3 月國內手機出貨量同比大增，被動元件市場需求強勁：3 月國內智能手機出貨量3526.8 萬部，同比增長67.7%，增速較上個月提高了169 個百分點，3 月出貨量環(huán)比提高65.3%。3 月份國內5G 手機出貨量達2749.8 萬部，同比增長342%，占同期國內智能手機出貨量比例高達78%。在被動元件方面，3 月國巨營收87.26 億新臺幣，同比提高116.27%，環(huán)比上升24.56%。3 月份營收續(xù)創(chuàng)國巨同期單月營收的最高紀錄，本季度自結合并營收則為公司單季營收的次高紀錄。展望第二季度，國巨表示 mlcc 產能利用率將拉高至9 成以上、r-chip 拉高至8 成以上，鉭質電容產能則是持續(xù)維持滿載，終端市場需求強勁增長。

    半導體銷售額同比增速超10%，看好5G、數字化等長期需求成長：2021年2 月全球半導體銷售額395.9 億美元，同比增長14.7%，環(huán)比下降1.0%，連續(xù)13 個月同比正增長，1-2 月同比增速均超10%。2 月中國半導體銷售額137.4 億美元，同比增長18.9%，環(huán)比增長0.1%，連續(xù)15 個月同比正增長，全球占比維持在34.71%，1-2 月同比增速均超10%。2021 年1-2月全球與中國半導體銷售額同比增長均超10%，同比增速創(chuàng)近年新高，展望2021 年5G 與線上應用仍為行業(yè)主流發(fā)展趨勢，創(chuàng)新升級前景可期。

    臺積電CAPEX 創(chuàng)新高，推進3nm 制程支撐行業(yè)創(chuàng)新升級：臺積電Q1收入、毛利率與經營性利潤率均接近前次指引上限，收入規(guī)模再次創(chuàng)歷史新高。工藝制程方面，5nm 和7nm 制程占比分別為14%和35%，合計49%；其中5nm 占比環(huán)比減少6 個百分點，7nm 占比環(huán)比增加6 個百分點，合計占比環(huán)比持平。分產品方面，手機業(yè)務占比45%，環(huán)比下降6 個百分點；HPC 業(yè)務占比35%，環(huán)比增長4 個百分點；汽車市場占比4%，營收環(huán)比提升31%，汽車業(yè)務增速遠高于其他業(yè)務。晶圓出貨量方面，Q1 出貨335.9萬片，同比增長14.8%，環(huán)比增長3.5%。資本開支方面，Q1 資本開支2480.3 億新臺幣，創(chuàng)歷史新高以推動先進制程產能擴張，全球半導體代工龍頭堅定擴產有望緩解產能緊缺并支撐創(chuàng)新升級。臺積電業(yè)績指引Q2 收入約129~132 億美元，收入有望再創(chuàng)新高，HPC 等需求增長有望抵消手機季節(jié)性影響。指引Q2 毛利率49.5%~51.5%，經營性利潤率38.5~40.5%，環(huán)比下降可能由于高額資本開支新增折舊影響。公司法說會表示，上修全年CAPEX 至300 億美元，其中80%用于先進制程，10%用于先進封裝和掩膜版，10%用于特色工藝。公司預計未來三年CAPEX 約1000 億美金用于擴產，并看好5G、數字化等長期需求向好。

    投資建議：1）消費電子建議關注iPhone 無線通訊模組以及iWatch 的SiP模組供應商環(huán)旭電子；CMOS 芯片供應商韋爾股份；存儲器相關公司兆易創(chuàng)新；國內泛射頻龍頭信維通信；國內ODM 和功率半導體的龍頭聞泰科技；國內被動元件相關公司風華高科；2）半導體建議關注代工龍頭中芯國際；封測板塊長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技；半導體材料板塊滬硅產業(yè)、安集科技；半導體設備板塊中微公司、漢鐘精機、新萊應材；功率半導體廠商華潤微；液晶面板板塊相關公司京東方、TCL 科技、ST 東科；玻璃基板相關公司彩虹股份；偏光片相關公司三利譜。3）MiniLED 和照明雙驅動，建議關注 LED 產業(yè)鏈標的瑞豐光電、鴻利智匯、三安光電、華燦光電、乾照光電、聚飛光電。

    風險提示：疫情控制不及預期；手機出貨量不及預期；產能擴張不及預期；5G 建設不及預期；科技領域貿易摩擦加劇。