【重點政策】南通市工業和信息化局等七部門聯合印發《南通市推動工業領域設備更新實施方案》

6月5日，南通市工業和信息化局等七部門聯合印發《南通市推動工業領域設備更新實施方案》（以下簡稱《實施方案》）。

《實施方案》提到，加快升級高端先進設備。針對光伏、集成電路、動力電池、新能源汽車及零部件等生產設備整體處于中高水平的行業，鼓勵企業適應技術創新和行業發展趨勢，更新升級一批高技術、高效率、高可靠性的先進設備；重點推動集成電路行業更新先進封裝測試設備等。

點評：近年來，隨著新一代信息技術更新迭代加速，芯片等半導體產品作為各領域革新行動推進的基礎支撐，其產品生產需求日益擴張，產業鏈上游半導體制造設備、半導體封測設備以及半導體生產原材料等市場規模也在此驅動下日益擴大。數據顯示，2023年，我國半導體設備市場規模達2190.24億元，同比增長7.61%，較2019年增長了126.17%。

值得注意的是，由于半導體設備大多具備較高技術含量，且我國芯片等半導體產業發展起步時間較晚、技術積累較弱，因此，國內半導體設備行業仍高度依賴于海外進口。自美國對華實行芯片產業封禁以來，我國光刻機、劃片機、晶圓減薄機、分選機等半導體設備供應問題日益嚴峻，持續制約國產芯片產業發展。

此次南通市發布的《實施方案》則是在現下國產芯片產業發展面臨極大設備供應困境的情況下而發布的，加速推動國產芯片產業鏈建設完善的地方性代表政策之一。該政策的發布意味著，南通等國內擁有半導體設備設計、制造基礎的地區城市在中央政策指引及市場驅動下，對芯片設備產業關注程度日益提升，政府對地方相關企業在政策、財政等方面的支持力度將日益加強。在此推動下，我國芯片封測設備等半導體設備制造商未來將加大對高尖端半導體設備的研發創新投入，不斷增強國內半導體設備設計制造能力，以加速完善國產半導體產業鏈生態，進一步降低國產芯片行業對外依賴度，日益推動我國芯片產業發展進步。

圖1：2019-2023年中國半導體設備市場規模變化（單位：億元）

資料來源：SEMI、智研咨詢整理

【重點事件】Kymera將收購碳化硅（SiC）材料廠商Fiven

6月4日，全球特種材料和表面技術公司Kymera International（“Kymera”）表示，將收購碳化硅（SiC）材料廠商Fiven ASA（“Fiven”）。該交易預計將在獲得常規監管批準后完成，具體交易細節尚未披露。

資料顯示，Fiven是由OpenGate Capital旗下SiC業務分拆出來的企業。Fiven生產的SiC顆粒和粉末具有獨特的硬度、耐熱性和導電性、耐磨性和化學惰性，產品可應用于汽車、光伏、電子和半導體等領域。

目前，業界生產SiC晶體通常采用物理氣相傳輸(PVT)法。一般來說，SiC粉末源材料在2000°C以上的高溫下升華，并在稍冷的籽晶區域結晶。在PVT生長過程中正確選擇SiC粉末源是實現最終SiC晶錠擁有高晶體質量的先決條件。

Fiven表示，通過比較，其生產的SIKA e-SiC粉末能起到讓晶體表面形態變化更加平滑、材料消耗更慢和生長界面形狀更穩定。

【重點事件】意法半導體與吉利汽車簽署SiC長期供應協議

6月4日，意法半導體（ST）與吉利汽車集團宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長期供應協議，在原有合作基礎上進一步加速碳化硅器件的合作。

按照協議規定，意法半導體將為吉利汽車旗下多個品牌的中高端純電動汽車提供SiC功率器件，幫助吉利提高電動車性能，加快充電速度，延長續航里程，深化新能源汽車轉型。

此外，吉利和ST還在多個汽車應用領域的長期合作基礎上，建立創新聯合實驗室，交流與探索在汽車電子/電氣（E/E）架構（如車載信息娛樂、智能座艙系統）、高級駕駛輔助（ADAS）和新能源汽車等相關領域的創新解決方案。

