芯片行業周刊：工信部開展5G輕量化貫通行動，助力芯片市場蓬勃發展

芯片 2024-04-24 09:26

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【重點事件】工業和信息化部印發《關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》，助力芯片市場蓬勃發展

4月15日，工業和信息化部印發《關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》（以下簡稱《通知》）。

《通知》為扎實有序推進5G RedCap商用進程，打通5G RedCap標準、網絡、芯片、模組、終端、應用等關鍵環節，現組織開展2024年5G輕量化（RedCap）貫通行動。《通知》從實現5G RedCap技術標準貫通、完成5G RedCap網絡貫通、加快5G RedCap芯片模組貫通、推動5G RedCap終端貫通、強化5G RedCap應用場景貫通、促進5G RedCap安全能力貫通、確保5G RedCap全面貫通等方面進行要求。

《通知》提出，鼓勵芯片企業加強技術攻關，完成不少于3款芯片研發并推進產業化。組織開展5G RedCap芯片的協議一致性和網絡兼容性測試，不斷提升芯片性能。加速模組產業化進程，提升模組產品能力以及與終端的適配能力，結合市場需求，進一步推動5G RedCap模組價格下降。

點評：芯片是集成電路的載體，經過設計、制造、封裝和測試后得到。它在電子產品中發揮著運算和儲存的核心功能，因此被譽為“現代工業的糧食”。可以說，芯片在電子產品中的重要性堪比心臟，對現代科技產品的運行至關重要。

隨著現代科技的突飛猛進，5G技術正迅速普及并驅動著市場需求的持續增長，進而推動了芯片的5G化進程。5G芯片憑借其高速、低延遲、廣連接等顯著優勢，為物聯網、自動駕駛、遠程醫療等領域注入了強勁動力。然而，由于成本高昂和功耗問題，5G芯片的廣泛應用一度受到限制。正是在這樣的背景下，RedCap技術應運而生。它通過對部分功能的裁剪，降低了終端和模組的復雜度、成本和功耗，使得芯片更加契合中速及中高速需求的應用場景。

為了全面推動5G RedCap技術的發展和應用，政府發布了《通知》，從芯片角度出發，采取了一系列有力措施。其中包括鼓勵技術攻關、加強測試驗證、加速模組產業化進程以及密切關注市場需求等。特別是《政策》明確提出了鼓勵芯片企業加強技術攻關，完成不少于3款芯片的研發并推進產業化的目標。這一舉措直擊芯片研發的核心，通過設定明確的研發目標，有效激發了芯片企業的創新活力與研發動力，為5G RedCap芯片技術的快速發展注入了強大動力。這一系列的舉措不僅將提升我國在全球5G技術領域的競爭力，還將為各行業提供更加高效、穩定、可靠的5G通信解決方案，推動數字經濟的蓬勃發展。同時，它也將極大地推動5G芯片在物聯網、工業自動化、智慧城市等領域的廣泛應用，為芯片市場開辟出更為廣闊的發展空間。

圖1：2018-2023年全球芯片市場規模

資料來源：Gartner、智研咨詢整理

【重點政策】證監會發布《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》，促進科技企業的創新和發展

4月19日，證監會制定并發布了《資本市場服務科技企業高水平發展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進科技企業的創新和發展，同時確保市場的穩定和健康發展。

一是建立融資“綠色通道”。加強與有關部門政策協同，精準識別科技型企業，健全“綠色通道”機制，優先支持突破關鍵核心技術的科技型企業在資本市場融資。

二是支持科技型企業股權融資。統籌發揮各板塊功能，支持科技型企業首發上市、再融資、并購重組和境外上市，引導私募股權創投基金投向科技創新領域。完善科技型企業股權激勵的方式、對象和實施程序。

三是加強債券市場的精準支持。推動科技創新公司債券高質量發展，重點支持高新技術和戰略性新興產業企業債券融資，鼓勵政策性機構和市場機構為民營科技型企業發行科創債券融資提供增信支持。

