市場整體下跌，半導體指數回調6.37%

本周（2022/08/22-2022/08/26）市場整體下跌，滬深300 指數下跌1.05 %，上證綜指上漲0.74%，深證成指下跌2.42%，創業板指數下跌3.44%，中信電子下跌5.95%，半導體指數下跌6.37%。其中：半導體設計下跌13.1%、半導體制造下跌2.6%、半導體封測下跌11.3%、半導體材料下跌6.6%、半導體設備下跌9.7%、功率半導體下跌7.5%。

本周受市場情緒影響，成長股整體受挫，半導體板塊出現較大回調。

行業新聞

1）總投資75 億美元，中芯國際宣布在天津建12 吋晶圓廠8 月26 日晚間，中芯國際集成電路制造有限公司（以下簡稱“中芯國際”）發布公告稱，已與天津市西青經濟開發集團有限公司和天津西青經濟技術開發區管理委員會共同訂立并簽署《中芯國際天津12 英寸晶圓代工生產線項目合作框架協議》（以下 簡稱“本協議”），將在天津建12 英寸晶圓代工生產線，產品主要應用于通訊、汽車電 子、消費電子、工業等領域，規劃建設產能為10 萬片/月，可提供28 納米～180 納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。

2）聯電拿下德州儀器、英飛凌新認證，已完成八大車用芯片領域關鍵認證8 月22 日消息，據臺灣媒體報道，晶圓代工大廠聯電在車用領域布局獲得重大成果，近期再拿下德州儀器、英飛凌等車用芯片大廠新認證。聯電已拿下八大車用芯片領域關鍵認證，涵蓋功率半導體、WiFi／藍牙等無線通訊應用、毫米波雷達感測器（Radar sensor）、Auto AP、微控制器（MCU）、CIS 感測器、OLED／LCD 驅動IC、MEMS 傳感器等，幾乎所有車用芯片必備的認證都已到手，可通吃全球一線車廠芯片大單。

3）射頻芯片大廠Qorvo 砍單，或將向聯電支付1.1 億美元違約金8 月25 日消息，據Digitimes 援引射頻芯片和組件行業的消息人士的話報導稱，射頻芯片大廠Qorvo 在需求方不確定性日益增加的情況下，削減了聯電 (UMC) 的晶圓投片量，但這違反了其與聯電的 LTA 合同（長期合同）。此前產能緊缺時，Qorvo 與聯電達成了產能預留協議，根據該協議，聯電將在2025 年之前為4G LTE 和5G 智能手機天線調諧器以及低噪聲放大器 (LNA) 等射頻前端芯片提供足夠的RF-SoI 工藝產能。不過隨著下游需求疲軟，Qorvo無法滿足合同要求，該公司在其最新季度財報中確認了與合同違約相關的損失。

重要公告

圣邦股份：Q2 環比實現+8%增長，毛利率保持59%高位1）22H1：公司2022 年H1 實現營收16.51 億元，同比+80%，其中電源管理11 億元，占67%，同比+73%，信號鏈5.5 億元，同比+97%。毛利率60%，同比+8.56pct，其中電源管理57%，同比+8.9pct，信號鏈65%，同比+6.9pct。歸母凈利潤5.4 億元，同比+107%；扣非歸母5.3 億元，同比+135%。2）22Q2：實現營收8.76 億元，同比+68%，環比+13%；歸母凈利潤2.8 億元，同比+51%，環比+8%；扣非歸母 2.83 億元，同比+85%，環比+15%；毛利率59%，同比+5.27pct，環比-1.59pct。公司Q2 仍然實現營收、歸母凈利潤環比正增長，并且毛利率仍維持59%高位，凸顯景氣度下行周期中龍頭業績韌性。

投資建議：持續推薦半導體行業具有大空間/高景氣度板塊領先企業。

1）功率：下游新能源拉動的需求高景氣仍將持續，建議關注揚杰科技、時代電氣、斯達半導、士蘭微、新潔能、宏微科技等；

2）模擬：龍頭廠商料號穩步拓展、持續受益于國產化，建議關注圣邦股份、思瑞浦、希荻微等；

3）MCU：看好龍頭通過產品結構調整+國產化持續實現業績高增長，建議關注兆易創新、中穎電子、國民技術等；

4）材料：下游需求火熱，國產廠商在下游客戶驗證周期加快，建議關注立昂微、江豐電子、滬硅產業、興森科技等；

5）設備：晶圓廠進入開支高峰期，拉動上游設備需求，建議關注北方華創、芯源微、華峰測控、中微公司等。

風險提示：需求不及預期、產能瓶頸的束縛、大陸廠商技術進步不及預期、中美貿易摩擦加劇、研報使用的信息更新不及時。

知前沿，問智研。智研咨詢是中國一流產業咨詢機構，十數年持續深耕產業研究領域，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。專業的角度、品質化的服務、敏銳的市場洞察力，專注于提供完善的產業解決方案，為您的投資決策賦能。

轉自中泰證券股份有限公司 研究員：王芳/楊旭/趙晗泥/游凡/李雪峰