過去兩周費半指數、臺灣半導體指數觸底上揚，申萬半導體指數企穩復蘇。（1）半導體全行業表現：過去兩周（0422-0430）費城半導體指數、臺灣半導體指數觸底后一路上揚，4.26 日收盤費半已重新突破4700 點。過去兩周（0422-0430）申萬半導體指數從3000 點左右逐步增長到3300 點左右。（2）A 股半導體細分板塊表現：上周模擬芯片設計板塊漲勢較好，4.30日相較于4.19 日收盤價上漲+12%；半導體材料、數字芯片設計、封測、設備漲幅次之，漲幅均高于5%。

23Q4 以來，歷經兩輪估值峰谷后，各細分板塊再次來到估值低位。（1）從成交額來看，過去兩周（0422-0430）A 股半導體板塊成交額整體增長，4.29 日已突破400 億大關，占A 股總成交額比重達4%，總體趨勢趨穩。（2）根據PE 估值來看，過去兩周（0422-0430）A 股半導體板塊PE（對應次年）倍數有所下滑，4.30 日收盤半導體材料、設備、封測、設計板塊PE（對應次年）分別為35、33、21、38 倍。

云服務廠商集中披露24Q1 CapEx 情況，從云廠商指引看算力需求持續樂觀。各云服務廠商預期CapEx 投入較為強勁，給出同環比持續擴張指引，展現出AI 端應用火爆需求。亞馬遜4.30 日最新業績交流表示，24Q1CapEx 為140 億美元，預計這將是今年較低的季度（基于客戶強烈的需求信號）。預計24 年CapEx 將同比大幅增長，大部分用以支持基礎設施（包括生成式AI）。谷歌24Q1 CapEx 為120 億美元，絕大多數都是用于服務器和數據中心，展望24 年剩余季度環比將持平或繼續提升。微軟24Q1（FY24Q3） 包括融資租賃在內的CapEx 為140 億美元，以支持云需求和AI 基礎設施需求。近期公司的可用容量供不應求，預計CapEx 環比大幅增加，FY2025 CapEx 仍將同比提升。Meta 24Q1 包括融資租賃在內的CapEx為67 億美元，由服務器、數據中心和網絡基礎設施驅動。公司上調2024年全年CapEx 達350-400 億美元（此前指引：300-370 億美元），預計25年CapEx 將繼續增加。我們持續看好算力鏈作為AI 發展底層硬科技，未來增長動力十足。

半導體板塊跟蹤：

數字：CPU/GPU——近日算力京津冀蒙催化自主可控浪潮，主要利好包括：1）政府對采購自主可控GPU 芯片按比例給予補貼，2）算力基礎設施建設目標清晰，到25 年北京市智算供給規模達到45EFLOPS，到27 年力爭自主可控算力滿足大模型訓練需求，海光/龍芯/寒武紀過去兩周漲幅+5.0%/+11.5%/21.2%。其他數字IC——過去兩周國芯科技+34.2%，公司4.23日收盤后發布公告，汽車電子智能加速度傳感器芯片產品內測成功，與安全氣囊主控MCU、點火驅動芯片共同形成國產安全氣囊的完整解決方案。

上周SoC 板塊普遍漲幅較大，各公司展現同比強勁業績。

存儲：存儲模組——過去兩周江波龍/德明利/佰維存儲漲跌幅分別為-2.7%/-10.7%/+15.9%。模組廠業績自23Q4 顯著改善，24Q1 業績持續上揚。

江波龍公告24Q1 業績，營收為44.5 億元，同比+200%，環比+25.6%；凈利潤為3.8 億元，同比237%，環比+740%。各模組廠Q1 業務均表現優異，我們預計其Q2 營收有望持續上揚。存儲芯片——過去兩周兆易創新/東芯股份/普冉股份周漲幅為+6.3%/+20.2%/+21.0%。繼美國存儲大廠西部數據宣布漲價后，機械硬盤大廠希捷科技也宣布跟進漲價，表示將對新訂單和超出先前承諾數量的需求立即漲價。因此，我們認為本輪漲價周期后續將 逐漸傳導至利基存儲，國產廠商有望深度受益。

模擬：過去兩周模擬板塊受業績催化影響，普遍有所上漲。其中，晶豐明源漲幅達26.1%，南芯科技漲幅達21.4%，圣邦漲幅達23.6%。近日德州儀器公告24Q1 業績，Q1 營收為36.6 億美元，同比下降16.4%，為2020年以來的最低水平；凈利潤為11.1 億美元，同比下降35%。但公司表示，其客戶在用完庫存的零部件后，已經開始恢復訂購芯片。同時，公司在中國區域面臨“非常有能力的本土競爭對手”。我們認為目前模擬行業庫存去化基本完成，各公司24 年營收、毛利率有望逐季上漲，23 年年報與24 一季報公告驅動行業股價逐漸走強。

射頻：過去兩周射頻板塊慧智微+8.6%，康希通信+6.7%，我們總結射頻公司24Q1 業績情況，合計營收環比-38%，合計庫存環比+21%，下游景氣度有待進一步觀察。

功率：過去兩周東尼電子+17.3%。消費電子復蘇預計先行帶動功率公司的部分業務改善。隨著后續工控、光儲等業務去庫存結束，下游客戶有望重啟拉貨。我們看好功率板塊的觸底機會。

設備：過去兩周晶升股份+26.6%，耐科裝備+21.2%，華峰測控+19.9%。

我們總結設備公司業績，23Q4、24Q1 板塊營收分別同比增長33%、34%，繼續保持穩健增長。在存貨方面，設備主要公司合計存貨在24Q1 達到432億，同環比均實現較好增長。由于半導體設備公司大多采用訂單式生產方式，預計存貨的增長將預示后續設備公司產品出貨量的提升。

制造：過去兩周華虹公司+4.9%，晶合集成+4.1%。我們認為晶圓制造環節待下游IC 設計庫存去化之后預計將迎來稼動率的修復。

封測：過去兩周氣派科技+20.7%，頎中科技+16.1%，甬矽電子+14.8%。

我們總結封測公司業績，長電科技預計24Q1 是全年盈利的低點，全年力爭實現逐季度的業績成長。通富微電2024 年全年營收目標為252.8 億元，同比增長13.5%。封測板塊今年迎來觸底修復。

建議關注：

-算力鏈：寒武紀、海光信息、工業富聯、滬電股份、通富微電等；- 存儲：江波龍、兆易創新、瀾起科技、聚辰股份等；- 復蘇鏈：晶晨股份、納芯微、韋爾股份、帝奧微、樂鑫科技、新潔能、斯達半導等；

- 自主可控：北方華創、中微公司、拓荊科技、龍芯中科等。

 風險提示

技術發展及落地不及預期；下游終端出貨不及預期；下游需求不及預期；市場競爭加劇風險；地緣政治風險；電子行業景氣復蘇不及預期。

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轉自華福證券有限責任公司 研究員：任志強