一、定義及分類

半導體材料（semiconductormaterial）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

半導體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結材料和其他封裝材料。

半導體材料分類

資料來源：智研咨詢整理

二、半導體材料市場發展現狀

半導體屬于信息化社會的重要應用材料之一。通過對此類材料進行系統化加工，能夠使其在各行各業發揮良好的應用價值。隨著半導體應用和消費市場需求穩定增長，2021年全球半導體銷售額達到5559億美元，較2020年增長455億美元；預計2022年將持續增長，半導體銷售額將達到6014億美元。

2017-2022年全球半導體銷售額及增長

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

中國是制造業大國，也是全球最大的半導體消費市場。2020年，中國半導體銷售額總額1515億美元；2021年中國半導體銷售額達到了1925億美元，同比增長27.1%。

2020-2021年中國半導體銷售總額

資料來源：WSTS、智研咨詢整理

相關報告：智研咨詢發布的《2022-2028年中國半導體材料產業競爭現狀及投資前景分析報告》

半導體是電子產品的核心、現代工業的“糧食”。半導體材料本質上屬于一種特殊應用物質，其導電能力介于導體或絕緣體之間，具有良好的應用價值，在電子設備中可以發揮重要作用。隨著市場對半導體產品需求的不斷增長，對于半導體材料的需求也大幅增加。2021年全球半導體材料市場營收突破600億美元，達到643億美元，較2020年增長15.9%，創歷史新高。其中：晶圓制造材料市場營收為404億美元，封裝材料市場營收為239億美元。

2018-2021年全球半導體材料市場營收及分布（單位：億美元）

資料來源：SEMI、CEMIA、智研咨詢整理

近年來國家制定了一系列產業政策加速半導體材料發展，中國集成電路產業銷售額逐漸增長，2021年中國集成電路產業銷售額10458.3億元，同比增長18.2%。

2017-2021年中國集成電路產業銷售額及增長

資料來源：SEMI、CEMIA、智研咨詢整理

中國集成電路產業在終端需求持續提升下穩步發展，進而催生了較大的國內半導體材料市場。政策支持推動與市場需求牽引下，國內半導體材料不斷崛起。中國芯片制造產業起步雖晚，但發展迅速。2021年，多個領域繼續取得新進展新突破。

2016-2019年中國大陸半導體材料占全球市場份額均排名前三，2020-2021年連續兩年超過韓國位居全球第二位。2021年中國臺灣地區以半導體材料營收147.11億美元，已經連續多年位居全球第一位。

2020-2021年全球導體材料營收TOP3國家及地區（單位：億美元）

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

目前，我國經濟發展速度逐漸加快，社會各行各業應用電子設備的數量逐漸增加，因此，半導體材料的應用價值開始迅速提升。半導體材料種類較多，硅片為半導體材料領域規模最大的品類之一，市場份額占比達32.9%，排名第一；第二是氣體，市場份額為14.1%；第三是光掩模，市場份額為12.6%；拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、濺射靶材的市場份額分別為7.2%、6.9%、6.1%、4.0%、3.0%。

半導體材料占比

資料來源：SEMI、CEMIA、智研咨詢整理

三、半導體材料發展趨勢

半導體材料是現代化信息社會的重要高技術領域，為先進防御技術，自動化技術，能源技術，航天技術，信息技術以及民用等必不可少的一種功能材料，是一個生命力很強，具有廣泛發展前景的工業領域。未來，隨著國內核心技術的不斷突破，預計2022年半導體材料國產化趨勢將更加明顯。

半導體材料發展趨勢

資料來源：智研咨詢整理

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《2022-2028年中國半導體材料產業競爭現狀及發展前景預測報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。