【重點事件】商務部部長王文濤會見美國AMD半導體公司董事會主席，致力于為全球半導體產業鏈供應鏈提供穩定力量

3月24日，商務部部長王文濤會見美國AMD半導體公司董事會主席兼首席執行官蘇姿豐。雙方就中美經貿關系、AMD在華發展等議題進行了交流。

王文濤表示，中國積極參與國際合作，是全球半導體產業鏈供應鏈的穩定力量。半導體產業的發展需要全球合作。希望美方與中方共同努力，為企業提供清晰的安全邊界和穩定的預期。中國堅持以科技創新推動產業創新，正在加快發展新質生產力，這將為包括美資企業在內的各國企業來華發展提供更多機遇和支持。

蘇姿豐表示，中國是AMD公司全球戰略的重點之一。公司將繼續加大對華投入，攜手本地合作伙伴，為中國市場提供更好產品和服務。

點評：半導體行業是現代工業的核心和基礎，也是我國在全球電子產業鏈中的優勢領域。半導體行業是一個高技術、高附加值、高帶動性的產業，發展半導體行業有助于推動經濟發展。與此同時，半導體行業是國家科技水平和創新能力的體現，也是一個國家在全球競爭中的重要籌碼，發展半導體行業有助于提高國家的核心競爭力。半導體材料作為半導體行業的重要組成部分，SEMI數據顯示，2022年大陸中國半導體材料市場規模同比增長7.37%至129.7億美元；中國臺灣半導體材料市場規模同比增長13.6%至201.3億美元。

此次商務部部長與美國AMD半導體公司董事會主席兼首席執行官的會面，體現了中國積極參與國際合作的態度和決心。在全球化的今天，半導體行業的發展需要各國之間的緊密合作和協同努力，通過與國際知名半導體企業的合作交流，中國能進一步了解全球半導體行業的技術動態和發展趨勢，進而推動本國半導體行業的創新和發展。與此同時，會面中提到的“為企業提供清晰的安全邊界和穩定的預期”對于半導體行業尤為重要。隨著技術的不斷發展和市場的不斷變化，半導體企業需要在一個穩定、可預期的環境中運營，以便更好地進行研發、生產和投資。這種穩定的環境有助于增強半導體企業的信心，進而吸引更多的外資和技術進入中國市場，推動半導體行業的健康發展。此外，蘇姿豐表示AMD將繼續加大對華投入，攜手本地合作伙伴，為中國市場提供更好產品和服務。這表明了國際企業對中國市場的重視和信心，同時也將為中國半導體行業帶來更多的機遇和挑戰，進而提升我國半導體行業的整體實力和國際競爭力。

圖1：2019-2022年中國半導體材料市場規模情況（單位：億美元）

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

【重點政策】上虞區人民政府發布《關于加快培育半導體設備和材料產業發展的若干政策》，推進上虞區半導體裝備和材料產業加速集聚

3月21日，浙江省紹興市上虞區人民政府發布《關于加快培育半導體設備和材料產業發展的若干政策》（以下簡稱《政策》）。

《政策》共明確企業稅收支持、鼓勵創新研發、產業基金配套、貸款貼息支持、項目設備獎勵、潔凈廠房補助、指標要素保障、支持產業協同、租金補貼支持、產業人才扶持等十條扶持政策。其中，“鼓勵創新研發”提出，對當年度被認定為半導體裝備、材料的企業，年營收額達到30億元、60億元、90億元、120億元，分別給予1000萬元、2000萬、3000萬、4000萬元獎勵，專項用于支持企業創新研發。新辦企業自開票之日起三年內畝均稅費超過50萬元或每平米稅費超過750元的，給予一定的績效補助，專項用于支持企業創新研發。“貸款貼息支持”鼓勵銀行設立半導體專項貸款和面向半導體產業的金融產品。對列入市級以上重點工業項目計劃和市數字化、智能化改造重點項目計劃的半導體項目，利用金融機構非政策性貸款的，給予同期貸款市場報價利率（LPR）50%利息補貼，期限不超過3年，單個項目補貼最高不超過1000萬元。

