報告摘要
2022年一季度 由于終端消費電子市場的下滑,使得上游半導體的訂單也有所減少,手機、PC、汽車等市場目前持續下滑,預計二季度下游市場難以反彈。產品分類中存儲器、邏輯、模擬和微處理器需求依然占比較大,不過近兩年模擬芯片和MCU 增幅較大。
大陸半導體設備進口在2022 年一季度已有放緩趨勢,今年大陸半導體廠商擴產趨于理性,主要生產線建設集中在龍頭企業,進口設備交貨延期也使得設備需求減少。2022 年全球半導體市場熱度將延續,但國內半導體設備市場或將呈現回落勢態。
晶圓代工方面,2023 年或將迎來全球晶圓產能投放高峰,預計2023 年芯片短缺將得以緩解,隨后隨著產能持續增長,需求放緩,行業有可能出現產能過剩的風險。2022 年半導體資本支出增長率為24%,逼近警戒線,但未達到產能過剩的數值。與傳統支出增長不同,今年半導體投資增長主要集中在非存儲芯片領域,下游客戶需求較穩定,因此短期內不會出現產能過剩的現象。未來幾年,半導體產能過剩更多的將體現出一種結構化趨勢,一部分標準化成熟工藝的芯片產能將率先供過于求,這類芯片主要是存儲芯片和一些中低端邏輯芯片,而先進制程的高端芯片將會長期保持供不應求的狀態。
終端產品方面,中國手機和汽車市場在今年第一季度表現疲軟,國內重要城市封閉持續影響了全國消費者對包括手機在內的非必要消費品的消費情緒,這將在需求端持續加劇市場的下滑。汽車方面,受疫情影響進口零部件短缺,涉及長三角地區的國產零部件體系供應商無法及時供貨,有的甚至完全停工、停運,加之物流效率降低和運輸時長不可控,導致生產不暢問題突出。預計國內消費電子、汽車市場低迷的情況二季度仍將持續。
今年初半導體行業終端需求回落,上游原材料有漲價風險,行業整體出現結構分化,設計領域重點關注技術壁壘高、自主技術強的企業,制造領域重點關注產能穩定的企業。
關注標的:立昂微(605358)、華潤微(688396)、揚杰科技(300373)、士蘭微(600460)、復旦微電(688385)、卓勝微(300782)、北方華創(002371)、瑞芯微(603893)。
風險提示
國內物流不暢影響行業生產;進口設備交貨延期普遍,產能投放不及預期。
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2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。



