摘要：得益于近年來中國大陸大力發展半導體制造業，晶圓制造產品持續提升，中國大陸半導體材料市場規模持續快速增長。數據顯示，2018-2022年中國半導體材料市場規模保持逐年上漲趨勢，從2018年的585.74億元逐步增長至2022年914.4億元。2023年隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，市場規模增長至1024.34億元左右。

一、定義及分類

半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料，是半導體工業的基礎。根據工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料，其中晶圓制造材料又包括硅片、電子特氣、CMP拋光液&拋光 墊、光掩膜、光刻膠、濕電子化學品、靶材等等；封裝材料又包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶 瓷封裝材料等等。

二、行業政策

1、主管部門和監管體制

中國半導體材料行業的主管部門為國家發改委、工信部、科技部、財政部、國家市場監督管理總局等部門。其中，國家發改委負責制定半導體材料的發展規劃、產業政策、投資管理等方面的政策；工信部負責半導體材料行業的日常管理和監督；科技部負責半導體材料行業的科技創新和人才培養；財政部負責制定半導體材料行業的財稅政策；國家市場監督管理總局負責半導體材料行業的市場監管和產品質量監督。

此外，中國半導體材料行業協會主要有中國電子材料行業協會、中國半導體行業協會等。這些協會在政府和企業之間起到了橋梁和紐帶的作用，協助政府制定行業標準、規范市場秩序、推動行業自律等方面的工作。

2、行業相關政策

隨著物聯網、大數據和人工智能驅動的新計算時代的發展，對半導體器件的需求日益增長，同時也催生了市場對半導體材料的需求，半導體材料行業迎來快速發展的黃金期。近年來，我國出臺了一系列政策來鼓勵半導體材料發展。如2023年1月，工業和信息化部等六個部門發布《關于推動能源電子產業發展的指導意見》，其中提出面向光伏、風電、儲能系統、半導體照明等，發展新能源耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠IGBT器件及模塊，SiC、GaN等先進寬禁帶半導體材料與先進拓撲結構和封裝技術，新型電力電子器件及關鍵技術。12月，重慶市人民政府辦公廳發布的《重慶市集成電路設計產業發展行動計劃（2023—2027年）》，其中提出大力爭取晶圓代工龍頭和高端設計企業來渝布局，鼓勵IDM（垂直整合制造）企業對外開放制造產能、委外半導體封測，擴大封測產業前端需求，壯大集成電路封測產業規模，顯著增強產業鏈競爭力，帶動集成電路設計、制造、封測、材料、設備全面發展。

三、發展歷程

半導體材料主要分為四個階段：第一階段是20世紀50年代起，以硅Si為代表的第一代半導體材料制成的二極管和晶體管取代了電子管，用于電腦CPU、GPU、內存、手機的SoC等器件，引發以集成電路為核心的微電子產業的迅速發展。第二階段是指20世紀90年代開始，以砷化鎵GaAs為代表的第二代半導體材料嶄露頭角，相關器件制備技術逐漸成熟，使半導體材料進入光電子領域。第三階段是指21世紀以來，以碳化硅SiC為代表的第三代半導體材料在禁帶寬度、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率、熱導率以及抗輻射等關鍵參數方面具有顯著優勢，進一步滿足了現代工業對高功率、高電壓、高頻率的需求。第四階段是指以氧化鎵為代表的第四代半導體材料在高功率和高電壓應用方面具有很大的優勢，已經在功率電子器件、紫外光電器件和光電子器件等領域得到了廣泛的研究和應用。

四、行業壁壘

1、技術壁壘

半導體材料屬于典型的技術密集型產業，對生產技術、機器設備、工藝流程和作業環節的要求非常嚴格。半導體材料是化學、化工、材料科學、電子工程等多學科結合的綜合學科領域，細分產品種類多，且不同細分產品的材料屬性、生產工藝、功能原理、應用領域差異較大，產品之間跨度大，單一產品具有高度專用性。因此新進入者很難在短時間內掌握多個跨領域的知識儲備和工藝技術，行業具有較高的技術壁壘。

2、人才壁壘

由于半導體材料行業技術含量較高，研發及產業化需要大批專業背景深厚、實踐經驗豐富的高層次技術人才。這些人才具有復合專業知識結構，準確把握行業和技術的發展趨勢，并且需要在長期實踐工作中積累應用經驗，以深刻理解生產工藝中的關鍵技術環節，開發出滿足下游客戶需求的產品。而新進入者，難以在短時間內積累大量的人才，因此，高技術人才是構成進入行業的主要壁壘之一。