【重點事件】浙江省半導體行業協會裝備與零部件專業委員會正式成立，全力推動半導體產業的補鏈、延鏈和強鏈

3月19日上午，由青山湖科技城的芯片制造企業浙江啟爾機電技術有限公司牽頭發起的浙江省半導體行業協會裝備與零部件專業委員會（以下簡稱“浙半專委會”）正式成立。

浙半專委會成員單位除了有省內半導體龍頭企業，還有浙江大學、中國計量大學、杭州電子科技大學、浙江科技大學等高校，將重點推進具有重大商業前景、急需實現國產替代的半導體裝備和零部件研制，實現產、學、研、用深度合作及產業化。

下一步，浙半專委會的特聘專家將率領相關力量深入青山湖科技城的半導體企業開展大走訪、大調研活動，摸清青山湖科技城半導體產業的現狀和“家底”，“一企一策”為企業發展問診把脈、“開方”獻計。

與此同時，浙半專委會還將組織開展半導體企業就業人員全員大培訓。對一線工人，開展每周一次的一線操作培訓；對技術人員和業務骨干，開展每月技術培訓；并組織企業主要負責人，開展每半年一次的技術沙龍和高端論壇，分享行業最新發展動態和前沿技術，助力青山湖科技城半導體產業發展提高水平，再上新臺階。

近年來，青山湖科技城依托招引的半導體企業和潛心開展的若干國家重大科技專項的研發優勢，全力推動半導體產業的補鏈、延鏈和強鏈，目前已集聚集成電路頭部企業15家，成為我省乃至全國半導體制造裝備和零部件領域不可小覷的“芯”勢力。在當天的成立大會上，青山湖科技城被授予“浙江省集成電路裝備與零部件產業基地”。

【重點事件】第三代半導體持續高成長，半導體設備商率先受益

3月20日，半導體行業盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行，60多家碳化硅產業鏈上公司參展，覆蓋了MOCVD、離子注入、襯底片、外延片、器件等產業鏈環節，成為展會的一大亮點。

自2018年特斯拉采用碳化硅器件后，碳化硅產業步入發展的快車道，在風光儲、電力等行業滲透率不斷提升。國內碳化硅產業在技術和規模上也不斷提升。與此同時，圍繞碳化硅襯底片存在產能過剩風險等相關爭議，隨之日漸增多。記者從展會上了解到，業界人士認為，碳化硅產業依然處于產業發展的初級階段，未來5年內襯底片將處于供不應求的狀態。尤其喜人的是，從襯底片到設備，國內碳化硅頭部企業已經取得了長足進展，國內半導體設備商紛紛瞄準碳化硅這一產業的發展新機遇。

【重點事件】2024中國閃存市場峰會成功舉行，江波龍計劃從存儲模組廠向半導體品牌公司轉型

3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期 激發潛能”為主題，匯聚了全球存儲產業鏈及終端應用企業，共同探討新的市場形勢下的機遇。

在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經理蔡華波發表了題為《突破存儲模組經營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業”全面轉型升級的戰略布局，以及如何實現從銷售模式到用芯服務的模式跨越。

蔡華波深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經營痛點。隨著市場競爭的加劇和業務模式的先天瓶頸，傳統存儲模組廠目前的主流經營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。為此，江波龍已在技術、產品、供應鏈整合、品牌以及商業模式等多個維度進行創新布局和轉型升級，以突破存儲模組廠的經營魔咒。

蔡華波表示，江波龍堅持自主研發，并投入核心技術，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片設計能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已實現大規模的量產。Flash自研芯片的突破，不僅可更好地服務現有客戶的存儲需求，更能夠助力江波龍對Flash底層技術與芯片制程工藝等有更為全面且深入的理解，進一步提升了公司整體存儲產品質量，以及在存儲領域的綜合競爭力。

