一、行業簡介

集成電路產業鏈大致可以分為三個環節：芯片設計、晶圓制造和封裝測試。封裝基板是集成電路產業鏈封測環節的關鍵載體，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與 PCB 之間提供電子連接，甚至可埋入無源、有源器件以實現一定系統功能。封裝基板與芯片之間存在高度相關性，不同的芯片往往需設計專用的封裝基板與之相配套。總體而言，封裝基板技術難度高、資金投入量大，一般企業難以進入該領域。

作為長期從事 PCB 研發和生產的本土企業，深南電路憑借在高密度、高多層 PCB研制和生產中積累的強大競爭優勢，于 2008 年率先開始研發封裝基板。經過多年的探索和研發，公司已掌握高密度封裝基板的核心技術，成功突破國外技術壟斷，填補了我國集成電路產業鏈中關鍵材料的空白，在推動我國集成電路產業的發展、加快芯片國產替代速度以及保障國防信息安全方面亦做出了積極貢獻。

深南電路基本情況

資料來源：智研咨詢整理

二、深南電路整體經營情況

總體而言深南電路的營業總收入處于在2018年-2022年1-9月間呈現出增長的趨勢，在2018-2021年，營收不斷上揚. 2021年深南電路營業總收入為139.43億元，同比增長20.2%。2022年前三季度，深南電路的營業總收入為104.85億元。

2018-20221-9月深南電路營業總收入（億元）

資料來源：企業年報、智研咨詢整理

從營業總成本看，深南電路的營業總成本和營業總收入趨勢大體上保持一致，隨著原材料的上漲，營業總晨報也呈現出增長的趨勢。2021年，深南電路營業總成本為123.89億元，同比增長23.43%。2022年1-9月，深南電路營業總成本為90.93億元

2018-2022年1-9月深南電路營業總成本（億元）

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從趨勢來看，深南電路的毛利率波動較大，但總體都維持在23%以上，毛利率較為可觀。2022年 1-9月，深南電路的毛利率有所回升，為26.11%.

2018-2022年1-9月深南電路銷售毛利率

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三、深南電路封裝基板業務經營情況

深南電路的封裝基板收入總體呈現出增長的趨勢，隨著國產科技化的趨勢越來越明顯，封裝基板的市場規模也越來越大。2021年，深南電路的封裝基板收入為24.15億元，同比增長了56.4%，可見封裝基板市場潛力巨大。2022年上半年，根據公司半年報數據顯示，公司封裝基板收入為13.66億元。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板收入（億元）

資料來源：企業年報、智研咨詢整理

封裝基板業務是深南電路的三大主營業務之一，自19年以來，隨著封裝基板的市場需求增加，深南電路封裝基板的業務收入占比也在逐年增長。2021年，深南電路封裝基板業務收入占比為19.49%。2022年上半年，深南電路封裝基板業務收入占比為15.02%。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板業務收入占比

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近年來，深南電路封裝基板業務成本和比重都呈現出逐年上升的趨勢。2021年，深南電路封裝基板業務成本為17.12億元，同比增長54.1%，而封裝基板業務成本占總成本的比重為13.82%，相比2020年增加了2.75%。

2018年-2021年深南電路封裝基板業務成本及比重

資料來源：企業年報、智研咨詢整理

自18年以來，深南電路封裝基板業務的毛利率逐年上揚，2022年上半年，深南電路毛利率為30.27%，相比2021年增加了1.18%。可見封裝基板業務還有很大的利潤增長空間。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板業務毛利率

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四、深南電路研發投入情況

公司生產的封裝基板產品大致分為五類，分別為存儲芯片封裝基板、微機電系統封裝基板、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務/存儲等，封裝基板技術難度高，需要大量的研發投入來攻克技術上的難關。從深南電路的研發支出情況來看，深南電路的研發支出逐年增長，并且占比達到了5%以上的水平，可見深南電路對于研發的重視。2021年，深南電路的研發支出為7.82億元，占總收入的比重為5.61%。

2019年-2021年深南電路封裝基板研發投入

資料來源：企業年報、智研咨詢整理

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國封裝基板行業市場調查及未來前景預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。