【重點企業】昕感科技半導體項目落戶錫東新城

6月5日，據錫東新城官微消息，昕感科技第三代半導體功率模塊研發生產基地項目簽約落戶錫東新城。

據悉，此次簽約的項目總投資超10億元，主要建設車規級第三代半導體功率模塊封裝產線，可同時覆蓋汽車主驅、超充樁、光伏、工業等應用場景。項目預計2025年投產，實現滿產產能約129萬只/年，產值超15億元/年。

資料顯示，昕感科技聚焦于第三代半導體碳化硅功率器件、模塊、模組產品的創新突破與研發生產，致力于成為國內領先和具有國際影響力的功率半導體變革引領者。產品廣泛應用于光伏儲能、新能源汽車、工業控制等領域，是國內為數不多可進行6吋晶圓特色工藝生產的IDM廠商。

【重點企業】美氟科技獲數千萬元A輪融資，聚焦高端電子級PTFE賽道

6月3日消息，山東美氟科技股份有限公司（以下簡稱“美氟科技”）完成數千萬元A輪融資，由長江資本獨家領投，融資將用于工廠建設、研發投入和客戶拓展等方面。

美氟科技是一家聚焦高性能氟材料領域的加工型企業，主營 PTFE、PFA、PCTFE等制品及其加工產品，主要應用于半導體、5G、新能源、醫藥、航空等領域。

根據純度和應用領域的不同，PTFE可分為電子級PTFE和化工級PTFE，電子級PTFE主要優勢在于高純度低金屬離子析出，可有效避免半導體溶劑的污染，保證制品的潔凈度，滿足先進制程的生產要求。

美氟科技成立于2015年，從創立之初就定位高端電子級PTFE產品。經長期配方測試和工藝打磨，美氟科技的產品成功在臺積電、三星、LG等半導體大廠實現應用，并持續開拓三十多個國家和地區的合作客戶。近兩年來，美氟科技進一步向器件廠商一體化布局整合，為客戶提供高質量的器件產品解決方案。

此外，消息指出，伴隨PTFE產品的應用愈加廣泛、品質要求更高，美氟科技抓住市場需求，投資建設新生產基地，提升素材產能，隨著后續新廠房一期工程的投入使用，美氟科技的生產、銷售規模將進一步提升，同時補強器件產品生產線，發力器件領域業務，打通客戶渠道，在市場競爭中獲得先機。

【重點企業】英特爾110億美元將愛爾蘭晶圓廠49%股份出售給Apollo

當地時間6月4日，英特爾宣布與阿波羅公司達成協議，英特爾將以110億美元的價格出售其位于愛爾蘭的 Fab 34 工廠相關合資企業49%的股份。英特爾仍將持有合資企業51%的控股權，保留對 Fab 34 及其資產的全部所有權和運營控制權。該交易預計將于2024年第二季度完成。

據悉，Fab 34 工廠位于愛爾蘭萊克斯利普，是英特爾領先的大批量制造 （HVM） 工廠，專為采用 Intel 4 和 Intel 3 工藝技術的晶圓而設計。迄今為止，英特爾已向Fab 34投資了184億美元。該筆交易使英特爾能夠獲得部分投資并重新部署到其他業務，同時繼續擴建Fab 34。作為其轉型戰略的一部分，英特爾已承諾投入數十億美元，以重新獲得工藝領先地位，并在全球范圍內建立領先的晶圓制造和先進封裝能力。

據了解，Fab 34 工廠的建設已基本完成，2023年9月開始大批量生產采用 Intel 4 技術的英特爾®酷?睿超標處理器。基于 Intel 3 技術的下一代數據中心產品 Granite Rapids 也在順利進行中。根據此次協議，英特爾必須完成Fab 34的擴建，并從合資企業為自己和外部客戶購買晶圓，并在該設施基本完工后對其晶圓需求做出最低數量承諾。

【重點企業】世界先進與恩智浦宣布投資78億美元在新加坡建12英寸晶圓廠

6月4日，根據恩智浦（NXP）在官網披露，恩智浦與臺積電持股的晶圓代工公司世界先進（VIS）宣布，計劃在新加坡成立一家制造合資企業VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd（“VSMC”）。

