內容概況：受益于云計算、服務器、數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業市場規模水漲船高。數據顯示，2022年中國封裝基板行業市場規模約為106億元，同比增長11.6%。022年我國封裝基板行業需求量大幅增加，產量增長有限。據統計，2022年我國封裝基板行業產量約為152.0萬平方米，需求量約為307.8萬平方米，分別同比增長12.6%、14.1%，國內對外進口依賴度還處于較高的程度。

關鍵詞：封裝基板、IC載板、集成電路封測、半導體封測

一、封裝基板綜述

封裝基板是由電子線路載體（基板材料）與銅質電氣互連結構（如電子線路、導通孔等）組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

封裝基板可以簡單的理解為是具有更高性能或特種功能的PCB，是可為芯片、電子元器件等提供電氣連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電氣性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化以及高可靠性的電子基板。封裝基板產品有別于傳統PCB，從產品層數、板厚、線寬與線距、最小環寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。

按照封裝工藝的不同，封裝基板可分為引線鍵合封裝基板和倒裝封裝基板。其中，引線鍵合（WB）使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與芯片焊盤、基板焊盤緊密焊合，實現芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信息互通，大量應用于射頻模塊、存儲芯片、微機電系統器件封裝；倒裝（FC）封裝與引線鍵合不同，其采用焊球連接芯片與基板，即在芯片的焊盤上形成焊球，然后將芯片翻轉貼到對應的基板上，利用加熱熔融的焊球實現芯片與基板焊盤結合，該封裝工藝已廣泛應用于CPU、GPU及Chipset等產品封裝。此外，按照應用領域的不同，封裝基板又可分為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等。

二、集成電路行業相關政策梳理

為了提升我國集成電路的自主研發能力，降低對外依賴性，我國自2014年開始陸續發布了一系列政策來扶植我國集成電路行業。如2014年國務院發布的《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出，到2020年，要基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系，實現跨越式發展；2021年財政部、稅務總局和海關總署聯合發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》，提出對相關企業實行稅收優惠政策。我國正從全方位、多角度發布政策共同推動集成電路行業的進步，將有效拉動封裝基板行業需求。

三、封裝基板產業鏈

封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、環氧樹脂等原材料，下游應用廣泛，主要應用于消費電子，通訊設備和工控及醫療等領域。

從下游集成電路行業發展現狀來看，數據顯示，2022年1-9月，國內集成電路行業銷售額達到7943億元，預計全年市場規模約為10590億元，同比增長1.3%。封裝基板作為半導體封裝材料，與下游半導體封裝測試市場增長，2022年國內集成電路封裝測試市場規模約為2872.9億元，同比增長4.0%。行業產量方面，2022年我國集成電路產量為3241.9億快，同比下降9.8%，同時2022年我國集成電路進出口量分別為5384、1539.2億塊，分別同比下降15.3%、50.5%。

相關報告：智研咨詢發布的《中國封裝基板行業市場調查及未來前景預測報告》

四、封裝基板行業現狀分析

半導體行業景氣度高漲，封裝基板作為其封測環節的重要材料產銷兩旺。受益于云計算、服務器、數據中心需求增長與ADAS滲透率不斷提升，封裝載板行業市場規模水漲船高。數據顯示，2022年中國封裝基板行業市場規模約為106億元，同比增長11.6%。

國內市場供需方面，2022年我國封裝基板行業需求量大幅增加，產量增長有限。據統計，2022年我國封裝基板行業產量約為152.0萬平方米，需求量約為307.8萬平方米，分別同比增長12.6%、14.1%，國內對外進口依賴度還處于較高的程度，特別是高端產品。市場均價方面，受益于本土企業的市場份額將持續提升，行業的規模效益將會更加顯著，預計未來將推動行業市場價格持續下降。

五、封裝基板行業競爭格局

受制于產品加工難度與前期高投資門檻，封裝基板行業形成集中且穩定的供給格局。從市占率看，封裝基板產品前五大供應商集中度相對較高，國內前十大封裝基板廠商集中度高達83%，而且封裝基板廠商排名更為穩定，前十大廠商已經基本鎖定。其中欣興電子為封裝基板行業龍頭，市場份額占比約為15%。國內封裝基板產業起步較晚，在2009年之后才實現了封裝基板零的突破。且近年來IC產業發展迅猛，封裝基板供不應求，疊加國產替代需求旺盛，興森科技、深南電路、珠海越亞等國內主要載板廠商加碼擴產。

六、封裝基板行業發展趨勢

隨著國內封裝基板產業升級，本土封裝基板需求將迅速提升。我國封測產業地位的加強，半導體自產能力的提升以及國家對于半導體關鍵零部件和耗材國產化的推進，都將加速封裝基板的國產化替代。此外，封裝基板行業將繼續尋求創新，以滿足各種應用領域的需求，未來行業發展趨勢如下：

1、高性能和高密度封裝。封裝基板行業正朝著實現更高性能和更高密度的方向發展。隨著電子設備的不斷進化，對于更小尺寸、更高集成度以及更復雜的電路設計的需求不斷增加。多層封裝、高速信號完整性以及微細連接線路等技術的發展，都旨在滿足這一方向的要求。此外，系統級封裝的趨勢也是為了在有限空間內實現更多功能和性能。

2、新材料應用。封裝基板行業對新材料和工藝的探索是不斷前進的方向。尋找更優越的材料，如高導熱性材料和低介電常數材料，有助于提高熱性能和信號傳輸質量。

3、應用驅動的創新。物聯網（IoT）和5G等新興應用正推動封裝基板行業朝著創新方向發展。這些應用對更高的集成度、更快的數據傳輸速率、更低的功耗等提出了需求，促使行業在連接技術、封裝工藝和設計方法方面進行創新。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國封裝基板行業市場調查及未來前景預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。