板塊延續上漲趨勢，關注設計板塊底部布局機遇本周（2023/01/02-2023/01/06）市場整體上漲，滬深300 指數上漲2.82%，上證綜指上漲1.67%，深證成指上漲3.19%，創業板指數上漲3.21%，SW 電子上漲2.16%，SW 半導體指數上漲1.60%。其中：半導體設計漲0.2%，半導體制造漲1.6%，半導體封測漲3.9%，半導體材料漲2.8%，半導體設備漲0.3%，功率半導體漲2%。

繼上周半導體板塊反彈后，本周板塊仍延續上漲趨勢，設計板塊2023 年有望見底，板塊估值仍處于較低水平，持續看好設計板塊的布局機會，同時建議關注設備、材料等國產替代核心環節突破機遇。

行業新聞

1） 硅片大廠Soitec：預計2026 年總產能將達約450 萬片鈦媒美國最大規模芯片設備制造商應用材料將參與SK 集團日前公布Absolics 決定進行第三者配股增資，籌集用于建設設備的資金1659 億韓元（約合人民幣9.042 億元）。SK 集團和應用材料公司參與此次增資，分別增持9 萬股和4 萬股，投資額分別為1148 億韓元和510 億韓元。SK 集團方面表示，Absolics 將把通過此次增資籌措到的資金投入在美芯片玻璃基板工廠建設項目。Absolics 正在美國佐治亞州科文頓興建芯片玻璃基板廠。

2）臺積電客戶大砍單，23 年首季營收將季減15%據DigiTimes 報道，臺積電的主要客戶如聯發科、AMD、英特爾與英偉達等大廠開始修改對該公司的訂單，影響代工廠從2022 年第四季度開始的業績。

臺積電幾乎所有客戶都將經歷低迷，不得不削減訂單，因此臺積電2023 年第一季度的利用率將大幅下降。例如，臺積電的N7 線（7 納米、6 納米級技術）的利用率2023 年初將下降到50%左右。此外，即使是第3 季還滿載的5/4 納米與28 納米，也將出現顯著松動。

臺積電的N5/N4 生產線主要用于制造先進的產品，例如蘋果的智能手機SoC，但高端手機需求通常在上半年下降。臺積電wafer bank（客戶寄放庫存）堆放已達新高，粗估首季營收將季減15%。

公司公告

盛美上海：1）1 月3 日發布公告，綜合近年來的業務發展趨勢，以及目前的訂單等多方面情況，公司預計2023 年全年的營業收入將在人民幣36.5 億至42.5 億之間。2）1 月5 日 公告：公司2022 年營業收入為270,000 萬元-290,000 萬元，較上年同期增長66.58%–78.92%。變動原因為1）受益于國內半導體行業設備需求的不斷增加，銷售訂單持續增長；2）新客戶拓展、新市場開發等方面均取得一定成效；3）新產品得到客戶認可，訂單量穩步增長。

投資建議：持續推薦半導體行業具有大空間/高景氣度板塊領先企業。

1）模擬：龍頭廠商料號穩步拓展、持續受益于國產化，建議關注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

 2）功率：下游新能源拉動的需求高景氣仍將持續，建議關注揚杰科技、時代電氣、斯達半導、士蘭微、新潔能、宏微科技等；

3）MCU：看好龍頭通過產品結構調整+國產化持續實現業績高增長，建議關注兆易創新、中穎電子、國民技術等；

4）材料：下游需求火熱，國產廠商在下游客戶驗證周期加快，建議關注立昂微、江豐電子、滬硅產業、興森科技等；

5）設備&零部件：晶圓廠進入開支高峰期，拉動上游設備需求，建議關注北方華創、芯源微、華峰測控、中微公司、長川科技、富創精密等;6）數字：看好細分下游需求景氣度旺盛以及部分賽道底部反轉邏輯，建議關注復旦微電、安路科技、瀾起科技、瑞芯微、晶晨股份等。

風險提示：需求不及預期、產能瓶頸的束縛、大陸廠商技術進步不及預期、中美貿易摩擦加劇、研報使用的信息更新不及時

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