主控芯片在存儲產品中的作用舉足輕重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧憶微電子（WiseMem）推出WM6000（eMMC 5.1控制器）與WM5000（SD 6.1存儲卡控制器）自研主控芯片，兩款產品均采用自研LDPC算法與三星28nm先進制程工藝，其性能領先業界。今年，兩款自研主控芯片已全面進入了規模產品化階段。

從NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龍已實現了較完整的存儲芯片自主設計能力，為公司在存儲行業的持續發展和創新奠定堅實基礎。同時，江波龍將保持開放合作的態度，持續加強與業界多個主控方案廠商的深入合作與互補配合，全方位滿足客戶的多樣化需求，攜手打造更優質的存儲產品。

【重點事件】重視中國市場強烈信號，海外科技巨頭加快在華布局

3月21日，美國超威半導體公司（AMD）在北京召開了主題為“Advancing AI PC”的AMD AI PC創新峰會。AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐表示，AMD正在與全球和中國的多家領先企業合作，加速AI PC在端側大模型和平臺應用。預計到2024年底，AMD將有超過150個應用由人工智能平臺開發，其中包括許多中國領先的軟件供應商。

【重點事件】中韓科研團隊合作首次揭示食鹽溶解的原子級別機制，或影響電池和半導體等新材料開發

3月23日消息，中國科學院深圳先進技術研究院研究員、深圳理工大學教授丁峰聯合韓國蔚山科學技術大學新材料工程系教授沈亨俊研究團隊開發出一種“單離子控制技術”，在國際上首次成功在原子級別上觀察到食鹽的溶解過程，并實現在原子級別控制食鹽的溶解過程。這一揭示食鹽原子級別溶解機制的突破性科研成果論文，近日在國際學術期刊《自然-通訊》上發表，不僅在理論意義上為理解溶液中帶電原子的行為提供了新的視角，還可能對電池、半導體等眾多應用領域新材料開發產生重要影響。

【重點事件】2024聞泰科技全球精英合作伙伴大會成功舉行，致力于加快半導體領域的戰略布局

3月24日，聞泰科技“智慧協同，持續發展”全球精英合作伙伴大會在黃石成功舉行。聞泰科技產品集成業務及半導體業務來自全球的精英合作伙伴代表齊聚一堂，共探“人工智能+”的機遇與挑戰下，如何聯合創新、協同賦能，構建行業最優質的供應鏈。

黃石市委副書記、市政府市長吳之凌，市政府副市長牛文俊，市政府秘書長鄧斌等領導嘉賓出席了本次大會。吳之凌在大會發表致辭，對與會嘉賓表示了熱烈歡迎，同時對聞泰科技及其合作伙伴們長期以來對黃石產業發展的突出貢獻表示感謝。聞泰科技董事長張學政在隨后的發言中，回顧了與黃石政府多年來的合作歷程，對黃石政府及各相關部門給予的大力支持表示了由衷的感謝，同時也對未來聞泰科技與黃石政府更緊密地合作表示期待，希望政企攜手，共同推動黃石產業發展再上新臺階。

大會上，張學政董事長以“智慧協同，持續發展”為主題發表演講，深刻剖析了AI浪潮下行業所面臨的機遇與挑戰，同時詳細介紹了聞泰科技的未來戰略規劃及發展重點。他指出，目前行業正處于技術迭代的十字路口，聞泰將借助AI帶來的巨大創新機會，開辟新的藍海，加大研發投入，做好技術創新和效率提升，圍繞“人工智能+”戰略實現全面迭代和轉型。

