【重點企業】華海清科首臺12英寸封裝減薄貼膜一體化設備出機

6月12日，華海清科宣布，其首臺12英寸封裝減薄貼膜一體機Versatile–GM300出機發往國內頭部封測企業。

據介紹，封裝減薄貼膜一體化設備Versatile–GM300是華海清科繼在先進封裝領域推出量產機型減薄拋光一體機（Versatile–GP300）之后，面向封裝領域推出的又一關鍵核心產品。該設備全機采用新型布局，可靈活實現薄型晶圓背面超精密研削與干式拋光應力去除功能，搭配晶圓貼膜機聯機使用，可為8/12英寸晶圓安全可靠地提供從精密減薄、清洗干燥到粘貼料環、背膜剝離的全流程自動作業，滿足高端封裝領域的薄型晶圓生產工藝技術需求。

華海清科表示，Versatile–GM300超精密晶圓減薄機，在技術上突破了超薄片減薄工藝技術壁壘，依托先進的厚度均勻性控制技術，可實現片內均勻性TTV＜1.0μm，達到了國內領先和國際先進水平。該產品具有高精度、高剛性、工藝開發高靈活性等優點，可廣泛應用于封裝領域中的晶圓背面減薄、BG/DC倒膜等工藝。本次12英寸封裝減薄貼膜一體機出機，將有助于進一步鞏固和提升公司的核心競爭力。

資料顯示，華海清科是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商，公司主要產品包括CMP設備、減薄設備、濕法設備、晶圓再生等。

點評：半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅動電路及其他電子元器件相連的過程。該環節的加工生產極為依賴上游的晶圓貼膜機等封裝設備制造產業。疊加近年來在全球新一代信息技術發展推動下，我國芯片產業開始進入高速發展階段，市場對晶圓貼膜機、減薄機等半導體封測設備的應用需求日益增長。數據顯示，至2023年，我國半導體封裝測試市場規模已增長至2807.1億元，較2018年增長了27.95%。在此背景下，國產先進半導體封測設備替代需求日益迫切。

為此，近年來我國政府對于半導體產業政策支持力度日益增強，相關企業對先進技術及裝備的研發投入不斷增加。此次華海清科首臺12英寸封裝減薄貼膜一體化設備Versatile–GM300的順利出機，意味著國產半導體封裝設備企業在高端減薄設備的研發制造方面取得了巨大成效，先進半導體封裝減薄設備國產替代又邁出重要一步。國內半導體先進設備制造領域的國產替代有望進一步加速推進。在現今國外對華半導體產業實施先進設備進口限制的情形下，華海清科等國產高端半導體設備制造企業取得成果，不僅說明我國半導體企業自立自強取得成效，也意味著將為國內芯片等半導體產業發展注入一劑強心劑，進一步完善國產芯片產業鏈，有效緩解國內芯片制造業面臨的高端制造設備供應不足威脅，不斷推動國產芯片科技產業健康高質量發展。

圖1：2018-2023年中國封裝測試市場規模變化（單位：億元）

資料來源：智研咨詢整理

【重點事件】武漢光谷芯光量子科技投資基金正式發布

據武漢政協官微消息，6月11日，“武漢量子論壇—2024”在東湖國際會議中心開幕。論壇上，湖北首支量子產業基金——武漢光谷芯光量子科技投資基金正式發布。

據悉，基金由武漢高科集團發起，首期規模1億元?；鹬攸c投向武漢量子技術研究院等實驗室的早、中期項目，包括量子通信、量子精密測量等領域，同時還涵蓋化合物半導體、人工智能等新興產業項目。

據了解，基金運作機制為市場化模式運作，具體流程包括項目挖掘、立項、盡調、專家評審、風控及投決等環節?；饘⒅攸c關注國內重點實驗室和科研機構孵化的技術成果以及入駐東湖高新區的相關企業，目前已儲備長江量子、中科酷原、正則量子等項目。

此外，武漢量子科技產業園正式揭牌，以武漢量子院科創與培育平臺為核心、強化創新成果轉移轉化，不斷推動量子技術走向應用化、產業化，初步形成產業集群。同日，武漢量子科技產業創新聯盟揭牌。

【重點事件】德國蔡司中國臺灣首座創新中心即將啟用

據臺灣經濟日報消息，6月12日，蔡司宣布其位于新竹科學園區，斥資超過3億元新臺幣打造的首座臺灣創新中心將于6月18日落成。

報道稱，第一階段將引進電子、光學與3D X-ray顯微鏡的尖端半導體檢測分析解決方案，結合人工智能（AI）與獨家關聯技術，提升檢測質量、改善生產效率與良率。這也是繼2023年蔡司光掩模解決方案部門在中國臺灣地區設立亞洲物流中心以及培訓中心后，再次展現對于半導體產業的高度重視，以及深耕中國臺灣市場的決心。