四是完善支持科技創新的配套制度。加大金融產品創新力度，督促證券公司提升服務科技創新能力。踐行“開門搞審核”理念，優化科技型企業服務機制。

下一步，證監會將按照穩中求進工作總基調，加強組織實施和統籌協調，督促各項制度工作措施落地落實落細，實行動態監測、定期開展評估，適時優化有關措施安排。

【重點事件】全球再增2座芯片廠

4月15日，美國政府宣布與韓國三星電子達成一項初步協議，依據《芯片法案》提供至多64億美元的直接補貼。基于此，三星將在得克薩斯州投資超過400億美元，建設包括兩座先進邏輯代工廠，一座封裝廠等一整套半導體研發和生產生態。結合4月上旬拿到66億美元補貼的臺積電，3月末拿到85億美元補貼的英特爾，以及今年2月拿到15億美元補貼的格芯（GlobalFoundries），目前四大芯片制造大廠都已經拿到補貼。

【重點事件】我國團隊研制出氮化鎵量子光源芯片，系量子互聯網核心器件

4月18日，電子科技大學信息與量子實驗室研究團隊與清華大學、中國科學院上海微系統與信息技術研究所合作，在國際上首次研制出氮化鎵量子光源芯片。這也是電子科技大學“銀杏一號”城域量子互聯網研究平臺取得的又一項重要進展。

量子光源芯片是量子互聯網的核心器件，可以看作是點亮“量子房間”的“量子燈泡”，讓聯網用戶擁有進行量子信息交互的能力。

目前，量子光源芯片多使用氮化硅等材料進行研制，與之相比，氮化鎵量子光源芯片在輸出波長范圍等關鍵指標上取得突破，輸出波長范圍從25.6納米增加到100納米，并可朝著單片集成發展。

研究團隊通過迭代電子束曝光和干法刻蝕工藝，攻克了高質量氮化鎵晶體薄膜生長、波導側壁與表面散射損耗等技術難題，在國際上首次將氮化鎵材料運用于量子光源芯片。

據電子科技大學基礎與前沿研究院教授、天府絳溪實驗室量子互聯網前沿研究中心主任周強介紹，通過為量子互聯網的建設提供更多波長資源，可以滿足更多用戶采用不同波長接入量子互聯網絡的需求。“這意味著，‘量子燈泡’可以點亮更多房間。”

【重點事件】美光有望獲美國61億美元芯片補貼，預計下周揭曉

4月18日，據美聯社報道，美國參議院多數黨領袖查克?舒默（ChuckSchumer）表示，美國政府將根據《芯片法案》向美光提供61億美元的補貼。

消息人士向彭博社透露，美國總統計劃于下周前往紐約州錫拉丘茲地區，正式宣布向美光的補貼計劃。除直接資金支持外，美光有望同英特爾和臺積電一樣，根據法案獲得一筆貸款。

美光在2022年宣布，擬于未來20年投資1000億美元，在紐約州克萊建設大型晶圓廠項目。包含2座晶圓廠的首階段項目將耗資200億美元，定于2029年投運；

同年美光還宣布，計劃在本十年內投資150億美元于總部所在地愛達荷州博伊西建設另一個晶圓廠項目。愛達荷州新晶圓廠計劃從2025年開始生產DRAM內存；

美光還計劃未來在紐約州克萊再建設兩座晶圓廠，目標2041年投運。

美國《芯片法案》的補貼主要聚焦可在2030年前形成產能的項目，因此知情人士向彭博社表示補貼協議可能只涉及紐約州的Fab1和Fab2和愛達荷州項目。

【重點企業】微軟被曝計劃今年年底前囤積180萬塊AI芯片

4月17日，據外媒報道，微軟設定了內部目標，計劃到今年年底前囤積180萬塊AI芯片。這意味著微軟希望在2024年內，將公司所持有的GPU數量增加兩倍。有知情人士透露，從2024財年到2027財年（到2027年6月30日結束），微軟預計將在GPU和數據中心上花費約1000億美元。

