事件:臺(tái)積電于2023 年7 月20 日發(fā)布2Q23 業(yè)績(jī)并召開(kāi)法說(shuō)會(huì),公司二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收156.8 億美元,前期指引為152-160 億美元,符合指引;二季度實(shí)現(xiàn)毛利率54.1%,前期指引為52%-54%,超出指引上線;二季度實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率42%,前期指引為39.5%-41.5%,超出指引上線;公司對(duì)三季度展望為營(yíng)收達(dá)到167-175 億美元,毛利率達(dá)到51.5%-53.5%,經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)率達(dá)到38%-40%;二季度公司自由現(xiàn)金流環(huán)比轉(zhuǎn)負(fù),達(dá)到-832.8億新臺(tái)幣,經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流環(huán)比大幅下降至1672.5 億新臺(tái)幣,一季度為3852.4億新臺(tái)幣,二季度資本開(kāi)支也環(huán)比下滑至2505.3 億新臺(tái)幣,一季度為3025.0億新臺(tái)幣。
臺(tái)積電2Q23 業(yè)績(jī)整體符合預(yù)期,全球晶圓代工巨頭展望三季度環(huán)比增長(zhǎng),預(yù)示行業(yè)有望進(jìn)入上行周期。公司2Q23 營(yíng)收符合前期指引區(qū)間,環(huán)比下滑體現(xiàn)了行業(yè)景氣度下滑,行業(yè)主動(dòng)去庫(kù)存,導(dǎo)致IC 設(shè)計(jì)客戶向晶圓廠砍單帶來(lái)的產(chǎn)能利用率下降,三季度公司指引營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng),我們認(rèn)為體現(xiàn)了公司三季度排產(chǎn)的好轉(zhuǎn),隨著行業(yè)主動(dòng)去庫(kù)進(jìn)入尾聲,以及傳統(tǒng)旺季的到來(lái),三季度臺(tái)積電營(yíng)收指引的環(huán)比增長(zhǎng),我們認(rèn)為預(yù)示著行業(yè)有望進(jìn)入上行周期。
半導(dǎo)體周期有望在三季度開(kāi)始復(fù)蘇。根據(jù)SIA 的數(shù)據(jù),全球半導(dǎo)體銷售額(三月平均值)自2021 年12 月見(jiàn)頂后,持續(xù)下滑,截至2023 年2 月,已下滑14 個(gè)月,時(shí)間維度上,已經(jīng)超出歷史上多次半導(dǎo)體周期下行的時(shí)間,2 月至5 月,該數(shù)據(jù)持續(xù)環(huán)比小幅增長(zhǎng)。隨著時(shí)間進(jìn)入三季度,下半年新款手機(jī)開(kāi)始供應(yīng)鏈備貨,下游消費(fèi)電子有望迎來(lái)旺季,我們認(rèn)為全球半導(dǎo)體月度銷售額有望在下游新機(jī)備貨、傳統(tǒng)旺季、以及新需求的帶動(dòng)下,在三季度持續(xù)環(huán)比增長(zhǎng),半導(dǎo)體周期有望在三季度開(kāi)始復(fù)蘇。
人工智能有望成為本輪周期的創(chuàng)新要素,驅(qū)動(dòng)周期上行。按照我們的預(yù)設(shè),當(dāng)前的ChatGPT 模型至少在服務(wù)器上花費(fèi)了3.47 億美元,其中CPU、GPU、DRAM 分別為0.29、2.66、0.23 億美元。未來(lái)隨著ChatGPT 的市占率及應(yīng)用端的發(fā)展,我們預(yù)測(cè)它的日活量(DAU)與每人每天生成單詞2023 年后均會(huì)呈現(xiàn)階梯式高速增長(zhǎng)直至2030 年后放緩,服務(wù)器成本也將隨之繼續(xù)擴(kuò)張,預(yù)計(jì)2030 年服務(wù)器成本高達(dá)975.1 億美元,成為本輪半導(dǎo)體周期上行的創(chuàng)新要素。
建議關(guān)注:
1)半導(dǎo)體設(shè)計(jì):匯頂科技/韋爾股份/思特威/中科藍(lán)訊/江波龍(天風(fēng)計(jì)算機(jī)聯(lián)合覆蓋)/圣邦股份/中穎電子/思瑞浦/揚(yáng)杰科技/兆易創(chuàng)新/艾為電子/富瀚微/恒玄科技/樂(lè)鑫科技/全志科技/卓勝微/晶豐明源/聲光電科/紫光國(guó)微/復(fù)旦微電/普冉股份/北京君正/東芯股份;
2)IDM 代工封測(cè):華虹半導(dǎo)體/中芯國(guó)際/長(zhǎng)電科技/通富微電/時(shí)代電氣/士蘭微/揚(yáng)杰科技/聞泰科技/三安光電;
3)衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈:華力創(chuàng)通/電科芯片/復(fù)旦微電/鋮昌科技/振芯科技/北斗星通
風(fēng)險(xiǎn)提示:宏觀經(jīng)濟(jì)的不確定性;技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)度的不確定性;行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇;中美關(guān)系帶來(lái)的行業(yè)不確定性
知前沿,問(wèn)智研。智研咨詢是中國(guó)一流產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu),十?dāng)?shù)年持續(xù)深耕產(chǎn)業(yè)研究領(lǐng)域,提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。專業(yè)的角度、品質(zhì)化的服務(wù)、敏銳的市場(chǎng)洞察力,專注于提供完善的產(chǎn)業(yè)解決方案,為您的投資決策賦能。
轉(zhuǎn)自天風(fēng)證券股份有限公司 研究員:潘暕/駱奕揚(yáng)


2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)全景評(píng)估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊?guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



