12月17日,財政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》(下稱《公告》),進(jìn)一步明確國家鼓勵的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)的企業(yè)所得稅減免政策。
本次《公告》對于國家鼓勵的集成電路相關(guān)企業(yè)或項目提出的企業(yè)所得稅減免政策,在今年8月4日,國務(wù)院印發(fā)的《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》(下稱《若干政策》)就已經(jīng)提出部署要求。本次《公告》相當(dāng)于是對《若干政策》的細(xì)化落地。
關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告
財政部 稅務(wù)總局 發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部公告2020年第45號
根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號)有關(guān)要求,為促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,現(xiàn)就有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題公告如下:
一、國家鼓勵的集成電路線寬小于28納米(含),且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于65納米(含),且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅;國家鼓勵的集成電路線寬小于130納米(含),且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
對于按照集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策的,優(yōu)惠期自獲利年度起計算;對于按照集成電路生產(chǎn)項目享受稅收優(yōu)惠政策的,優(yōu)惠期自項目取得第一筆生產(chǎn)經(jīng)營收入所屬納稅年度起計算,集成電路生產(chǎn)項目需單獨(dú)進(jìn)行會計核算、計算所得,并合理分?jǐn)偲陂g費(fèi)用。
國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項目清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同財政部、稅務(wù)總局等相關(guān)部門制定。
二、國家鼓勵的線寬小于130納米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè),屬于國家鼓勵的集成電路生產(chǎn)企業(yè)清單年度之前5個納稅年度發(fā)生的尚未彌補(bǔ)完的虧損,準(zhǔn)予向以后年度結(jié)轉(zhuǎn),總結(jié)轉(zhuǎn)年限最長不得超過10年。
三、國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。
國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)條件,由工業(yè)和信息化部會同國家發(fā)展改革委、財政部、稅務(wù)總局等相關(guān)部門制定。
四、國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,接續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。
國家鼓勵的重點集成電路設(shè)計和軟件企業(yè)清單由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部會同財政部、稅務(wù)總局等相關(guān)部門制定。
五、符合原有政策條件且在2019年(含)之前已經(jīng)進(jìn)入優(yōu)惠期的企業(yè)或項目,2020年(含)起可按原有政策規(guī)定繼續(xù)享受至期滿為止,如也符合本公告第一條至第四條規(guī)定,可按本公告規(guī)定享受相關(guān)優(yōu)惠,其中定期減免稅優(yōu)惠,可按本公告規(guī)定計算優(yōu)惠期,并就剩余期限享受優(yōu)惠至期滿為止。符合原有政策條件,2019年(含)之前尚未進(jìn)入優(yōu)惠期的企業(yè)或項目,2020年(含)起不再執(zhí)行原有政策。
六、集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)按照本公告規(guī)定同時符合多項定期減免稅優(yōu)惠政策條件的,由企業(yè)選擇其中一項政策享受相關(guān)優(yōu)惠。其中,已經(jīng)進(jìn)入優(yōu)惠期的,可由企業(yè)在剩余期限內(nèi)選擇其中一項政策享受相關(guān)優(yōu)惠。
七、本公告規(guī)定的優(yōu)惠,采取清單進(jìn)行管理的,由國家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部于每年3月底前按規(guī)定向財政部、稅務(wù)總局提供上一年度可享受優(yōu)惠的企業(yè)和項目清單;不采取清單進(jìn)行管理的,稅務(wù)機(jī)關(guān)按照財稅〔2016〕49號第十條的規(guī)定轉(zhuǎn)請發(fā)展改革、工業(yè)和信息化部門進(jìn)行核查。
八、集成電路企業(yè)或項目、軟件企業(yè)按照原有政策規(guī)定享受優(yōu)惠的,稅務(wù)機(jī)關(guān)按照財稅〔2016〕49號第十條的規(guī)定轉(zhuǎn)請發(fā)展改革、工業(yè)和信息化部門進(jìn)行核查。
九、本公告所稱原有政策,包括:《財政部 國家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號)、《財政部 國家稅務(wù)總局 發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于進(jìn)一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2015〕6號)、《財政部 國家稅務(wù)總局 發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問題的通知》(財稅〔2016〕49號)、《財政部 稅務(wù)總局 國家發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》(財稅〔2018〕27號)、《財政部 稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設(shè)計和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》(財政部 稅務(wù)總局公告2019年第68號)、《財政部 稅務(wù)總局關(guān)于集成電路設(shè)計企業(yè)和軟件企業(yè)2019年度企業(yè)所得稅匯算清繳適用政策的公告》(財政部 稅務(wù)總局公告2020年第29號)。
十、本公告自2020年1月1日起執(zhí)行。財稅〔2012〕27號第二條中“經(jīng)認(rèn)定后,減按15%的稅率征收企業(yè)所得稅”的規(guī)定和第四條“國家規(guī)劃布局內(nèi)的重點軟件企業(yè)和集成電路設(shè)計企業(yè),如當(dāng)年未享受免稅優(yōu)惠的,可減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅”同時停止執(zhí)行。
財政部
國家稅務(wù)總局
國家發(fā)展改革委
工業(yè)和信息化部
2020年12月11日
受到上述消息影響,12月17日午后,港股軟件服務(wù)板塊和半導(dǎo)體板塊集體拉升,其中包括中芯國際、韋爾股份、中興通訊、聞泰科技、卓勝微、兆易科技、中微公司、華潤微、北方華創(chuàng)、匯頂科技、紫光國微、寒武紀(jì)、長電科技、高德紅外、立昂微、中科曙光、圣邦股份等企業(yè)。中芯國際身為半導(dǎo)體龍頭企業(yè),更是從中受益,2020年前三季度中芯國際營業(yè)收入為208億元。
2017-2020年半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)營業(yè)收入(億元)
資料來源:公司年報、智研咨詢整理
中芯國際集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)系以 8 英寸或 12 英寸的晶圓為基礎(chǔ),運(yùn)用 數(shù)百種專用設(shè)備和材料,基于精心設(shè)計的工藝整合方案,經(jīng)上千道工藝步驟,在 晶圓上構(gòu)建復(fù)雜精密的物理結(jié)構(gòu),實現(xiàn)客戶設(shè)計的電路圖形及功能。其中,晶圓 作為集成電路的襯底,其材料包括硅,鍺,砷化鎵,磷化銦等,目前硅最為常用。
2017-2019年中芯國際集成電路晶圓代工營業(yè)收入及占比
資料來源:公司年報、智研咨詢整理


2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