這是微軟在AI方面最新的“大手筆”投資計劃。此前，有流傳出的微軟內部文件顯示，微軟在2023年下半年實現了“創紀錄的GPU存量”，但沒有透露具體數字。根據戴維森信托公司（DA Davidson）分析師的計算，在2023年，微軟在英偉達芯片上花費了超過45億美元。有微軟高管對外媒表示，該數字大致符合實情。

【重點企業】Rivos解決和蘋果糾紛后融資2.5億美元，瞄準生成式AI打造RISC-V芯片

4月17日，芯片初創公司Rivos在解決和蘋果公司的糾紛之后，近日成功完成2.5億美元的A輪融資，用于研發、設計和量產滿足生成式AI和數據分析工作負載的RISC-V加速器。

Rivos公司成立于2021年，總部位于美國加州，主要設計和生產RISC-V芯片。該公司在完成A輪融資之后，并沒有透露關于該芯片的架構細節，只是說組合了高性能RISC-V CPU和數據并行加速器（圖形處理單元上的通用計算，簡稱GPGPU），滿足AI工作負載需求。

目前尚不清楚RISC-V CPU具體的處理內容，應該和谷歌Tensor處理器的SiFive內核，用于管理硬件，以及通過矩陣乘法單元進行計算。

Rivos的芯片還將采用臺積電的3nm工藝技術制造，該公司首席執行官普尼特?庫馬爾（Puneet Kumar）透露，芯片定位是潛在的小型設備，可以對標英偉達。

Rivos還在推進一個開放的軟件棧，支持基于RISC-V的計算平臺。Rivos的目標似乎是能夠在PyTorch、JAX、Spark和PostgreSQL等框架之上運行的人工智能應用程序和數據庫，這些框架允許重新編譯應用程序，以便在各種硬件上運行。

【重點事件】SK海力士、臺積電宣布合作開發HBM4芯片，預期2026年投產

4月18日，SK海力士與臺積電發布公告，宣布兩家公司就整合HBM和邏輯層先進封裝技術簽訂諒解備忘錄。雙方將合作開發第六代HBM產品（HBM4），預計在2026年投產。

高帶寬內存（High Bandwidth Memory）是為了解決傳統DDR內存的帶寬不足以應對高性能計算需求而開發。通過堆疊內存芯片和通過硅通孔（TSV）連接這些芯片，從而顯著提高內存帶寬。

兩家公司在公告中表示，從HBM4產品開始，準備用臺積電的先進邏輯工藝來制造基礎裸片。通過超細微工藝增加更多的功能，公司可以生產在性能、功效等方面更滿足客戶需求的定制化HBM產品。另外，雙方還計劃合作優化HBM產品和臺積電獨有的CoWoS技術融合（2.5D封裝）。

通過與臺積電的合作，SK海力士計劃于2026年開始大規模生產HBM4芯片。作為英偉達的主要供應商，海力士正在向AI龍頭提供HBM3芯片，今年開始交付HBM3E芯片。

【重點企業】全志科技與佰維存儲簽署聯合實驗室合作協議

4月19日，據“BIWIN佰維”消息，近日，珠海全志科技股份有限公司與深圳佰維存儲科技股份有限公司在深圳佰維總部簽署建立聯合實驗室合作協議。

資料顯示，全志科技是一家智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片設計廠商，主要專注于超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗、全棧集成平臺等方面。

應用領域方面，全志科技產品廣泛適用于工業控制、智慧汽車、智慧家電、機器人、智慧安防、網絡機頂盒、智能硬件、平板電腦、虛擬現實以及電源模擬器件、無線通信模組、智能物聯網等多個產品領域。

而佰維存儲主要從事半導體存儲器的研發設計、封裝測試、生產和銷售，主要產品及服務包括嵌入式存儲、消費級存儲、工業級存儲及先進封測服務。

佰維存儲掌握16層疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構集成等先進封裝工藝，為NAND、DRAM芯片和SiP封裝產品的創新力及大規模量產提供支持。據悉，在IC芯片方面，佰維存儲第一顆主控芯片研發進展順利，已經回片點亮，正在進行量產準備。

