一、產業鏈情況

封裝基板 (Package Substrate)是由電子線路載體 (基板材料)與銅質電氣互連結構 (如電子線路、導通孔等)組成，其中電氣互連結構的品質直接影響集成電路信號傳輸的穩定性和可靠性，決定電子產品設計功能的正常發揮。封裝基板屬于特種印制電路板，是將較高精密度的芯片或者器件與較低精密度的印制電路板連接在一起的基本部件。封裝基板產品有別于傳統PCB，高加工難度與高投資門檻是封裝基板的兩大核心壁壘。從產品層數、板厚、線寬與線距、最小環寬等維度看，封裝基板更傾向于精密化與微小化，而且單位尺寸小于150*150mm，是一類更高端的PCB，其中線寬/線距是產品的核心差異，封裝基板的最小線寬/線距范圍在10~130um，遠遠小于普通多層硬板PCB的50~1000um。封裝基板的上游主要為結構材料和化學材料，如樹脂、銅箔和絕緣材料等，下游為各種電子設備，汽車電子，航空航天行業等。

產業鏈情況

資料來源：智研咨詢整理

二、上游分析

銅箔具備導電性強、柔韌性好、電位適中、耐卷繞等特性，制造技術成熟，且價格相對低廉。2016年我國電子電路銅箔產量為23.3萬噸，之后產量不斷增加，2021年我國電子電路銅箔產量為35.2萬噸，同比增長5.07%。

2016-2021年中國電子電路銅箔行業產量情況

資料來源：CCFA、智研咨詢整理

合成樹脂，是一類人工合成的高分子化合物，是兼備或超過天然樹脂固有特性的一種樹脂，也是封裝基板的重要原材料。近年來我國合成樹脂的產量出現上升的態勢，2021年中國合成樹脂產量為10765.4萬噸，同比增長4%。

2016-2021年中國合成樹脂產量情況

資料來源：國家統計局、智研咨詢整理

橡膠材料作為重要的絕緣材料，也是封裝基板的重要上游之一。近年來，我國合成橡膠產量基本保持增長，2018年出現小幅下降后再次恢復增長。2021年全國合成橡膠產量為811.7萬噸，同比增長2.6%。2022年上半年，我國合成橡膠產量375.7萬噸。

2017-2022年上半年中國合成橡膠產量情況（萬噸）

資料來源：國家統計局、智研咨詢整理

三、中游分析

近幾年來，隨著國產替代化的進行，我國封裝基板行業也迎來了最好的發展機遇，2021年中國封裝基板市場規模為198億元，增速為6.45%。我國封裝基板行業快速增長，2019-2021年三年里，增速不斷提升，未來發展空間較廣闊。

2017-2021年中國封裝基板市場規模情況

資料來源：公開資料整理

相關報告：智研咨詢發布的《中國半導體行業市場發展模式及競爭格局預測報告》

在半導體行業快速發展的大背景下，國內封裝基板也迎來了發展的好機會。近幾年來，國內本土企業封裝基板產量快速增長，呈現逐年上升的態勢，從2014年的28.6萬平方米增長到了2021年的123.6萬平方米。

2014-2021年中國封裝基板行業產量情況

資料來源：公開資料整理

深南電路為我國封裝基板的龍頭企業。深南電路的封裝基板收入總體呈現出增長的趨勢，隨著國產科技化的趨勢越來越明顯，封裝基板的市場規模也越來越大。2021年，深南電路的封裝基板收入為24.15億元，同比增長了56.4%，可見封裝基板市場潛力巨大。2022年上半年，公司封裝基板收入為13.66億元。

2018年-2022年上半年深南電路封裝基板收入（億元）

資料來源：公司年報、智研咨詢整理

四、下游分析

在汽車智能化和電動化的發展趨勢下，汽車電子行業的市場規模逐漸擴大。2017-2021年中國汽車電子的市場規模逐年增長，2021年中國汽車電子行業的市場規模為1104億美元，同比增長7.29%。

2017-2021年中國汽車電子行業市場規模（億美元）

資料來源：公開資料整理

智能手機也是封裝基板最主要的應用場景之一。中國智能手機市場在近三年來一直持續走低，截至2022年1-6月，我國的智能手機出貨量1.34億臺，同比下降21.7%，占同期手機出貨量的98.2%。

2017-2022年上半年中國智能手機出貨量情況（億臺）

資料來源：信通院、智研咨詢整理

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國封裝基板行業市場調查及未來前景預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。