1、半導體封裝材料現狀

    隨著信息技術產業的飛速發展，以半導體材料為基礎制造的各種器件幾乎充斥著人們的生活，半導體材料依然成為現代社會的核心和基礎，在國民經濟建設、可持續發展和國家安全中處于重要的戰略地位，發揮著巨大的作用。

    半導體材料的種類繁多，根據其生產工藝及性能可分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩大類，其中封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環氧膜塑料、芯片粘貼結膜、陶瓷封裝材料、環氧膜塑料等。

半導體材料分類

資料來源：智研咨詢整理

    半導體封裝材料市場與下游半導體制造業一起發展。由于全球半導體生產不斷向中國轉移，同時中國對半導體材料的需求持續增長，2019年我國半導體材料市場規模為86.9億美元，其中中國封裝材料市場規模為59.29億美元（折合人民幣409億元），2020年我國半導體封裝材料市場規模在422億元左右。

2011-2020年我國半導體封裝材料市場規模走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

    2、封裝基板行業一覽

    封裝基板是半導體芯片封裝的載體，是封裝材料中的重要組成部分。具體而言，封裝基板（Package Substrate）是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮，它屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。封裝基板起到了芯片與常規印制電路板（多為母板、副板，背板等）的不同線路之間的電氣互聯及過渡作用，同時也為芯片提供保護、支撐、散熱、組裝等功效。

    自20世紀80年代以來，半導體封裝基板已走過了三個階段，在生產技術上已獲得了極大提高。

世界半導體封裝基板行業發展歷程

資料來源：智研咨詢整理

    從產業鏈來看，封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、環氧樹脂等原材料，下游應用廣泛，主要應用于消費電子，通訊設備和工控醫療等領域。

封裝基板產業鏈

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    3、封裝基板行業運行現狀

    智研咨詢發布的《2021-2027年中國封裝基板行業市場研究分析及投資戰略規劃報告》數據顯示：在半導體行業快速發展的大背景下，國內封裝基板也迎來了發展的好機會。近幾年來，國內本土企業封裝基板產量快速增長，從2014年的28.6萬平方米增長到了2020年的114.9萬平方米，年復合增長率達到了26.08%。

2014-2020年中國封裝基板行業產量情況

資料來源：智研咨詢整理

    而從需求來說，2014年我國封裝基板的需求量僅為157.1萬平方米，2020年需求量上升226.6萬平方米，同比2019年的217.7萬平方米增長了4.09%。

2014-2020年中國封裝基板行業需求市場

資料來源：智研咨詢整理

    10年來，我國封裝基板市場規模實現了顯著的增長，2011年我國封裝基板市場規模僅為51.2億元，2020年我國封裝基板市場規模增長至80.5億元，年均復合增速為5.16%。

2011-2020年我國封裝基板市場規模走勢圖

資料來源：智研咨詢整理

    和我國封裝基板市場規模一起增長的是本土廠商的市場占比，在前些年，封裝基板一直是國外廠商的天下，對我國本土的半導體行業健康發展形成了一定的阻礙，但是近年來隨著深南電路等本土企業的逐步崛起，我國封裝基板市場本土廠商份額顯著增長，2011年我國本土企業封裝基板收入僅為9.63億元，在整體市場規模中的占比不足20%，而到2020年，我國本土企業封裝基板收入達到38.44億元，在我國封裝基板市場上的占比已接近一半。

2014-2020年我國封裝基板市場不同參與者市場規模統計圖

資料來源：智研咨詢整理

    其中深南電路是國內剛性封裝基板領域的領軍企業，專注于電子互聯領域，致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務，形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局。目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系。除深南電路外，還有珠海越亞、安捷利、丹邦科技和興森快捷等本土企業也在封裝基板生產上積累了一定優勢。

2017-2020年我國主要企業封裝基板業務收入統計（億元）

資料來源：公司公告、智研咨詢整理

    封裝基板產品多樣化，從需求分布來看， 2020 年封裝基板主要以 FC BGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產品，市場規模為33.17億元。隨著半導體市場的發展，對WBCSP的總需求繼續增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術應用與物聯網市場的擴大拉動了射頻及數字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續提升， 2020年其市場規模達到了10.9億元。FC CSP與FC BOC技術由于集成電路的小型化，對傳統的引線鍵合技術替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。

2015-2020年中國封裝基板分產品市場規模走勢

資料來源：智研咨詢整理

    封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過程中價值量最大的材料。隨著國內封裝基板工藝技術進步，我國在封測產業的地位將逐步加強，封裝基板的國產化替代將快速推進。此外，隨著人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，作為基礎產業的封裝基板行業面臨長期的良好的發展機遇。