目前，佰維存儲主要產品已通過了高通、Google、英特爾、微軟、聯發科、展銳、全志、瑞芯微等各大主流SoC芯片及系統平臺認證，廣泛應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車等領域。

【重點企業】禾賽發布第四代芯片架構超廣角遠距激光雷達ATX，至高支持256線

4月19日，禾賽今日正式發布基于第四代芯片架構的超廣角遠距激光雷達ATX。

據官方介紹，ATX是一款平臺型產品，沿用已經量產數十萬臺的成熟AT平臺，搭載第四代芯片架構，對光機設計和激光收發模塊進行了升級。相比AT128，ATX體積縮小約60%，重量減小50%，同時實現了更遠的探測距離、更好的最佳的分辨率、更廣闊的視野。

ATX沿用了禾賽AT系列「芯片化收發+一維掃描」的架構，并通過進一步提升收發模塊集成度和大幅簡化的核心光學掃描結構，實現了小巧的設計；與AT128相比，ATX整機體積縮小60%，重量減輕一半至500g，外露最小視窗高度僅25mm，在集成至整車時整機功耗降低55%至僅8W。

禾賽激光雷達從2017年開始一直采用自研專用芯片，此次發布的禾賽激光雷達ATX專用芯片架構平臺，采用的便是第4代芯片架構。

禾賽第四代芯片架構采用了3D堆疊技術，單板集成512個通道。內部嵌入256核智能點云解析引擎（IPE），8核APU，支持每秒246億次采樣。相比上一代產品，探測器靈敏度提升130%，單點測距功耗降低85%，還支持全固態二維電子掃描、光子抗干擾、智能光學變焦等智能功能。

【重點企業】傳奇芯片Zilog Z80今年6月要退出CPU舞臺

4月20日，Zilog公司近日發出停產通知，晶圓代工制造商（WFM）今年6月中旬不再接受新的Z80芯片訂單，意味著這顆芯片上市48年后即將退出歷史舞臺。

Zilog將根據客戶的需求處理和安排Z80的“最后購買”LTB訂單，而WFM將隨后提供實際交貨日期。

IT之家在此附上相關公開信息如下：Zilog公司于1974年由費德里科?法金（Federico Faggin）創立，他此前是英特爾的工程師，開發出英特爾公司首款4位中央處理器4004之后自己創業。

Zilog公司于1976年7月發布Z80芯片，兼容英特爾公司出產的8080微處理器指令集。

【重點企業】盯盯拍MINI7X行車記錄儀開售，主打“華為海思Hi3519芯片+索尼IMX678圖像傳感器”

4月20日，盯盯拍MINI7X行車記錄儀目前已經在京東開售，主打“華為海思Hi3519芯片+索尼IMX 678圖像傳感器”，首發價699元。

據介紹，這款行車記錄儀配備8MP攝像頭，搭載海思越影AI ISP，支持4K“黑光全彩”夜視，而在標準行車記錄下，可記錄3840x2160分辨率30FPS或“3K60FPS”視頻。

此外，這款行車記錄儀搭載Realcube 2.0圖像技術，號稱在上一代Realcube 1.0基礎上優化了算法，能夠提升拍攝細節層次；同時支持AI交互抓拍及SR 2.0行車軌跡功能。

【重點企業】芯算科技完成天使輪融資，融資額數千萬人民幣

4月16日，北京芯算科技有限公司完成天使輪融資，融資額數千萬人民幣，參與投資的機構包括九合創投。

芯算科技成立于2023年8月，基于當前海量數據的處理需求，以光芯片為切入點，研發高維光計算芯片和光電混合計算板卡等產品，可廣泛應用于AI加速、云服務器、數據中心、邊緣計算、安全等場景。芯算科技聚焦于提升數據并行處理，依托高維光計算架構，引入集成多波長光源技術、波分復用技術、光電信息重構技術等，建立芯片上“數十車道”的信息高速路，實現大容量的信息處理，從而將單芯片算力實現數量級的提升。