3、資金壁壘

半導體材料的研發和產業化是一項投入大、周期長的系統性工程，產品從研究開發、性能檢測到最終的產業化實現銷售，需要投入大量的資金，用于建造實驗室和生產車間、引進先進的研發生產設備和精密的檢驗測量儀器。同時，隨著行業市場競爭不斷加劇，生產技術標準越來越嚴格，半導體材料企業只有具備雄厚的資金實力，不斷加大對產品研發和產業化的投資力度，才能匹配下游行業更新換代快的要求，這對于新進入的企業來說具有一定的資金壁壘。

五、產業鏈

1、行業產業鏈分析

半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用。其產業鏈上游為原材料，主要包括金屬、電子陶瓷材料、半導體用碳化硅、砷化鎵等，中游是指半導體材料，下游為半導體材料的主要應用領域，包括集成電路、半導體分立器件、光電子器件和傳感器等。半導體材料行業產業鏈如下圖所示：

半導體材料行業產業鏈

金屬

云南鋁業股份有限公司

廈門鎢業股份有限公司

中國鋁業集團有限公司

浙江華友鈷業股份有限公司

山東南山鋁業股份有限公司

電子陶瓷材料

村田（中國）投資有限公司

山東國瓷功能材料股份有限公司

潮州三環(集團)股份有限公司

京瓷 (中國)商貿有限公司

河北中瓷電子科技股份有限公司

廣東風華高新科技股份有限公司

半導體用碳化硅

瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司

上海瞻芯電子科技有限公司

聞泰科技股份有限公司

北京天科合達藍光半導體有限公司

浙江晶瑞電子材料有限公司

砷化鎵

Freiberger Compound Materials GmbH

日本住友商事株式會社

北京通美晶體技術股份有限公司

Skyworks Solutions, Inc.

威訊聯合半導體有限公司

Broadcom Corporation

上游

寧波江豐電子材料股份有限公司

安集微電子科技(上海)股份有限公司

杭州立昂微電子股份有限公司

江蘇南大光電材料股份有限公司

中游

集成電路

分立器件

光電子器件

傳感器

下游

從上游來看，原材料價格的變動直接影響到半導體材料企業的成本和盈利狀況。如果上游原材料價格上漲，半導體材料企業的成本也會增加，從而降低企業的盈利能力。反之，如果上游原材料價格下跌，半導體材料企業的成本也會降低，從而提高企業的盈利能力。

從下游來看，在市場以及政府與資本市場的推動下，下游應用領域獲得強大的發展動力。如中國集成電路行業市場規模由2017年的5411億元增長至2022的12036億元，年均復合增長率為17.3%。這為中游半導體材料提供龐大的需求量，預計未來仍將保持不斷增長趨勢。

2、行業領先企業分析

（1）寧波江豐電子材料股份有限公司

寧波江豐電子材料股份有限公司成立于2005年，是芯片材料領域的領軍企業。主要經營超高純靶材和其他半導體零部件的生產與銷售，其中，超高純濺射靶材包括鋁靶、鈦靶、鉭靶、銅靶以及各種超高純金屬合金靶材等，這些產品主要應用于超大規模集成電路芯片、平板顯示器、太陽能電池制造的物理氣相沉積（PVD）工藝，用于制備電子薄膜材料。半導體精密零部件包括金屬、陶瓷、樹脂等多種材料經復雜工藝加工而成的精密零部件，主要用于半導體芯片以及平板顯示器生產線的機臺，覆蓋了包括 PVD、CVD、刻蝕、離子注入以及產業機器人等應用領域。2023年前三季度，受益于國內、國際半導體市場需求以及零部件國產化需求拉動，公司營業收入同比上漲9.84%，達18.52億元；但歸母凈利潤同比下降13.02%，達1.93億元，公司業績增收不增利。

（2）安集微電子科技(上海)股份有限公司

安集微電子科技(上海)股份有限公司自2006年成立以來，一直致力于高增長率和高功能材料的研發和產業化，成為國內高端半導體材料企業。目前公司產品包括不同系列的化學機械拋光液、功能性濕電子化學品和電鍍液及添加劑系列產品，主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。經過多年的發展，公司成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液和部分功能性濕電子化學品的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力，同時，公司依靠自主創新，在特定領域實現技術突破，使中國具備了引領特定新技術的能力。從企業經營業績來看，2019-2022年公司營業收入及歸母凈利潤處于持續增長狀態，2023年公司營業收入同比上漲13.15%，達8.98億元；歸母凈利潤同比上漲52.71%，達3.15億元。

