2020 年11 月20 日公司發(fā)布公告：公司子公司天津環(huán)歐國際硅材料有限公司與天合光能股份有限公司簽訂單晶硅片銷售框架合同，公司將在2021 年度向合同對方銷售210 尺寸單晶硅片，合計數(shù)量不少于12 億片，預估合同含稅總金額約65.52 億元，占公司2019 年經審計主營業(yè)務收入的34.76%。

    簽訂G12 硅片銷售長單，大尺寸硅片滲透率加速提升。公司本次與天合光能簽訂單晶硅片銷售框架合同，約定2021 年度向對方銷售合計數(shù)量不少于12 億片的210 尺寸單晶硅片，預估合同含稅總金額約65.52 億元，合同的履行對公司2021 年業(yè)績有積極影響。合同的簽訂符合公司發(fā)展戰(zhàn)略和經營計劃，將加速釋放G12 硅片市場規(guī)模，助力LCOE 的持續(xù)降低和BOS 成本的優(yōu)化，為下游G12 光伏組件產能規(guī)劃落地提供有力支撐，為實現(xiàn)光伏行業(yè)的全面平價上網奠定了堅實的產品和成本基礎。

    G12 與疊瓦組件技術深度融合，合力打造低成本光伏生態(tài)。截至20H1，公司單晶硅片總產能已達到45GW，預計2020 年末總產能將達52GW，其中G12 產品產能將達19GW，未來三年新增的產能規(guī)劃全部為G12。隨著前期投入的機臺改造，2023 年涵蓋G12 產品總產能將達到85GW。此外，公司持續(xù)推進大硅片與疊瓦組件兩項平臺技術融合，在江蘇、天津啟動了G12 高效疊瓦組件項目，目前公司已實現(xiàn)全新一代G12 高效疊瓦組件產品下線。我們認為，公司有望通過“G12 單晶硅片+疊瓦組件+智能與柔性制造“打造低成本光伏生態(tài)鏈，形成差異化競爭優(yōu)勢。

    12 英寸直拉單晶進展順利，市場認可度不斷提升。公司12 英寸直拉單晶取得重要技術研發(fā)進展，應用于19 納米的COPFree 晶體技術已完成內部評價，并進入客戶評價階段，同時結合28 納米COPFree硅片產品的客戶認證，公司已具備進入Logic、Memory 等高端半導體硅片材料領域的技術實力。與此同時，公司已完成12 英寸應用于CIS、PowerDevice 產品的超低阻單晶的研發(fā)，目前是全球少數(shù)、中國唯一一家可批量供應上述產品的硅片制造商。目前，公司國際業(yè)務銷售占比快速提升，產品在全球前十大功率半導體客戶的銷售收入持續(xù)攀升，涵蓋中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日韓、歐美等主要半導體生產地區(qū)和國家，與全球TOP25 芯片客戶中的10 家以上陸續(xù)開展業(yè)務合作。