臺積電23Q4 營收環比增長14%,略超指引,毛利率53.0%,符合預期。
23Q4 營收196.2 億美元(原指引188~196 億美元),略超指引,環比增長13.6%,主要受益于3nm 需求強勁;毛利率53.0%(原指引51.5%~53.5%),接近指引上限,環比下降1.3pct,凈利率38.2%,環比下降0.4pct。
23 年營收693.0 億美元,同比下降8.7%,毛利率54.4%,同比下降5.2pct,主要由于產能利用較低以及3nm 產能爬坡對毛利率產生稀釋影響。
臺積電預期24年營收逐季環比增長,全年營收預計同比增長25%~29%。
臺積電指引24Q1 營收區間180~188 億美元,中值184 億美元,環比下降6%,主要受消費電子淡季影響;毛利率區間52%~54%,中值環比基本持平。
隨著業務復蘇產能利用率將會提升,臺積電預期24 年營收將呈現逐季增長,全年營收預計同比增長25%~29%(對應866.3~894.0 億美元),其中HPC領域營收增速將高于公司平均。
23 年CAPEX 低于預期,指引24年CAPEX 中值300 億美元同比基本持平。
23Q4 臺積電資本支出52.4 億美元,23 年資本支出304.5 億美元,低于原指引5%,主要由于美國亞利桑那州廠建設進度緩慢。臺積電指引2024 年臺積電資本支出預算280 ~320 億美元,中值300 億美元,同比基本持平。
24 年N3 制程營收占比將提升至中十位數,N2 制程客戶參與度好于N3。
N3 制程強勁增長,23 年N3 制程貢獻6%營收,其中單23Q4 營收占比高達15%。在手機和HPC 領域強勁需求支持下,預計24 年N3 制程營收是23 年的3 倍以上,營收占比將提升至中十位數百分比。當前N2 制程客戶參與度好于N3 制程,有望于2025 年實現量產。
臺積電指出IC 庫存將進一步下降,預計24年半導體行業同比增超10%。
臺積電23Q4 手機及HPC 領域營收分別環比增長27%/17%,其指出隨著PC和手機需求企穩、AI 帶來增長新動能,24 年IC 庫存將恢復到比23 年更健康的水平,預計2024 年全球半導體行業(不包括存儲)同比增超10%,晶圓代工行業約同比增長20%。
靜待消費電子需求&存儲市場反轉,擁抱AI 變革,重點關注相關企業。
(1)IDC 預計24 年智能手機/PC 出貨量同比增長4%/4%,顯現企穩跡象,行業龍頭有望迎來戴維斯雙擊,關注新產品突破和放量的公司;(2)WSTS預計24 年存儲IC 市場規模同比高增45%,具備高端存儲產品和技術能力的龍頭企業有望優先受益;(3)ChatGPT 創新場景,AI 驅動半導體硅含量第5波浪潮,AI 領域相關企業有望迎來新一輪成長。重點關注卓勝微(射頻前端芯片)、江波龍(存儲模組)、芯原股份(IP 授權&芯片量產)等。
風險提示:下游需求不足風險;地緣政治風險;核心競爭力風險;估值風險。
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轉自長城證券股份有限公司 研究員:唐泓翼


2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。



