6月30日,半導體板塊領漲。截至發稿,富滿電子、芯朋微、中來股份、明微電子均漲停(20%),力芯微、圣邦股份、中穎電子等漲15.16%、14.71%和14.08%。半導體封測、長江存儲、中芯國際產業鏈等多個概念板塊大漲。
6月29日晚間,多家半導體企業發布業績預增公告。通富微電預計今年上半年凈利潤同比增長232.00%–276.87%,芯源微預計同比增長398.59%-543.35%,明微電子預計同比增長832.38%-935.98%。
市場調研機構Omdia在2021年第一季度發布的報告中稱,半導體總收入季度環比上升0.5%,達到1311億美元。通常情況下,第一季度是淡季,因為需求在之前的假日季節收尾后有所下降。從2003~2020年這段區間看,第一季度的長期平均表現比前一季度下降近5%。
但新冠疫情打亂了市場動態。Omdia表示,在疫情的高峰期,由于難以估計未來的需求而導致芯片短缺,提升了許多半導體組件的平均銷售價格(ASP)。其結果是收入增長了0.5%,比歷史平均水平-4.7%強得多。
從全年看,市場調研機構IC Insights預計,今年集成電路市場規模將增長24%。其中,模擬芯片市場在2020年增長8%,2021年市場規模將增長25%,出貨量將提升20%。由于模擬芯片市場供應緊張,IC Insights預計,今年模擬芯片平均售價將罕見地上漲4%,上一次模擬芯片平均售價上漲是2004年。
中銀證券表示,芯片缺口持續擴大,全球半導體企業積極應對緊缺情況,擴產計劃陸續進行且有新增,國際主流半導體設備訂單交付期顯著拉長。隨著全球芯片的產業轉移,國產半導體設備及產業鏈迎來黃金發展時期。上游端芯片設計、設備零部件供應國產化均有較大進展,中游端制造廠獲得重要注資和強強聯手,下游正處于全球經濟數字化進程,終端應用多元化也將持續。疊加大量半導體企業借助IPO募資,國內半導體行業景氣度將持續。
據不完全統計,截至6月27日,共有89家半導體企業擬IPO、開展上市輔導等,蘇州國芯科技、翱捷科技等2家順利過會。除了EDA廠商華大九天、概倫電子,甬矽電子、路維光電、屹唐半導體、賽微微、中微股份、龍騰半導體、長光華芯、芯龍半導體、峰岹科技、唯捷創芯等半導體企業在上周也獲受理。
半導體在一級市場也持續吸金。據云岫資本統計,過去一年(2020年7月1日2021年6月20日),市場上有534個半導體公司獲得融資,總融資金額達1536億;其中融資額超過5億的大項目數量是46個,數量上僅占8.6%,但總融資金額達992億,占據總融資金額的64.6%,龍頭效應明顯。龍頭公司往往集中在數據中心、汽車和半導體制造三大熱門賽道,以及設備材料、EDA/IP等領域。
云岫資本合伙人兼首席技術官趙占祥表示,“過去一年的半導體創業投資熱潮中,涌現出很多融資額超過5億的大項目,這在過去的半導體發展歷史上十分罕見。”


2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。