同時，張學政董事長在發言中正式提出了“聞泰科技同路人計劃”，他強調，聞泰將加大對同路人合作伙伴的支持力度，和產業鏈上下游合作伙伴聯合創新、協同賦能、深度綁定，全力開拓廣闊的全球市場。作為一家國際化企業，聞泰科技將進一步深化全球布局，持續秉持“向上、向善、向陽”的核心價值觀，以產品集成業務和半導體業務兩大業務板塊為引擎，協同打造人無我有、人有我優的核心競爭力。聞泰科技將攜手全球精英合作伙伴抓住人工智能帶來的巨大藍海機遇，共同開創更多智能化創新產品，攜手構筑行業最優質的“智慧協同”產業鏈。

在全球精英合作伙伴的支持下，聞泰科技一路走來，在各業務領域成績斐然，并在艱難的環境下保持了穩健增長，為對合作伙伴表示感謝和表彰，本次大會選出戰略合作伙伴、精誠合作伙伴、杰出交付合作伙伴等多個獎項，對獲獎企業進行頒獎。

【重點技術】華為公司申請半導體器件專利，降低N型FET與P型FET之間的晶格失配程度

3月22日消息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“半導體器件、半導體器件的制造方法以及芯片”，公開號CN117747618A，申請日期為2022年9月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種半導體器件、半導體器件的制造方法以及芯片，該半導體器件包括：襯底層，第一場效應晶體管，分隔層以及第二場效應晶體管；第一場效應晶體管包括第一溝道，第二場效應晶體管包括第二溝道，第一溝道的成分與第二溝道的成分不同；第二場效應晶體管、分隔層以及第一場效應晶體管沿襯底層的高度方向依次堆疊，第一場效應晶體管堆疊在襯底層的表面；分隔層的成分含量沿垂直于襯底層的方向漸變，分隔層的成分與第一溝道的成分以及第二溝道的成分有關聯關系，分隔層的成分為半導體材料。通過上述器件，本申請能夠降低N型FET與P型FET之間的晶格失配程度。

【重點技術】三星申請半導體器件專利，提高半導體器件的性能

3月22日消息，據國家知識產權局公告，三星電子株式會社申請一項名為“半導體器件”的專利，公開號CN117750768A，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，半導體器件包括柵電極結構、第一劃分圖案和存儲溝道結構。柵電極結構包括在第一方向上堆疊并在第二方向上延伸的柵電極。第一劃分圖案在第二方向上延伸穿過柵電極結構，并且在第三方向上劃分柵電極結構。存儲溝道結構延伸穿過柵電極結構，并且包括溝道和電荷儲存結構。第一劃分圖案包括在第三方向上彼此相對的第一側壁和第二側壁。第一凹槽在第一側壁上在第二方向上彼此間隔開，并且第二凹槽在第二側壁上在第二方向上彼此間隔開。第一凹槽和第二凹槽在第三方向上不重疊。

【重點技術】華為公司申請半導體裝置專利，粗糙表面結構使得相應接觸區域與第二模具主體之間能夠密封連接

3月22日消息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“半導體裝置”的專利，公開號CN117751447A，申請日期為2021年7月。

專利摘要顯示，半導體裝置包括用于電力轉換的至少一個電源模塊。第一模具主體設置在所述電源模塊的第一模塊側與第二模塊側之間。至少一個半導體芯片嵌入所述第一模具主體中。所述第一模塊側包括形成所述至少一個電源模塊的上散熱表面的上金屬層。所述第二模塊側包括形成所述至少一個電源模塊的下散熱表面的下金屬層。第二模具主體封裝所述至少一個電源模塊。上腔在所述第二模具主體中形成，以形成上冷卻通道。下腔在所述第二模具主體中形成，以形成下冷卻通道。所述上金屬層和所述下金屬層與所述第二模具主體的相應接觸區域包括粗糙表面結構，所述粗糙表面結構使得所述相應接觸區域與所述第二模具主體之間能夠密封連接。