據悉，該晶圓廠投資約78億美元，世界先進將注資24億美元持有60%股權，恩智浦將注資16億美元持有40%股權。該企業將在新加坡建造一座新的300mm（12英寸）半導體晶圓制造工廠，將支持130nm至40nm混合信號、電源管理和模擬產品，目標客戶是汽車、工業、消費和移動終端市場。所涉及的基礎工藝技術，計劃從臺積電獲得許可并轉讓給合資公司。

該合資企業在得到相關監管機關批準后，將于2024年下半年開始興建晶圓廠，并于2027年開始量產。預計到2029年每月產量為55000片12英寸晶圓，將在新加坡創造約1500個工作崗位。

【重點企業】三菱電機熊本SiC晶圓廠將提前5個月投運

6月4日消息，三菱電機在業績說明會上表示，為響應強勁的市場需求，公司位于熊本縣正在建設的SiC晶圓廠將提前開始運營。該工廠的投運日期從2026年4月變更為2025年11月，運營時間提前了約5個月。

此前消息，2023年3月，三菱電機宣布增加投資約1000億日元（約合人民幣46.6億元），其中大部分將用于新建8英寸SiC晶圓廠，并加強相關生產設施。新工廠將包括熊本縣紫穗（Shisui）地區的自有工廠，將生產大直徑8英寸SiC晶圓，并引入具有最先進能源效率和高水平自動化生產效率的潔凈室。此外，該公司還將加強其6英寸SiC晶圓的生產設施，以滿足該領域不斷增長的需求。

【重點事件】ASML今年將向臺積電、三星和英特爾交付High-NA EUV

6月6日，據外媒報道消息，芯片制造設備商ASML今年將向臺積電、英特爾、三星交付最新的高數值孔徑極紫外光刻機(High-NA EUV)。

根據ASML發言人透露，該公司財務長Roger Dassen 在最近一次的電話會議上向分析師說，公司最大的三個客戶──臺積電、英特爾、三星──都將在今年年底前拿到High -NA EUV。

報道指出，英特爾已經訂購最新的High-NA EUV，并將在12月底把這臺機器運送奧勒岡州的工廠。不過目前還不清楚臺積電何時會收到這臺ASML的最新設備，臺積電一位代表僅表示雙方密切合作，拒絕進一步置評。

ASML的這臺最新機器可以用只有8nm厚的線來印壓半導體──較上一代機器還要小1.7倍──將用來生產替人工智能(AI) 應用和先進消費電子產品的芯片。

據了解，High-NA EUV 造價不斐，一臺價格為3.5億歐元(約3.8億美元) 而且重量相當兩臺空中巴士的A320飛機。對于如此昂貴價格的機器，臺積電業務開發資深副總裁張曉強(Kevin Zhang) 上月曾在阿姆斯特丹的一次活動上表示太貴，而且將于2026年底前推出的A16節點技術不需使用到High-NA EUV ，可以依賴現有的極紫外光光刻機(extreme ultraviolet)。

【重點企業】ASML和IMEC啟用聯合High-NA EUV光刻實驗室

6月3日，根據ASML官網消息，比利時微電子研究中心（imec）與阿斯麥（ASML）宣布在荷蘭費爾德霍芬（Veldhoven）開設聯合High-NA EUV光刻實驗室（High NA EUV Lithography Lab），由ASML和imec共同運營。

聲明中稱，經過多年的構建和集成，該實驗室已準備好為領先的邏輯和存儲芯片制造商以及先進材料和設備供應商提供第一臺原型高數值孔徑EUV掃描儀（TWINSCAN EXE：5000）以及周圍的處理和計量工具。

據悉，該聯合實驗室的開放是High-NA EUV大批量生產準備的一個里程碑，預計將在2025-2026年期間實現。通過向領先的邏輯和存儲芯片制造商提供High-NA EUV原型掃描儀和周邊工具(包括涂層和開發軌道，計量工具，晶圓和掩膜處理系統)，imec和ASML支持他們降低技術風險，并在掃描儀在其生產晶圓廠中運行之前開發私有的High-NA EUV用例。此外，還將向更廣泛的材料和設備供應商生態系統以及imec的高數值孔徑圖案化計劃提供訪問權限。

