東京大學(xué)研究人員通過一邊澆水一邊用丙烯酸板研磨硅基板,成功達(dá)到了原子水平的平坦度。整個(gè)過程不使用藥液和拋光磨粒,硅基板表面粗糙度實(shí)現(xiàn)僅0.037納米,加工成本僅水費(fèi)和電費(fèi)。相關(guān)論文發(fā)表在《Applied Physics Letters》上。
其工作原理是,將研磨對象推壓于邊潑水邊旋轉(zhuǎn)的丙烯板,丙烯板表面會因丙烯酸樹脂發(fā)生水解而排滿羧酸,起到化學(xué)研磨的作用。
這一新技術(shù)只使用水而不使用微粒和藥液,且丙烯板也是可大量生產(chǎn)的通用品,未來有望應(yīng)用于半導(dǎo)體基板研磨,并在減輕環(huán)境負(fù)荷的同時(shí)降低生產(chǎn)成本。
注:本文摘自國外相關(guān)研究報(bào)道,文章內(nèi)容不代表本網(wǎng)站觀點(diǎn)和立場,僅供參考。
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2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告
《2025-2031年中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)市場全景評估及投資前景研判報(bào)告》共九章,包含全球及中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿Γ袊雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)投資策略及規(guī)劃建議等內(nèi)容。



