芯片
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芯片行業周刊：河南省印發通知，加強智能座艙芯片等技術研發和突破
數據作為當代生產的核心要素，正迅速滲透至生產、分配、流通、消費以及社會服務管理等關鍵環節，展現出其放大、疊加乃至倍增的效應。在數字化、網絡化、智能化的浪潮中，數據已成為推動經濟高質量發展的關鍵動力。河南省《通知》的出臺，正是為了構建以數據為關鍵要素的數字經濟，滿足這一必然要求。數據要素的充分利用和流通，不僅能夠為經濟社會的發展注入新動能，也將隨著數據量的激增，顯著提升對數據處理能力的需求。芯片，作為數據處理的心臟，其性能成為決定數據處理速度和效率的關鍵。因此，數據要素的蓬勃發展，無疑加速了市場對高性能芯片的渴求。2024年上半年，中國芯片產量達2071億塊，同比增長29.18%。
芯片行業周刊：各地爭先打造芯片高地，加快補齊國內半導體產業鏈
作為全國電子信息產業第一大省，廣東在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內最大的半導體及集成電路應用市場。近年來廣東省大力實施“廣東強芯”工程，加快構建集成電路產業“四梁八柱”，已在高端模擬、化合物半導體、MEMS傳感器等特色工藝方面布局一批重大產線項目，基本形成以廣州、深圳、珠海為核心，帶動佛山、東莞等地協同發展的“3+N”產業格局，產業加速形成集聚，發展生態日趨完善，促使廣東省已成為我國科技產業集聚的重要區域，全省半導體集成電路產業發展位居全國前列。數據顯示，2023年廣東省半導體及集成電路產業集群營收已超過2700億元，同比增長了19.04%，較2019年復合增長了22.47%
芯片行業周刊：國內芯片生態建設日益完善，國外企業亦加速布局市場
數據顯示，至2023年，我國半導體封裝測試市場規模已增長至2807.1億元，較2018年增長了27.95%。在此背景下，國產先進半導體封測設備替代需求日益迫切。
芯片行業周刊：政策提出加速研制先進芯片設備，海外芯企動態頻繁
數據顯示，2023年，我國半導體設備市場規模達2190.24億元，同比增長7.61%，較2019年增長了126.17%。
2024-2030年中國系統級封裝（SiP）芯片行業市場運行態勢及前景戰略研判報告
《2024-2030年中國系統級封裝（SiP）芯片行業市場運行態勢及前景戰略研判報告》共十二章，包含系統級封裝（SiP）芯片行業重點企業發展調研，系統級封裝（SiP）芯片行業風險及對策，系統級封裝（SiP）芯片行業發展及競爭策略分析等內容。
芯片行業周刊：各國加速布局半導體領域，國內芯片產業鏈日益完善
根據中國信通院數據顯示，2023年我國數字經濟規模達到56.1萬億元，同比增長率約為11.75%；國內數字經濟占GDP比重接近于第二產業，占國民經濟的比重，達到44.5%以上。數字經濟已成為拉動我國GDP增長的重要驅動。
芯片行業周刊：產業上下游動態頻繁，國內加速探索人才培養新機制
芯片產品的設計制造涉及物理、化學、材料、化工等多個學科，行業技術門檻極高。因此，芯片從設計到生產的各個環節均需要高端人才跟進。以芯片研發為例，據了解，該環節需要的人才學歷均要求至少達研究生以上。
2024-2030年中國NB-LOT芯片行業市場運行格局及發展前景研判報告
《2024-2030年中國NB-LOT芯片行業市場運行格局及發展前景研判報告》共八章，包含中國NB-LOT芯片產業鏈全景及產業鏈布局狀況研究，中國NB-LOT芯片行業重點企業案例分析，中國NB-LOT芯片行業市場及投資戰略規劃策略建議等內容。
芯片行業周刊：工信部開展5G輕量化貫通行動，助力芯片市場蓬勃發展
芯片是集成電路的載體，經過設計、制造、封裝和測試后得到。它在電子產品中發揮著運算和儲存的核心功能，因此被譽為“現代工業的糧食”。
芯片行業周刊：行業政策體系不斷完善，企業持續關注技術研發
據國家知識產權局數據，2022年，我國發明專利產業化率達36.7%，較上年提升1.3個百分點。但與美國超過50%的專利轉化率相比，國內各產業知識產權市場化率仍有待進一步提升。