【重點事件】英特爾及14家日本公司將利用夏普LCD工廠進行芯片研究

6月6日消息，英特爾及其14家日本合作伙伴公司將利用夏普在日本未充分利用的液晶顯示器（LCD）工廠來研究尖端半導體生產技術，此舉將降低聯盟成本并為陷入困境的電子公司提供所需的收入。

英特爾將與歐姆龍、Resonac Holdings、村田機械等14家供應商一起在夏普的LCD工廠開始研發包括組裝在內的后端芯片生產工藝。

LCD和半導體有一個共同的問題，即生產過程中的顆粒和灰塵會導致產量降低。LCD工廠擁有潔凈室，可最大程度地降低這種風險，使其適合芯片的生產和開發。

【重點事件】日本考慮新立法支持下一代芯片生產

6月4日消息，根據一份日本政府年度經濟和財政政策計劃草案，日本政府計劃推動立法，支持用于人工智能（AI）和電動汽車的下一代半導體的生產。

該長期路線圖每年制定一次，是強調政府政策重點的重要文件，預計將于6月21日左右完成。

草案稱：“為了加強芯片供應鏈，我們將與具有相同目標的國家和地區合作，推動國內生產基地、人力資源和研發。特別是，我們將考慮為下一代半導體的大規模生產采取必要的立法措施。”

這份將于6月發布的文件呼吁政府“考慮量產所需的法律措施”，其目標可能是日本半導體制造商Rapidus，該公司計劃于2027年之前開始生產2nm半導體。

【重點企業】北斗星通子公司芯與物獲實控人2700萬元資助

6月4日，北斗星通發布公告稱，公司于2024年5月31日審議通過《關于控股股東、實際控制人向控股子公司提供財務資助暨關聯交易的議案》，同意公司控股子公司芯與物（上海）技術有限公司（以下簡稱“芯與物”）接受公司實控人周儒欣先生向其提供人民幣2700萬元的財務資助，用于支持芯與物的業務發展，滿足資金周轉及日常經營需要。本次財務資助以借款方式提供，期限為半年期，年化利率3.2%，芯與物可提前還款。

據介紹，周儒欣現任北斗星通董事長，系公司第一大股東、實際控制人，周儒欣以自有資金向芯與物提供財務資助事項構成關聯交易，關聯交易金額2,700萬元，占公司2023年經審計凈資產0.49%，屬公司董事會審批范圍。

芯與物從事信息科技、計算機科技、電子科技、集成電路領域內的技術開發、技術服務、技術咨詢、技術轉讓，集成電路相關產品的銷售，從事貨物及技術的進出口業務。

北斗星通是芯與物第一大股東，持股比例為48.66%，根據資助協議，本次財務資助期為半年，自財務資助金實際撥付之日起計(以銀行回單日期為準)，財務資助期內，芯與物可提前歸還部分或全部資助金。

【重點企業】紫光展銳回應獲超40億元融資

6月3日消息，紫光展銳已經完成了新一輪的股權融資，投資金額超過40億元人民幣。投資者包括上海和北京國資平臺、工銀資本管理有限公司、交銀金融資產投資有限公司、人保資本股權投資有限公司等金融機構，以及中信建投、國泰君安和弘毅投資等。

對此，紫光展銳官方回應稱：“公司正在董事會授權之下，全面推進本輪融資。”

據悉，本次融資自2023年啟動，并有望進一步推動紫光展銳實現首次公開上市（IPO）。值得注意的是，今年3月7日，紫光展銳銀團簽約儀式成功舉行，此次銀團由工行、建行、浦發銀行、招行、中信銀行等五大銀行組成。

官網資料顯示，紫光展銳是世界領先的平臺型芯片設計企業，是全球少數全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、藍牙、電視調頻、衛星通信等全場景通信技術的企業之一。在核心的5G領域，紫光展銳是全球公開市場3家5G芯片企業之一。

【重點企業】聯發科發布全新Chromebook芯片及智能顯示芯片

6月4日，聯發科在COMPUTEX 2024上正式發布兩款芯片，將先進人工智能（AI）引入更廣領域。此次發布的芯片為：用于Chromebook的Kompanio 838以及用于智能電視和顯示設備的Pentonic 800，二者均內置聯發科先進的AI處理器（NPU），為終端設備賦予強大的運算能力，解鎖AI新體驗。

