國內智能音頻SoC 芯片的領導者。公司專注于為客戶提供AIoT 場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產品廣泛應用于智能藍牙耳機、Type-C 耳機、智能音箱等低功耗智能音頻終端。2015 年成立以來成績耀眼，在產品及客戶方面不斷突破。17 年抓住Type-C 音頻芯片機遇導入華為、小米，率先實現TWS 安卓雙傳方案。18 年率先采用28nm 實現混合主動降噪，19 年推出BES2300ZP 芯片，采用自研新專利（IBRT）。

    公司客戶包含手機品牌、專業音頻廠商、互聯網公司中眾多知名企業。目前公司已導入華為、三星、OPPO、小米等手機品牌及哈曼、SONY、Skullcandy 等專業音頻廠商。公司產品在漫步者、萬魔等專業音頻廠商及谷歌、阿里、百度等互聯網公司的音頻產品中亦有應用。

    手機無孔化及藍牙技術的升級助推TWS 蓬勃發展，出貨量持續超預期，公司憑借在低功耗SoC 設計、智能語音等核心技術上的積累，以前瞻性的產品布局及技術創新抓住了行業發展機遇。據Canalys 預測，2024 年全球TWS 耳機出貨量將增至5 億副左右，2020-2024 CAGR 高達19.8%。

    CounterpointResearch 預測，2020 年TWS 無線耳機的出貨量將達到2.3億副，相對于2019 年仍然繼續維持翻倍的增長。隨著藍牙技術的升級、3.5mm 耳機孔的取消以及TWS 耳機體驗感的提升，TWS 耳機市場前景廣闊。

    不斷加強技術橫向縱向延伸，有望成為AIoT 芯片領域的主要供應商。智能音箱是智能家居體系中不可或缺的重要終端，阿里巴巴、百度、小米、騰訊均推出了新品智能音箱，且均為觸控屏智能音箱。隨著智能音箱的智能化水平不斷提升，對智能WiFi 音頻芯片的功耗、AI 性能、內存、傳輸速度、覆蓋范圍等要求進一步提高。公司將依托產品平臺化優勢，繼續加強技術橫向縱向延伸，持續研發新一代藍牙音頻技術、新一代Type-C 音頻技術、新一代WiFi 技術、新一代智能語音技術等，進一步強化公司主控平臺芯片的能力，成為AIoT 芯片領域的主要供應商。

    技術優勢突出，自主研發能力強，提前布局，快速響應市場需求。公司藍牙音頻芯片在雙線傳輸、工藝制程、集成度、功耗等多個技術指標上處于行業領先地位。同時公司客戶主流品牌覆蓋率高，客戶粘性強。公司重視自主研發，研發方向具有前瞻性，高度契合市場需求。公司可快速取得技術成果，迅速響應市場需求。當前，公司擁有自主研發的IBRT 真無線技術、自主研發的低功耗嵌入式語音AI 技術等。