【重點企業】專注研發車載以太網芯片，奕泰微電子完成Pre-A+輪融資

4月17日，奕泰微電子完成Pre-A+輪融資，由中科創星領投、同創共進跟投，鵬晨資本、一旗力合等持續跟投。奕泰微電子表示，本輪融資主要用于車載以太網芯片研發和產品交付。此前，奕泰微電子于2023年相繼完成了天使輪、Pre-A輪兩輪融資。

南京奕泰微電子技術有限公司成立于2022年，是國內為數不多的車載以太網芯片研發團隊。基于在以太網通信芯片領域的多年積累，奕泰微電子打造出高性能、高可靠性、低功耗的車載以太網通信芯片及解決方案。

奕泰微電子創始人仲建鋒告訴36氪，目前，國內僅有少數團隊在研發車載PHY芯片。奕泰微電子是國內少有的一家同時研發車載PHY芯片和車載Switch芯片的團隊，可以提供車載以太網芯片成套解決方案。

原因在于，Switch芯片是一種復雜大規模數字ASIC芯片，不能使用成熟的功能模塊（IP core），需要設計大量專用電路。通過克服這一技術門檻，奕泰微電子推出國內唯一一款車載千兆TSN以太網Switch芯片，性能與業界頭部產品持平。

【重點企業】顯示驅動芯片設計研發商通銳微電子獲新一輪戰略投資

4月17日，福田資本運營集團完成對國內領先的顯示驅動芯片研發設計企業——深圳通銳微電子技術有限公司（以下簡稱為通銳微電子）的新一輪戰略投資。本輪參與通銳微投資的機構有產業資本TCL旗下基金、國科瑞華、國科正道、福田引導基金子基金保騰順絡基金及福田資本運營集團。

通銳微電子是一家顯示驅動芯片設計研發商，專注于顯示處理技術之芯片研發設計的國家高新技術企業，主營業務為研發、生產、銷售顯示驅動芯片及電源芯片產品。產品廣泛應用于電視、筆記型電腦、桌上型電腦、手機、AR、VR、平板電腦、數位相機、汽車導航以及其他多種消費性電子產品。

【重點企業】深圳大普微電子科技完成F輪融資，加速企業級存儲與邊緣計算技術創新

4月17日，國內領先的企業級存儲和邊緣計算技術提供商——深圳大普微電子科技有限公司（簡稱：大普微電子）宣布完成F輪融資，投資方包括中投德勤投資、華軟資本、深投控和融創投資。

大普微電子成立于2016年，致力于推動企業級存儲和邊緣計算的技術創新。公司CEO楊亞飛博士表示，DPU600芯片和Nida5產品的發布體現了公司從芯片到產品快速迭代的高超實力。作為國內主流的企業級NVMe SSD廠商代表，大普微電子將持續發揮技術創新和本土化的核心優勢，在新基建浪潮中更好地服務互聯網企業、數據中心、運營商和其他行業用戶。

此輪融資將助力大普微電子進一步加大研發投入，推動企業級存儲和邊緣計算技術的創新，以滿足不斷增長的市場需求。

【重點企業】德信芯片獲2.8億元融資

4月17日，蘇州固锝(002079.SZ)發布公告，為了進一步擴大蘇州德信芯片科技有限公司的資本規模，優化資本結構，公司參股公司蘇州德信芯片科技有限公司(以下簡稱“德信芯片”或“目標公司”)實施增資擴股，基于公司目前戰略規劃，公司董事會同意對德信芯片以現金方式增資2000萬元人民幣。

2024年4月15日，公司與相關投資方共同簽署《關于蘇州德信芯片科技有限公司之增資協議》，約定由公司和中新創投、園區產投、廣祺欣德、廣州粵芯、津泰創投、國發科創、國發港航向德信芯片新增投資額2.8億元，以此認購目標公司新增注冊資本1.68億元。

