內容概況：受益于中國大陸晶圓制造及封測產能提升，國內半導體材料銷售額在過去幾年快速擴張。SEMI數據顯示，2023年中國臺灣以192億美元的銷售額，連續第14年成為全球最大的半導體材料消費地區，主要是因為晶圓代工大廠臺積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達等在內的科技公司生產最先進的芯片；中國大陸半導體材料銷售額為130.85億美元，同比增長0.9%。

關鍵詞：半導體材料、銷售額

一、半導體材料行業概述

半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業的基礎。根據工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等；封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷封裝材料等等。

半導體材料主要分為四個階段：第一階段是20世紀50年代起，以硅Si為代表的第一代半導體材料制成的二極管和晶體管取代了電子管，用于電腦CPU、GPU、內存、手機的SoC等器件，引發以集成電路為核心的微電子產業的迅速發展。第二階段是指20世紀90年代開始，以砷化鎵GaAs為代表的第二代半導體材料嶄露頭角，相關器件制備技術逐漸成熟，使半導體材料進入光電子領域。第三階段是指21世紀以來，以碳化硅SiC為代表的第三代半導體材料在禁帶寬度、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率、熱導率以及抗輻射等關鍵參數方面具有顯著優勢，進一步滿足了現代工業對高功率、高電壓、高頻率的需求。第四階段是指以氧化鎵為代表的第四代半導體材料在高功率和高電壓應用方面具有很大的優勢，已經在功率電子器件、紫外光電器件和光電子器件等領域得到了廣泛的研究和應用。

二、半導體材料行業政策

半導體材料作為集成電路產業的基石，在集成電路制造技術不斷升級和產業的持續創新發展中扮演著重要角色。近年來，我國政府頒布了一系列政策法規，為半導體材料行業企業經營發展營造了良好的政策環境。2024年1月，工信部等七部門印發《關于推動未來產業創新發展的實施意見》，推動有色金屬、化工、無機非金屬等先進基礎材料升級，發展高性能碳纖維、先進半導體等關鍵戰略材料，加快超導材料等前沿新材料創新應用。2024年3月，河南省人民政府辦公廳印發《河南省加快制造業“六新”突破實施方案》，加快布局發展氮化鎵、碳化硅、磷化銦等半導體材料，開發Micro—LED（微米發光二極管）、OLED（有機發光二極管）用新型發光材料，薄膜電容、聚合物鋁電解電容等新型電子元器件材料，電子級高純試劑和靶材、封裝用鍵合線、電子級保護及結構膠水等工藝輔助及封裝材料。

三、半導體材料行業產業鏈

半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用。半導體材料產業鏈上游為原材料，主要包括金屬、電子陶瓷材料、半導體用碳化硅、砷化鎵等，中游是指半導體材料，下游為半導體材料的主要應用領域，包括集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。

相關報告：智研咨詢發布的《中國半導體材料行業市場現狀調查及投資前景研判報告》

四、半導體材料行業發展現狀

SEMI數據顯示，2023年全球半導體材料市場銷售額從2022年創下的726.9億美元的市場紀錄下降8.2%，至667億美元，主要因為2023年半導體行業處于努力減少過剩庫存的過程中，晶圓廠利用率下降，從而材料消耗下降。

受益于中國大陸晶圓制造及封測產能提升，國內半導體材料銷售額在過去幾年快速擴張。SEMI數據顯示，2023年中國臺灣以192億美元的銷售額，連續第14年成為全球最大的半導體材料消費地區，主要是因為晶圓代工大廠臺積電需為包括蘋果、AMD、英特爾和英偉達等在內的科技公司生產最先進的芯片；中國大陸半導體材料銷售額為130.85億美元，同比增長0.9%。

五、半導體材料行業企業格局和重點企業分析

1、企業格局

目前國內生產半導體材料的上市公司主要有滬硅產業、中環股份、南大光電等，涵蓋半導體制造的前端晶圓制造材料和后端封裝材料。根據2023年的營業收入規模進行分類，營業收入大于100億元的企業僅有中環股份和有研新材，而在10-100億元之間的企業較多。整體來看，半導體材料行業的上市公司整體規模依然較小。

2、重點企業

寧波江豐電子材料股份有限公司成立于2005年，是芯片材料領域的領軍企業。主要經營超高純靶材和其他半導體零部件的生產與銷售，其中，超高純濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產品主要應用于超大規模集成電路芯片、平板顯示器、太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。半導體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產線的機臺，覆蓋了包括PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域。數據顯示，2024年上半年，江豐電子超高純靶材營業收入同比增長37.23%至10.69億元；精密零部件營業收入同比增長96.55%至3.99億元。

安集微電子科技（上海）股份有限公司自2006年成立以來，一直致力于高增長率和高功能材料的研發和產業化，成為國內高端半導體材料企業。目前公司產品包括不同系列的化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑系列產品，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。經過多年的發展，公司成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液和部分功能性濕電子化學品的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力，同時，公司依靠自主創新，在特定領域實現技術突破，使中國具備了引領特定新技術的能力。數據顯示，2024年上半年，安集科技化學機械拋光液營業收入同比增長33%至6.73億元；功能性濕電子化學品營業收入同比增長81.54%至1.18億元。

六、半導體材料行業發展趨勢

1、柔性半導體材料需求不斷增加

柔性半導體材料具有良好的柔韌性和可延展性，能夠適應各種復雜形狀的表面，為電子產品提供更大的設計空間。隨著可穿戴設備和智能家居的普及，柔性半導體材料的需求日益增長。同時，柔性半導體材料在醫療、軍事等領域也有著廣泛的應用前景。

2、智能化和定制化發展

隨著人工智能和物聯網技術的發展，半導體材料的智能化和定制化成為未來發展的必然趨勢。通過集成各種傳感器和執行器，半導體材料將能夠實時感知環境變化并作出相應調整，從而實現智能化。同時，基于3D打印等技術，可以根據特定需求定制化生產半導體材料，進一步提高生產效率和滿足個性化需求。

3、高端半導體材料國產替代仍有較大空間

12英寸硅片、ArF光刻膠等半導體材料對產品的性能要求更為嚴苛、技術要求更高，本土廠商正在突破這些高端產品的技術和市場壁壘。例如，在12英寸硅片領域，本土廠商滬硅產業正處于產能提升階段；彤程新材、南大光電、上海新陽等廠商在ArF光刻膠領域穩步推進產品研發，進展較為順利。受益于大陸晶圓代工產業的快速發展和國產替代趨勢下企業得到的政策、產業支持，本土半導體材料廠商有望保持快速成長；中低端產品有望進一步擴大產能、提高市占率，高端產品有望加速取得產品研發、客戶導入進展，不斷拓寬企業成長邊界。

以上數據及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發布的《中國半導體材料行業市場現狀調查及投資前景研判報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構，提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業動態。