六、行業現狀

得益于近年來中國大陸大力發展半導體制造業，晶圓制造產品持續提升，中國大陸半導體材料市場規模持續快速增長。數據顯示，2018-2022年中國半導體材料市場規模保持逐年上漲趨勢，從2018年的585.74億元逐步增長至2022年914.4億元。2023年，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，市場規模增長至1024.34億元左右。

七、發展因素

1、機遇

（1）新技術的不斷推進

新技術的不斷推進為半導體材料領域科技創新企業帶來了發展機遇和增長機會。新技術的不斷推進使得半導體企業能夠生產出更高性能、更低成本的產品。同時，新技術也促進了半導體材料行業的數字化和智能化發展，為企業提供了更高效的生產和運營方式。此外，新技術的不斷推進也帶來了新的市場需求和商業機會。例如，隨著5G、物聯網、人工智能等技術的普及，對高性能、低功耗的半導體材料需求大增。這為企業提供了更廣闊的市場空間和商業機會。

（2）下游應用領域廣闊

隨著消費電子、通信、汽車電子等領域的不斷發展，市場對半導體材料的需求不斷增加，推動了半導體材料在更多領域的應用。此外，半導體材料還在航空航天、能源、醫療等領域得到廣泛應用，如在航空航天領域，半導體材料用于制造高精度、高可靠性的電子器件；在能源領域，半導體材料用于太陽能電池、風力發電設備的制造；在醫療領域，半導體材料用于制造醫療電子設備、醫療器械等?？傊S著各領域的不斷發展，市場對半導體材料的需求將持續增加，為半導體材料行業的發展提供更廣闊的市場前景。

（3）國家政策的支持

2023年9月，工業和信息化部、財政部發布《關于印發電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案的通知》，提出梳理基礎電子元器件、半導體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現實等標準體系，加快重點標準制定和已發布標準落地實施。該政策的發布將有利于完善半導體行業政策環境，促進半導體行業經濟平穩運行，進而為上游半導體材料的發展作出積極貢獻。

2、挑戰

（1）國產化水平較低

目前，國內半導體材料的整體國產化水平仍然較低，特別是在高端領域，我國仍然依賴進口。這不僅增加了生產成本，還可能影響供應鏈的穩定性。而半導體材料的研發周期長，從驗證到真正客戶端導入又需要較長的時間，且創新能力和知識產權保護要求較高，國內在高端材料研發人才方面缺口較大。國內半導體材料行業的發展面臨諸多挑戰。

（2）市場競爭加劇

半導體材料行業競爭激烈，國內外企業眾多，產品同質化嚴重，價格戰激烈。同時，隨著技術的不斷進步和應用領域的拓展，新的競爭者不斷涌現，使得市場競爭更加激烈。半導體材料競爭加劇可能導致企業產品供應過剩、產品價格及行業利潤水平下降，如果企業無法成功與現有或未來競爭對手抗衡，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等均會受到不利影響。

（3）原材料價格上升

原材料占半導體材料企業生產成本的比例在60%以上。如果半導體材料企業主要原材料價格受市場影響出現上升，原材料采購將占用企業更多的流動資金，另外，如果企業無法通過提高產品的銷售價格將增加的成本轉嫁給客戶，那么將會對企業的銷售成本及利潤水平造成不利影響。

八、競爭格局

半導體材料技術壁壘較高，一些高端產品和技術被國外廠商所壟斷，國內企業在某些細分市場上面臨較大的競爭壓力。硅片前五大公司市場份額達94%，光刻膠前四大廠商市場份額達到69%，拋光墊前五大廠商市場份額達91%，但均以海外廠商為主?？偟膩碚f，我國半導體材料發展主要集中在中低端，半導體材料自主化率不高，國產化替代需求迫切。

九、發展趨勢

半導體材料在現代科技領域具有舉足輕重的地位，是電子產業和信息技術發展的基石。隨著科技的日新月異，半導體材料也將展現出無限的發展潛力。首先，新型半導體材料的崛起，使得電子設備能夠實現更高的頻率以及更低的能耗。其次，柔性半導體材料需求的增加，為電子產品提供更大的設計空間。此外，隨著人工智能和物聯網技術的發展，半導體材料的智能化和定制化成為未來發展的必然趨勢。