【重點企業】芯片設計服務商芯璐科技完成數千萬人民幣天使輪融資

4月17日，芯璐科技完成數千萬人民幣天使輪融資，投資方為浦東創投。芯璐科技是一家芯片設計服務商，為工業、消費、通信和汽車行業的各種應用提供特定領域的嵌入式 FPGA (eFPGA)方案。芯璐科技致力于開創顛覆性的FPGA設計和軟件研發方法，用創新的數字化設計流程代替傳統的模擬版圖設計的流程，自研開發引擎ArkAngel® 將完全可定制化的嵌入式FPGA(eFPGA)引入可編程SoC (PSoC)方案，實現快速、無縫的芯片設計體驗。

【重點企業】新芯航途完成天使+融資，投資方為蘇州高鐵新城

4月18日，新芯航途完成天使+輪融資，投資方為新城國控領投，尚頎資本跟投。

新芯航途是一家自動駕駛芯片研發商，也是Momenta旗下的智駕芯片項目公司，新芯航途自研的第一款芯片偏向務實開發中算力芯片，瞄準走量的20-30萬車型開發中算力芯片，或對標英偉達的Orin N和地平線的J6E，兩款對標芯片算力均在80TOPS左右。

【重點企業】澳世芯獲數千萬天使輪融資，撬開時鐘芯片市場

4月18日，澳世芯完成數千萬元天使輪融資，由鯨芯投資管理的大橫琴鯨芯創投基金領投，本輪投資方包括競泰科技及其他產業投資方。

澳世芯的核心產品是高精度、高可靠性時鐘芯片，應用于高可靠性及科研儀器等領域。國內時鐘芯片市場始終被國際巨頭牢牢占據，目前主流供應商為Skyworks、Microchip、TI、ADI等國際廠商，國產替代需求強烈。

澳世芯團隊擁有國內少有的高性能時鐘芯片研發能力,團隊來自內地與澳門國際頂級模數混合集成電路相關實驗室，在全球頂級會議期刊ISSCC/JSSC發表多篇論文。

時鐘芯片的關鍵參數包括頻率、面積、功耗、抖動、雜散等。芯片架構的設計決定了器件能否達到設計的最高頻率，工藝實現決定了輸出的頻率范圍大小，在架構設計和工藝選擇上需要多方面平衡。澳世芯在時鐘架構設計上做了多項革命性創新突破，在同樣的工藝制程下，實現更小的面積、更低的功耗，能夠實現綜合性能最優，滿足高可靠性領域的嚴苛指標。

市場調研顯示，2023年時鐘芯片全球市場規模達到20億美元以上，2027年可達到30億美元以上。時鐘芯片可廣泛應用于高可靠性應用、科研儀器、通訊設備、服務器等多個領域。當前，人工智能大模型需求催生了人工智能服務器市場的高速增長，從而帶動時鐘芯片市場規模高速增長。

【重點企業】MCT毫厘智能專注智能時空感知芯片，完成超億元Pre-A輪融資

4月19日，毫厘智能科技（江蘇）有限公司（簡稱“MCT毫厘智能”），一家專注于智能時空感知芯片和解決方案的創新公司，宣布完成超億元人民幣的Pre-A輪融資。

本輪融資由弘暉基金領投，珠海高新金融投資、寧波市鎮海產業投資等知名機構跟投，同時老股東武岳峰持續加碼，將為MCT毫厘智能的進一步發展提供有力資金支持，加速了產品研發和規模化生產的步伐。

作為領投方，弘暉基金肖立先生在現場分享了其對MCT毫厘智能的獨到觀點：“MCT毫厘智能是國內技術頂尖的智能時空感知芯片及解決方案公司，具備領先的組合導航融合算法能力，尤其是RTK高精度定位算法能力；并自建高標準產線，具備完善的IMU工廠和在線標定能力；更是國內少數能自研車規級GNSS芯片的團隊，其芯片定義能力優秀，集成度高，成本優勢突出。目前公司產品已成功導入部分頭部車企，以支持客戶的L2+或L4級智能駕駛功能。

創始人酈可深耕行業多年，是全球海量高精度應用開創者，其核心團隊也都來自全球頭部的衛星導航和定位公司，有豐富的研發、量產、銷售全鏈條經驗與能力，團隊綜合實力在國內處于領先地位。