藍箭電子、電子材料企業興福電子開啟上市輔導；EDA 企業國微思爾芯完成上市輔導；功率半導體設計企業中車電氣、功率半導體設計企業宏微科技成功注冊。

    半導體設備：設備交付期拉長，需求保持旺盛。據韓媒The Elec 的設備交付周期研究報道，截止7 月ASML 的ArF 設備交付期達24 個月、I-line和極紫外光刻設備均為18 個月，TEL、AMAT、Lam 等的核心工藝設備的平均交付期延長至14 個月。盛美半導體二季度業績電話會議紀要顯示，公司堅定技術差異化、產品平臺化、客戶國際化戰略，讓客戶從公司產品、技術中受益。

    晶圓代工：新唐科技晶圓代工價格9 月將上漲15%，紹興中芯獲一土地受讓將于2022 年8 月開工。據中國臺灣MCU 大廠新唐科技向客戶發出的漲價函，3 季度晶圓片供需仍處于失調狀態，計劃將于9 月1 日起晶圓代工價格在現行價格基礎上提高15%，未上線訂單也將按照調整后的價格執行。據浙江省自然資源廳公示的紹興中芯土地招拍掛出讓結果顯示，開工時間為2022 年8 月26 日，竣工時間為2024 年8 月26 日，歷時兩年，另據紹興中芯已進入了IPO 輔導期擬募資擴充產能，二期擬擴產至10 萬片/月。目前晶圓產能供需緊張關系仍未緩解，仍有價格上漲現象，晶圓廠擴張活動有序進行，后續需關注設備進場進度和擴產的配合情況。

    芯片：供應短缺沒有緩解跡象。根據Susquehanna Financial Group 的研究，芯片交付周期在7 月份達到20.2 周，比上月增加超過8 天。這是該公司2017 年開始跟蹤相關數據以來的最長等待時間。其中，汽車、工業設備和家用電子產品所用的邏輯芯片短缺狀況在7 月份加劇，交付周期達26.5周，以往數據多是6-9 周。預計芯片供應將持續偏緊。

    半導體材料：光刻膠國產化持續推進。光刻膠國產化進程仍在推進，根據南大光電8 月15 日在互動易平臺回復，公司已經建成25 噸ArF 光刻膠生產線，現有小批量訂單生產。目前國內缺乏ArF 光刻膠規模量產經驗，產品配套產業鏈上的諸多技術難點需要公司技術部門自主攻關，解決技術和工藝瓶頸。后續需關注國產ArF 光刻膠訂單情況。

    投資建議：

    設備組合：中微公司、北方華創、芯源微、華峰測控、精測電子、萬業企業、長川科技；建議關注：晶盛機電

    材料組合建議關注：滬硅產業、雅克科技、安集科技、立昂微、彤程新材、晶瑞電材、中環股份、鼎龍股份

    功率半導體組合：新潔能、華潤微；建議關注：斯達半導、士蘭微、聞泰科技

    模擬建議關注：圣邦股份、思瑞浦、卓勝微（射頻）? MCU：兆易創新；建議關注中穎電子

    其他：韋爾股份；建議關注：三安光電、樂鑫科技、恒玄科技風險提示

    疫情影響超預期；半導體設備國產化進程放緩；半導體材料國內市場增速放緩；美國進一步向中國禁售關鍵半導體設備。