【重點技術】華為公司申請功率放大器電路、射頻電路及通信設備專利，降低功率單元中不同晶體管的溫度差，提高整個PA電路的壽命

3月22日消息，據國家知識產權局公告，華為技術有限公司申請一項名為“功率放大器電路、射頻電路及通信設備”，公開號CN117751519A，申請日期為2021年8月。

專利摘要顯示，本申請提供一種功率放大器電路、射頻電路及通信設備，涉及電子技術領域，用于降低功率單元中不同晶體管的溫度差，提高整個PA電路的壽命。該功率放大器包括：具有輸入端、偏置端和輸出端的功率單元；該功率單元包括：多個晶體管，多個晶體管包括第一晶體管和第二晶體管：第一晶體管的基極/柵極通過第一電容與輸入端耦合、通過第一電阻與偏置端耦合，第二晶體管的基極/柵極通過第二電容與輸入端耦合、通過第二電阻與偏置端耦合，第一晶體管和第二晶體管的集電極/漏極與輸出端耦合，第一晶體管和第二晶體管的發射極/源極與接地端耦合，第一電阻與第二電阻的阻值不同。

【重點企業】國產半導體CIM廠商賽美特宣布完成數億元C+輪融資，啟動上市流程

3月18日消息，國產半導體CIM（計算機集成制造）龍頭賽美特宣布已于近期完成數億元C+輪融資。本輪融資由成都策源資本領投，允泰資本、申萬宏源、藍海洋基金、興業銀行等跟投。融資資金主要用于產研投入和人才儲備，及加速海外市場拓展，推動國產智能制造軟件解決方案走進更多世界工廠。

賽美特表示，本輪融資后，將持續加強產品布局，進一步夯實技術壁壘，完善PlantU產品線，從工序優化、品質分析、物流自動化等方面升級全自動化CIM解決方案，滿足客戶快速增長的需求。同時，賽美特仍將吸納更多優秀團隊和行業高端人才，實現多元化、多產品線覆蓋。另一方面，加速國際化布局也是賽美特下一步的工作重心。

賽美特董事長兼CEO李鋼江表示：“未來，我們將繼續聚焦國產智能制造軟件解決方案，堅持核心技術創新，保持產品與客戶需求的深度結合，以行動踐行‘軟件成就智造’的初心，將賽美特打造成平臺化工業軟件企業。”

【重點企業】日立能源推出應用于IGBT的300毫米晶圓，加速半導體技術發展

3月20日，日立能源成功推出300毫米（mm）晶圓，在功率半導體領域實現了重要技術突破。這一創新成果不僅提升了芯片的生產能力，并實現結構更加復雜的1200V絕緣柵雙極晶體管（IGBT），該半導體器件能夠幫助大功率應用快速切換電源。IGBT的應用包括變頻器（VFD）、不間斷供電（UPS）系統、電動汽車、火車和空調等多個領域。

【重點企業】賀利氏集團投資下一代半導體材料，與化合積電建立合作

3月21日消息，全球知名科技公司賀利氏向化合積電（廈門）半導體科技有限公司（簡稱“化合積電”）投資數百萬歐元，后者是中國的高端工業金剛石材料供應商。

賀利氏與化合積電已完成投資協議的簽署，交易預計將在幾周內完成。作為協議的一部分，賀利氏將持有該公司的股份，并在董事會占有席位。這一合作旨在利用金剛石獨特的熱導率和電絕緣性，推動半導體行業的創新。

金剛石能夠更有效傳導熱量，使高性能電子元件以超高效率持續運作。除了卓越的散熱性能，金剛石還能承受極高的電壓而不造成電擊穿，這對推進功率電子器件的微型化、效率和耐用性至關重要。

賀利氏集團管理委員會成員Steffen Metzger說：“賀利氏持續投資具備領先材料科技的初創企業。同時，這一合作還突出了集團對半導體市場的戰略重點。憑借化合積電的卓越晶圓級金剛石技術，我們有望開拓行業新標準，加速人工智能和云計算的發展，革新電動汽車的逆變器架構。”

