市場底部正在夯實,建議圍繞下半年業績確定性和拐點及主題性機會,布局國產替代和自主可控、邊際需求改善明確、行業量增下的緊缺環節、技術迭代帶來盈利溢價等領域:1)半導體——AI 算力板塊將進一步加速發展,具備韓國Fab 廠供應能力的企業及先進封裝環節有望率先受益,推薦聯瑞新材、雅克科技、華特氣體,建議關注半導體零部件公司新萊應材、正帆科技。2)消費電子—華為官宣9 月25 日舉辦全場景新品發布會,有望給消費電子市場注入一劑強心劑,建議關注斯瑞新材、鉑科新材、萊特光電、奧來德。3)合成生物學——全球龍頭公司加速布局合成生物學產業化,建議關注相關龍頭企業。
看好競爭格局好且行業景氣度高的成長標的的業績兌現。以中信證券研究部新材料組跟蹤的新能源&電力材料、半導體&電子新材料、軍工&高端制造新材料、生物合成&消費類材料公司為范圍,上周(9 月18 日-9 月22 日)跌幅為2.3%,低于萬得全A 指數0.3%的漲幅,小盤風格占優。我們認為在競爭格局清晰的行業中,業績展望性強且估值仍處于合理區間的成長標的仍有較明確的投資價值,我們看好半導體、消費電子、合成生物學、核電等板塊以及此類板塊受事件催化的彈性空間,建議關注封測材料、消費電子材料、生物類材料、核電零部件等細分子行業,建議關注相關龍頭標的與彈性標的。
半導體&消費電子新材料:看好AI 投資主線下算力、存儲相關的新材料;看好消費電子在華為、蘋果新機刺激下的提振。
半導體材料方面:1)9 月19 日,據Digitimes 援引供應鏈人士稱,英特爾面向中國市場推出的“特供版”AI 處理器Gaudi 2 訂單快速增長,能見度已到2024年年中,而該供應鏈人士預計下一代采用臺積電5/4nm 制程的Gaudi 3 也將在2024 年面世。2)9 月20 日,“華為全聯接大會2023”召開,本次大會上提出全新架構的昇騰AI 計算集群Atlas 900 SuperCLuster,且華為云昇騰AI 云服務正式上線。3)9 月22 日,微軟在其官方微信公眾號發文稱,從9 月26 日開始Copilot 將作為Windows 11 免費更新的一部分以早期形式推出。4)近日,據第一財經,特斯拉AI 團隊在Twitter 上表示,超級計算機平臺Dojo 已于今年7 月投入生產。5)近日,據Omdia,英偉達2023Q2 交付了超過900 噸專為AI 和高性能計算(HPC)應用定制的H100 GPU,同時預測英偉達今年將交付約120萬顆H100 GPU。
中期看,AI、ChatGPT 等技術發展對算力、存儲的需求預計將持續向上游傳導,HBM 產品訂單需求旺盛,AI 有望成為下半年投資主線。具備韓國Fab 廠供應能力的企業及先進封裝環節有望率先受益。重點推薦:1)先進封裝環節的聯瑞新材(顆粒封裝材料GMC 供應商,配套供應HBM 封裝材料GMC 所用球硅和Lowα球鋁)、雅克科技(球硅產品布局先進封裝,前驅體產品供應韓國大廠),及具有韓國市場供應能力的材料龍頭企業華特氣體(特氣產品供應韓國大廠)、神工股份(刻蝕硅材料供應韓國市場),建議關注具備先進封裝材料布局的華海誠科、天承科技、德邦科技。2)建議關注半導體零部件公司新萊應材、正帆科技。
消費電子材料方面:8 月29 日,華為Mate 60 系列宣布正式發售;蘋果公司于9 月13 日(北京時間)凌晨1 點舉行秋季新品發布會;9 月14 日,華為中國官方微博發布消息稱,將于9 月25 日14:30 舉辦秋季全場景新品發布會。這有望給目前疲軟的消費電子市場注入一劑強心劑。我們認為當前消費電子行業去庫存與更新換代并存,而華為和蘋果的接連上新將為消費電子行業創造機會,建議關注相關產業鏈標的,建議關注斯瑞新材(高性能銅基材料)、鉑科新材(軟磁材料)、萊特光電(OLED 終端材料)、奧來德(OLED 終端材料)。
生物類材料:全球巨頭布局加速合成生物學產業化,看好中國相關龍頭企業的長期成長性。
9 月20 日,據巴斯夫官網,將從嘉吉公司和漢姆股份公司合資組建的企業Qore獲得生物基1,4-丁二醇(BDO)的長期使用權;9 月21 日,據陶氏官網,其在歐洲推出了三種新的可持續丙二醇產品線。更早前時候,東麗、DSM、索維爾、奇華頓、雀巢等各行業全球龍頭公司均在合成生物學領域有所布局。我們認為傳統領域巨頭的積極探索有助于加快合成生物學作為新興技術的產業化進度和對各行業的變革,生物制造對企業的規模化生產和商業化應用能力也提出較高的要求,中國合成生物學產品型企業在這些方面更具競爭力,相關龍頭企業已經打通了從菌種構造、發酵純化到產品改性的全產業鏈,擁有平臺拓展能力,更容易實現新產品的突破和放量,看好相關龍頭企業的長期成長性。
新能源&電力材料:核電零部件需求景氣確立,量利齊升可期。
核電材料方面:我們認為核電零部件環節已經具備較為清晰的量利齊升邏輯,看好國產替代、技術代際升級過程中有提前布局,具備清晰的量利齊升邏輯的細分零部件行業,如閥門、電機、密封件等。建議關注在手訂單飽滿的核電閥門龍頭中核科技、紐威股份、江蘇神通;在三/四代核電領域實現國產化的特種電機龍頭佳電股份;具備高端密封產品優勢的機械密封龍頭中密控股。
風險因素:需求不及預期的風險;原材料價格大幅波動風險;國內、海外政策超預期變動風險;相關公司擴產不及預期的風險;產品價格大幅下跌的風險。
投資策略:1)①半導體材料:看好AI 投資主線下算力、存儲相關的新材料;②消費電子材料:看好消費電子在華為、蘋果新機刺激下的提振。2)生物類材料:
全球巨頭布局加速合成生物學產業化,看好中國相關龍頭企業的長期成長性。3)核電材料:核電零部件需求景氣確立,量利齊升可期。建議聚焦以下主線:1)①半導體材料:推薦先進封裝環節的聯瑞新材、雅克科技,及具有韓國市場供應能力的材料龍頭企業華特氣體、神工股份;建議關注具備先進封裝材料布局的華海誠科、天承科技、德邦科技;建議關注半導體零部件公司新萊應材、正帆科技;②消費電子材料:建議關注斯瑞新材(高性能銅基材料)、鉑科新材(軟磁材料)、萊特光電(OLED 終端材料)、奧來德(OLED 終端材料)。2)生物類材料:建議關注相關龍頭企業。3)新能源&電力材料(核電材料):建議關注核電閥門領域中核科技、紐威股份、江蘇神通;特種電機龍頭領域的佳電股份;機械密封領域的中密控股。
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轉自中信證券股份有限公司 研究員:李超/陳旺/張柯


2025-2031年中國半導體材料行業市場現狀調查及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體材料行業市場現狀調查及投資前景研判報告 》共七章,包含中國半導體材料行業細分市場分析,中國半導體材料行業領先企業生產經營分析,中國半導體材料行業市場及投資策略建議等內容。



