一、政策環境

封裝基板 (Package Substrate) 是由電子線路載體 (基板材料)與銅質電氣互連結構 (如電子線路、導通孔等) 組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。

封裝基板產品有別于傳統PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產品層數、板厚、線寬與線距、最小環寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。

近幾年來，隨著國產替代化得進行，我國封裝基板的行業也迎來了最好得機遇，2021年中國封裝基板市場規模為198億元，增速為6.45%。我國封裝基板行業快速增長，19-21年三年里，增速不斷提升，預計未來將有很大得發展空間。

2017-2021年中國封裝基板市場規模情況

資料來源：智研咨詢整理

封裝基板的上游主要為結構材料和化學材料，如樹脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設備，汽車電子，航空航天行業等。

封裝基板的產業鏈情況

資料來源：智研咨詢整理

近些年，在產業政策方面，國家積極推進國產替代，促進電子信息行業的發展，也帶動了封裝基板的發展。

封裝基板行業相關政策（一）

資料來源：智研咨詢整理

封裝基板行業相關政策（二）

資料來源：智研咨詢整理

二、經濟環境

隨著經濟的不斷發展，人們的收入水平和消費水平都得到了提高，在2017到2021年間，中國人均可支配收入逐年上漲，人均消費水平由于受到疫情的影響而上漲不明顯或者略有下降。2022年上半年，人均可支配收入為1.85萬元，消費支出為1.18萬元。消費水平的擴大了人們對于電子產品的需求，同時帶動了封裝基板行業的發展。

2017-2022年中國人均可支配收入與消費支出（萬元）

資料來源：國家統計局、智研咨詢整理

近年來，我國電子設備行業不斷發展，居民對于手機，電腦等電子產品的需求不斷增加。電子設備的發展帶動了上游行業PCB的發展，而封裝基板作為更高端的PCB，未來前景明朗，迎合了未來高端化的趨勢。2022年1-9月，中國計算機等電子設備制造業資產為16.38萬億，超過了2021年全年的總和，未來發展潛力巨大。

2018-2022年1-9月計算機等電子設備制造業資產情況（萬億）

資料來源：國家統計局、智研咨詢整理

三、社會環境

16年以來，我國PCB的產值保持持續增長，我國大陸PCB行業產值從2014年的262億美元提升至2021年的442億美元。2016年以來，我國大陸PCB產值規模在全球的比重保持在50%以上。隨著PCB產業轉移的深化，我國PCB產值規模比重將進一步提升。

2016-2021年印刷電路板（PCB)產值變化情況

資料來源：智研咨詢整理

分產品來看，2021年我國剛性板的市場規模最大，其中多層板占比達47.6%，單雙面板占比15.5%；其次是HDI板，占比達16.6%；柔性板占比為15%，封裝基板占據比重較少，為5.3%。與先進的PCB制造國如日本相比，目前我國的高端印制電路板占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、高多層板等方面。由此可以看出，我國封裝基板未來還有很大的增長空間。

2021年中國PCB細分產品結構

資料來源：智研咨詢整理

四、技術環境

封裝基板行業技術壁壘高，研發難度大，是國家重點支持和扶持的發展方向之一，隨著國產化替代迫在眉睫，近年來我國封裝基板行業的相關專利也在不斷增長，直至2021年，我國封裝基板行業的專利申請量為584個，相比2015年增長了94.7%。

2015-2022上半年我國封裝基板相關專利申請量

注：僅搜關鍵詞“封裝基板”

資料來源：佰騰網、智研咨詢整理

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國封裝基板行業市場調查及未來前景預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。