聯發科此次參展COMPUTEX 2024，現場設立豐富的展示區域，體現了聯發科全面布局生成式AI的成果。憑借天璣9000系列移動SoC的搶先布局，聯發科已打造智能手機端側生成式AI完整生態鏈。此次發布的兩款芯片，同樣呼應聯發科“AI無處不在”的理念，有助于電子終端產業迎接AI技術的全面爆發。

【重點企業】AMD推出“Zen 5”架構下一代銳龍處理器以賦能超前AI體驗

6月4日消息，在Computex 2024上，AMD宣布了一系列突破性的、旨在開啟AI體驗新時代的下一代架構和產品。AMD為下一代AI PC推出了全新的AMD銳龍AI 300系列處理器，該處理器配備目前性能超強的神經處理單元 (NPU)，為未來直接在筆記本電腦上實現全面的沉浸式AI計算鋪平了道路。AMD還推出了下一代AMD銳龍9000系列臺式機處理器，可以為游戲玩家、內容創作者和生產消費者提供出色的性能和能效，進一步鞏固了其領先地位。這些新處理器壯大了業已豐富的產品組合，在云端、邊緣、客戶端以及更多領域驅動AI。

【重點技術】智芯微“基于嵌入式操作系統的配用電智能裝置及其控制方法”專利獲授權

6月4日，北京智芯微電子科技有限公司近日取得一項名為“基于嵌入式操作系統的配用電智能裝置及其控制方法”的專利獲得授權，授權公告號為CN117914006B。

本申請適用于控制系統技術領域，提供了一種基于嵌入式操作系統的配用電智能裝置及其控制方法。該裝置包括：處理芯片、工作電路和工作電路對應的冗余電路；處理芯片分別連接工作電路和冗余電路，用于獲取待執行業務的業務需求和業務等級，以及配用電智能裝置的整體功率，并根據待執行業務的業務需求和業務等級，以及配用電智能裝置的整體功率，喚醒或休眠冗余電路；工作電路包括采樣電路、電源電路、存儲電路和通訊電路，冗余電路包括采樣冗余電路、電源冗余電路、存儲冗余電路和通訊冗余電路。本申請能夠提高采樣精度和可靠性，使低端芯片實現高性能，在節省成本的同時，提高配用電智能裝置的應用和用戶的體驗感。

【重點技術】國科微電子“一種多功能存儲設備、系統及存儲方法”專利獲授權

6月4日，湖南國科微電子股份有限公司“一種多功能存儲設備、系統及存儲方法”專利獲得授權，授權公告號為CN112434351B。

本發明公開了一種多功能存儲設備，通過將第一功能單元的分類符號設置為標準分類符號，使得第一功能單元采用標準的協議來進行數據的存儲工作；通過將第二功能單元的分類符號設置為自定義分類符號，使得第二功能單元采用改進的協議來進行數據的加解密以及上傳工作。通過設置標準分類符號和自定義分類符號，可以保證在第一功能單元與第二功能單元共用同一協議核心時，主機端可以對第一功能單元以及第二功能單元進行區分，而共用同一協議核心可以有效增加存儲加密設備的性能利用率。本發明還公開了一種存儲加密方法，同樣具有上述有益效果。

【重點企業】有方科技將基于國產芯片規劃新一代V2X產品及車聯網模組

6月5日，有方科技在互動平臺表示，公司近年來持續布局車路云協同產品。公司目前在基于國產芯片規劃新一代V2X產品以及車聯網模組，并積極與車企及Tier1廠商開展溝通合作。未來，公司將繼續布局車路云協同領域，緊跟國家車路云協同發展的戰略方向和發展節奏，與公司的核心車廠客戶和Tier1客戶緊密合作，以具備創新型和競爭力的產品和方案，積極參與到國家和下游客戶的車路云協同計劃試點和落地商用進程中。

據悉，有方科技已經推出了5G+C-V2X全功能車規級無線通信模塊A590，主要向汽車tier1廠商提供模塊，目前應用于奇瑞、東風、上汽等部分車型。