化合積電的核心業務包括生產多晶和大尺寸單晶金剛石，公司已擁有40項專利（包括23項發明專利和17項實用新型）。

化合積電首席執行官張星說：“金剛石被譽為‘終極半導體’，具有耐高壓、大射頻和耐高溫等眾多優異的性能參數。賀利氏在全球市場資源、技術洞察力以及先進材料工業化生產方面所擁有的專業知識，將使化合積電有能力在不久的將來推廣更多金剛石應用。”

【重點事件】美國政府宣布計劃向英特爾提供近200億美元激勵，支持其在美半導體項目

3月20日，美國商務部宣布，美國政府與英特爾達成一份不具約束力的初步條款備忘錄，將根據美國《芯片與科學法案》向后者提供至多85億美元直接資金和最高110億美元貸款，支持后者在美國多州的半導體項目。聲明稱，預計英特爾未來5年將在美國投資超1000億美元，包括在亞利桑那州和俄亥俄州大型工廠生產尖端半導體，以及俄勒岡州和新墨西哥州小型工廠的設備研發和先進封裝項目，直接創造超1萬個制造業就業機會和近2萬個建筑業就業機會。

【重點事件】韓國政府承諾繼續支持芯片產業，爭取實現年出口1200億美元目標

3月21日，韓國產業通商資源部長官安德根周四表示，政府將積極支持半導體產業，加快開發高帶寬存儲器和人工智能芯片，以實現每年1200億美元的出口目標。安德根當天參觀了位于首爾以南33公里龍仁市的SK海力士半導體產業園區，并表示，政府計劃制定綜合戰略，讓韓國企業在人工智能領域占據領先地位。

【重點事件】ASML供應商Newways將在馬來西亞建造新工廠，專注于為半導體領域企業開發和生產先進的模塊和機柜

3月23日消息，ASML供應商Newways周五表示，將在馬來西亞巴生建造一座新工廠。工廠將于2024年第四季度投產，從而增強該公司在亞洲的產能。該公司在聲明中表示，將專注于為半導體領域一些全球最著名的企業開發和生產先進的模塊和機柜。Neways的發言人稱，無法透露投資規模，但該公司打算將其在馬來西亞的業務擴大到200名員工。

【重點企業】SK海力士重組中國業務，計劃關閉上海公司并將重心轉向無錫

3月18日消息，據韓國媒體報道，SK海力士正在重組其中國業務，計劃關閉于2006年在中國上海成立的銷售公司，將重點轉移到其半導體制造工廠所在地無錫，作為其在中國的業務中心。

根據SK海力士3月17日發布的2023年審計報告，該公司自2023年第四季度起就開始清算其上海公司。其上海銷售公司自2006年成立以來已運營17年。

報道稱，SK海力士上海子公司，主要從事銷售相關工作，曾在2018年創下了在中國的最高銷售額記錄，但是，隨著SK海力士在中國設立無錫生產基地，隨后又在2017年擴建工廠，并于2018年通過建立公司來擴大業務，使得SK海力士的中國業務中心已轉移到無錫。而地理位置靠近無錫的上海公司的銷售額持續下降。因此SK海力士決定清算上海銷售公司，以提高效率。相比之下，SK海力士還在2022年補充投資無錫工廠設施，投入了現金2.394萬億韓元。

【重點企業】三星成立半導體AGI計算實驗室，力圖改進AI芯片設計

3月19日，三星電子半導體業務CEO慶桂顯在LinkedIn上宣布在美國和韓國成立三星半導體AGI計算實驗室，目前已經開始招聘工作。AGI計算實驗室將專注于開發用于大型語言模型的芯片，重點是推理和服務應用。計劃是不斷推出AGI計算實驗室芯片設計的新版本，這種迭代模式將以極低的功耗和成本提供更強的性能，并支持越來越大的模型。