2020年中國封裝基板生產企業較少，市場集中度較分散，國產占有率提高空間大[圖]

封裝基板文爭 2020-12-17 07:01 來源：智研咨詢

一、產業鏈

封裝基板是芯片封裝不可或缺的一部分，不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電氣連接。具有高密度、高精度、高性能、小型化以及輕薄化的特點。

封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、環氧樹脂等原材料，下游應用廣泛，主要應用于消費電子，通訊設備和工控醫療等領域。

產業鏈

資料來源：智研咨詢整理

二、市場規模

智研咨詢發布的《2021-2027年中國封裝基板行業市場研究分析及投資戰略規劃報告》數據顯示：2019年全球半導體材料整體市場營業收入下降，包括半導體封裝材料；2019年中國集成電路測封材料市場規模為54.28億美元，較2018年的56.75億美元同比下降4.35%。

2017-2019年中國集成電路封測材料市場規模

資料來源：中國電子材料行業協會、智研咨詢整理

中國封裝基板市場規模占封測材料市場規模的46-50%之間，預計隨著封裝基板生產技術不斷的發展，占比將不斷提升；若2019年中國封裝基板市場規模占封測材料市場規模的48%，則封裝基板市場規模將達到186.4億元。

2017-2020年中國封裝基板市場規模

資料來源：智研咨詢整理

三、相關企業

日本、韓國、中國臺灣等的PCB廠、封裝生產廠家，捷足先登，在產品結構上實行戰略性的轉變，積極開創或提高新型封裝基板的生產能力，以在具有廣闊前景的新型IC封裝的世界市場上爭奪“霸主”地位，從而推進該地區的微電子產品、便攜式電子產品高速發展。

由于生產封裝基板需要較高的技術和大量資金投入，導致中國內陸封裝基板生產企業較少，在生產技術及工藝能力都較日韓企業有較大的差距，目前中國封裝基板生產企業主要有深南電路、興森科技、丹邦科技等。

封裝基板生產企業簡介

企業	簡介
深南電路股份有限公司	公司專業從事高中端印制電路板的設計、研發及制造，產品應用以通信設備為核心，重點布局數據中心（含服務器）、汽車電子等領域，并持續深耕航空航天、工控醫療等領域。公司目前已形成具有自主知識產權的封裝基板生產技術和工藝，建立了適應集成電路領域的運營體系，并成為日月光、安靠科技、長電科技等全球領先封測廠商的長期合作伙伴，在部分細分市場上擁有領先的競爭優勢。
深圳市興森快捷電路科技股份有限公司	公司主營業務圍繞PCB業務、半導體業務兩大主線開展。PCB業務聚焦于樣板快件及小批量板的研發、設計、生產、銷售和表面貼裝；半導體業務聚焦于IC封裝基板及半導體測試板。生產產品廣泛應用于通信設備、工業控制及儀器儀表、醫療電子、軌道交通、計算機應用（PC外設及安防、IC及板卡等）、半導體等多個行業領域。
深圳丹邦科技股份有限公司	公司目前主營業務所屬行業為柔性印制電路板及材料制造業，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產品及關鍵配套材料聚酰亞胺薄膜（PI膜）的研發、生產與銷售。