【重點事件】美國將進一步加強對中國獲取尖端芯片的限制

6月12日消息，美國政府正考慮進一步限制中國獲取用于人工智能的芯片技術。拜登政府正在考慮的措施將限制中國獲取環柵極（GAA）半導體技術。3月，英國對環柵極場效應晶體管（GAAFET）結構的集成電路技術實施了管制，這種結構通常用于先進節點集成電路，目前只有少數公司掌握該項技術。此外，針對高帶寬內存（HBM）芯片的出口管制也在討論中，這種芯片常用于構建高端圖形處理器（GPU）。

【重點企業】三星計劃整合存儲芯片、代工和封裝提供一站式服務，加快交付AI芯片

6月12日，三星于美國加州舉辦“年度代工論壇”，表示計劃整合其存儲芯片、代工和芯片封裝服務，為客戶提供一站式解決方案，以更快地制造他們的人工智能（AI）芯片，駕馭AI熱潮。

三星表示，由于客戶只需通過單一的通信渠道，即可處理三星的存儲芯片、代工和芯片封裝團隊業務，因此生產AI芯片所需的時間（通常為數周）縮短約20%。

三星總裁兼設備解決方案業務部芯片合同制造總經理崔時榮（Siyoung Choi）在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的三星活動中表示：“我們確實生活在AI時代，生成式AI的出現正在徹底改變技術格局。”

Siyoung Choi表示，三星預計，受AI芯片的推動，到2028年全球芯片行業收入將增長至7780億美元。

三星強調其一站式服務具備三大優點，其一是在內部可減少芯片從設計到生產所需的時間；其二是在外部降低了客戶溝通的復雜性，流程更加簡單、更有效率；第三是站穩市場定位，讓該公司得以在市場中吞食更大份額。然而此路線也不乏執行時的短處，包含過度集中的風險、大量的所需投資及其衍伸出的財務風險等。

三星還表示，提供邏輯、存儲和先進封裝的能力將幫助其快速贏得AI相關芯片的代工訂單。

三星推出的2nm高性能計算（HPC）芯片先進工藝采用背面供電技術，即將電源軌置于硅片背面。該公司表示，與第一代2nm工藝相比，該技術提高了功率和性能，減小了面積，同時顯著降低了電壓降。

另外，三星也在活動上宣傳其全環繞柵極（GAA）晶體管技術，并表示計劃自今年下半年開始，量產采用GAA的第二代3nm芯片。

據TrendForce稱，今年第一季度，三星在晶圓代工市場的份額從2023年第四季度的11.3%下滑至11%，而臺積電的份額則從同期的61.2%攀升至61.7%。

【重點事件】臺積電德國晶圓代工廠將招募近2000名員工，2027年量產

據臺媒報道，6月10日，臺積電德國晶圓代工廠，即歐洲半導體制造公司（ESMC）總裁Christian Koitzsch在論壇上表示，為加速建廠與合作，未來3~5年將有數百名臺積電工程師進駐德國德累斯頓，此外ESMC也計劃招募近2000名員工，包括大量的德國、歐洲人才。希望結合中國臺灣地區技術優勢，以及德國工作效率和紀律嚴謹等特質，打造卓越的世界級團隊。

據悉，ESMC為臺積電與博世、英飛凌、恩智浦等歐洲半導體大廠共同出資設立，規劃于2027年開始量產。其位于德國德累斯頓的首座晶圓廠聚焦車用和工業用半導體，瞄準 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 等成熟制程。ESMC所建設的無塵室面積約為4.5萬平方米，工廠量產之后的規模效應，可以降低生產成本，提高晶圓制造的競爭力，也能夠為供應鏈創造許多就業機會。

【重點事件】日本Rapidus宣布將同IBM開發2nm制程芯粒封裝量產技術

6月12日消息，日本先進代工廠Rapidus本月初宣布，將與IBM在2nm制程領域的合作從前端擴展到后端，共同開發芯粒（Chiplet）先進封裝量產技術。

根據雙方簽署的協議，IBM 和 Rapidus 的工程師將在 IBM 在北美的工廠合作，為 HPC 系統開發半導體先進封裝技術。未來 Rapidus 將把這些技術應用到商業代工生產中。

Rapidus 此前已獲得日本經產省 535 億日元（約 24.73 億元人民幣）后端工藝專項補貼，計劃租用緊鄰其 IIL-1 晶圓廠的精工愛普生空置廠房，建設與 2nm 工藝配套的先進封裝產能。

【重點事件】英國公司Clas-SiC考慮在印度建設8英寸碳化硅工廠

6月11日，據外媒消息，總部位于英國蘇格蘭的碳化硅（SiC）晶圓制造公司Clas-SiC正在與幾家公司商討，合作在印度建立一個或多個碳化硅功率半導體晶圓廠。該公司成立于2017年，是世界上首批規?；a碳化硅的晶圓廠，當前支持150mm晶圓生產。

