韓國政府2020年10月12日發(fā)布“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，計劃到2030之前其人工智能半導(dǎo)體全球市場占有率達20%，將培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名高級人才，把人工智能半導(dǎo)體正式培育為“第二個DRAM”產(chǎn)業(yè)，實現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強國”目標(biāo)。
目前，韓國已開始加快開發(fā)服務(wù)器、移動端、IoT電子產(chǎn)品用NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）以及研發(fā)半導(dǎo)體新材料、精細工藝和裝備技術(shù)等。到2029年，開發(fā)高性能、低電耗的“新一代人工智能半導(dǎo)體（第三代神經(jīng)形態(tài)芯片）”，并計劃首先在光州人工智能集群等云數(shù)據(jù)中心開展示范應(yīng)用項目，同時，政府和企業(yè)將共同投資設(shè)立人工智能半導(dǎo)體學(xué)院，培養(yǎng)3000名高級人才。此外，政府還將建立專業(yè)機構(gòu)，定期挖掘具有創(chuàng)新性、領(lǐng)先性的優(yōu)質(zhì)研發(fā)成果，提供后續(xù)支持。
智研咨詢 - 精品報告
2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章，包含全球及中國半導(dǎo)體先進封裝企業(yè)案例解析，中國半導(dǎo)體先進封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。
如您有其他要求，請聯(lián)系：
公眾號
小程序
微信咨詢
