投資要點

晶圓代工廠電力消耗巨大，中國臺灣是全球晶圓代工重鎮，頻繁停電加大全球半導體產業鏈不確定性。晶圓廠是電力消耗大戶，在7nm 晶圓代工生產線上，單臺EUV 的日耗電量達到3 萬度，單個3nm 晶圓廠的年耗電量理論上可達70 億度。中國臺灣本次因設備故障造成的大面積停電，是繼3 月2 日力積電主變壓器跳脫故障后的第二次停電事件，雖然臺積電、聯電等半導體廠家均備有備用電源，且表示對公司運營影響有限，但是，半導體薄膜、擴散、蝕刻等環節對操作環境較為敏感，短時間斷電也會造成不可逆的影響，晶圓良率大幅降低。此外，中國臺灣今年計劃性減少用電措施將從過去的每年5 月起實施提前至3 月起實施，島內夏季高峰用電或將面臨吃緊。我們認為，中國臺灣最近頻繁出現電力故障，短時間對晶圓廠影響有限，但也反映了臺電輸電設備老舊的問題，同時，臺灣電力緊張問題也將是未來加劇半導體產業鏈不確定性的潛在因素。

供給不確定性，疊加需求旺盛，22 年半導體景氣度或將再超市場預期。俄烏戰爭影響全球氖氣供應，疊加臺灣電力事故頻發，全球半導體供應不確定性不斷提升。同時，在下游新能源汽車、光伏、風電等高景氣行業帶動下，半導體市場需求旺盛，芯片供給緊張再度加劇，英飛凌IGBT 漲價約15%-20%。此外，臺積電在美國工廠因疫情原因，產能建設周期將延長；中美科技競爭下，中芯國際外購半導體設備交貨周期從之前的6 個月延長至12-18 個月，晶圓廠擴產進步不及預期下，2022 年半導體景氣或將再次超出市場預期。

投資建議：節后半導體雖迎來一波估值修復，但行業估值水平整體仍處低位，目前行業PE（TTM）53.62 倍，位于近五年10.44%分位，短期仍存在估值修復預期，建議持續關注。

風險因素：新增產能落地不及預期；中美科技競爭加劇；俄烏戰爭升級；下游需求不及預期。

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