消息稱該公司曾與印度軟件公司Zoho Corp. Pvt.合作，向印度政府提交了一份投資約7億美元的生產化合物半導體的提案。該公司投資預算為2億美元，并希望印度國家和當地州政府再提供5億至6億美元資金，建設200mm碳化硅晶圓廠。

Clas-SiC首席財務官Scott Forrest表示：“我們正在與幾家公司討論在印度進行碳化硅制造的事宜?！痹摪l言人表示，由于討論的機密性，他無法確認任何公司名字。

Forrest稱，該公司將以技術合作伙伴的身份在印度建廠，目前沒有具體的談判時間表，但希望在印度大選后能夠恢復談判。

【重點企業】滬硅產業擬投資132億元用于建設集成電路用300mm硅片產能升級項目

6月11日，滬硅產業發布晚間公告稱，公司擬投資132億元建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。旨在響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場占有率與競爭優勢。

公告顯示，項目建成后，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月。

本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分進行實施。其中，太原項目實施主體為控股子公司太原晉科硅材料技術有限公司（暫定名），預計投資約91億元，擬建設拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻）；上海項目實施主體為全資子公司上海新昇半導體科技有限公司，預計投資約41億元，擬建設切磨拋產能40萬片/月。

【重點企業】SK子公司將斥約37億元生產芯片用氣體

6月11日，據外媒報道消息，SK Materials Airplus宣布未來十年內將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設生產氣態氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。

據了解，這兩種氣體用于芯片生產。在沉積過程中，使用GN2作為載氣在晶圓上傳輸前驅體。它也用于防止退火過程中的氧化。CDA用于半導體氧化層工藝和去除廢氣。這些氣體的使用量與芯片制造商生產的芯片數量直接相關。

SK Materials Airplus是SK海力士的子公司，為SK Hynixs、SK Siltron和SK Specialty提供GN2、CDA、氬氣和其他工業氣體，預計將在京畿龍仁半導體園區附近建設工廠。

【重點企業】蘇州芯睿首臺Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設備順利出機

6月11日，芯?？萍际着_Aviator 12寸先進封裝臨時鍵合(TB)設備正式交付客戶端。該設備為蘇州芯?？萍甲灾餮邪l，完全擺脫進口，主要性能指標媲美國外同類產品，為國產替代再添新軍。后續蘇州芯睿科技會進入更加緊張的設備調試階段和生產準備階段，將全力推進項目按時間節點達成產能目標。

【重點企業】ASML荷蘭擴建計劃獲表決通過

據外媒報道，當地時間6月11日，荷蘭埃因霍溫市議會投票通過了ASML在該市北部進行重大擴張的計劃。該委員會表示，此次擴張計劃可容納多達2萬名新員工。

據了解，根據產能擴張計劃，ASML計劃2025年至2026年的年產能提高至90臺EUV（極紫外光）光刻系統和600臺DUV（深紫外光）光刻系統，同時2027年至2028年High-NA EUV系統的產能也將提高到20臺。然而，ASML位于荷蘭埃因霍溫總部附近現有的基礎設施，以及住房短缺問題無法滿足其產能擴張計劃。

ASML首席財務官Roger Dassen在一次聲明中寫道：“正如我們之前所說，ASML傾向于將荷蘭的核心業務盡可能靠近公司的現有地點，擴建的埃因霍溫基地正是位于公司費爾德霍芬總部附近。”

【重點事件】FADU與西部數據合作開發用于企業級SSD的下一代技術FDP

6月11日消息，據韓國中央日報報道，韓國存儲廠商FADU宣布，與西部數據建立合作伙伴關系，共同開發用于企業級SSD的下一代技術“FDP（(Flexible Data Placement)）”。

據了解，FDP是OCP（開放計算項目）提出的一項標準技術，FDP通過記錄比實際客戶數據更大的數據量，顯著減少影響SSD壽命和性能的“寫放大”現象，將SSD的寫入性能提高2-3倍次。

資料顯示，FADU專門從事閃存的韓國芯片設計公司。FADU首席執行官李智孝近日表示，FDP技術將能夠優化SSD存儲空間中的數據分配，這被認為是存儲技術的一項重大成就。通過與西部數據的合作，FADU將提供能夠通過實現FDP技術來提高SSD性能和使用壽命的存儲解決方案。

雙方預測，如果FDP技術得到廣泛應用，將有助于降低總投資成本（TCO）并建立存儲效率的新標準。

此外，據TrendForce集邦咨詢研究數據顯示，西部數據（Western Digital）客戶群多集中北美，但由于產品線較局限，2024年第一季Enterprise SSD營收僅季增18.1%，達1.33億美元。

TrendForce集邦咨詢指出，西部數據積極爭取大容量存儲產品出貨，未來將會量產162 層QLC SSD，甚至為了加速量產PCIe 5.0 SSD，打破自行開發主控IC慣例，開始與第三方主控廠商共同研發新一代產品，顯示出西部數據積極擴大產品規模，支撐Enterprise SSD產品營收穩定向上的決心。

TrendForce集邦咨詢表示，2024年第一季Enterprise SSD采購位元季增逾兩成，在量價齊漲的情況下，該季Enterprise SSD營收達37.58億美元，季增62.9%。展望第二季，AI服務器對大容量SSD的需求持續看漲，除了推升第二季Enterprise SSD合約價格續漲超過兩成，預估第二季Enterprise SSD營收成長幅度仍有機會續增20%。

【重點企業】聯特科技武漢新城總部新園區建成

6月11日，據中國光谷官微消息，聯特科技宣布其位于武漢未來科技城的新園區已建成，即將搬遷。

聯特科技未來城園區是一個集現代化辦公、數字化生產、先進實驗室、員工配套設施為一體的多功能綜合園區，項目一期總建筑面積8.8萬平方米，其中生產車間總面積3萬平方米，研發實驗室規劃面積近2000平方米。相關負責人介紹，隨著新園區陸續投入使用，公司的產能和交付能力將得到進一步提升。

據了解，聯特科技成立于2011年，是一家全球知名的光通信收發模塊研發和制造企業。堅持自主創新和差異化競爭的發展戰略，在光電芯片集成等方面掌握了一系列關鍵技術，擁有境內外授權專利共計168項，形成了較為完整的光模塊產業鏈，目前公司員工近1000人。

【重點企業】航天民芯完成新一輪D+輪融資

6月12日消息，航天民芯完成了D+輪融資，此次融資將用于進一步推動公司在電源管理芯片領域的研發和創新，提升產品競爭力，拓展市場應用領域。

西安航天民芯科技有限公司成立于2011年2月，是一家集成電路設計公司。其官網顯示，公司常年專注于工業級、汽車級模擬芯片的研究，力爭成為中國的模擬芯片龍頭企業。航天民芯主要產品包括BMS AFE芯片、ADC/DAC芯片、電源管理芯片、運算放大器、MCU等。物產中大投資消息顯示，航天民芯是國內領先的BMS AFE芯片和高端ADC/DAC芯片供應商，部分高端芯片打破了國外企業的壟斷，在主流客戶中實現了大批量供貨，也得到了客戶的高度認可。

【重點事件】國內首條光子芯片中試線將進入設備調試沖刺階段

6月12日消息，本月底，國內首條光子芯片中試線將進入設備調試沖刺階段。

資料顯示，上海交通大學無錫光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡園開發區由濱湖區人民政府、上海交通大學、蠡園經濟開發區三方共同建設。項目總投資約2.5億元，占地面積約6700平方米，總建筑面積約17000平方米，項目于2023年10月封頂，并于2024年1月迎來光子芯片中試線首批設備入場。

首條光子芯片中試線以高端光子芯片的研發為核心，聚焦新一代信息技術和產業化應用，旨在推動量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機等變革性技術落地轉化，加速打造以光子芯片底層技術為驅動，面向量子計算、人工智能、光通信、光互連、激光雷達、成像與顯示、智能傳感的新一代光子科技產業集群。

光子芯片中試線運行后，可在藥物發現、電池設計、流體動力學、干線物流優化、安防和加密等多個領域發揮顛覆性作用，將為無錫光子芯片產業和量子科技的發展提供強大支撐。

【重點企業】英特爾暫停以色列250億美元的芯片工廠擴建計劃

6月10日，據以色列媒體報道消息，英特爾暫停了在以色列投資250億美元的建廠計劃。

英特爾在聲明中稱：“管理大型項目，特別是在我們的行業中，通常需要適應不斷變化的時間表。我們的決策是基于商業狀況、市場動態和負責任的資本管理?！保⒅赋鲆陨腥匀皇瞧淙蛑饕圃旌脱邪l基地之一，公司將繼續全力致力于該地區的發展。

去年12月，以色列政府同意向英特爾提供32億美元的撥款，用于在以色列南部建造價值250億美元的芯片工廠，促進富有彈性的全球供應鏈。原定預計于2028年投產，并至少運作至2035年。

【重點企業】紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目產線通線

據無錫高新區商務局官微消息，6月12日，無錫紫光集電科技有限公司品牌揭幕暨產線通線儀式舉行。

據悉，紫光集電項目是紫光集團在芯片制造領域的重點布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領域的重要產業鏈延伸，對保障高可靠芯片的產業鏈穩定和安全具有重要作用。基于無錫高新區與紫光集團的戰略合作以及無錫高新區良好的集成電路產業配套，2023年紫光集團下屬深圳市國微電子有限公司決定在無錫高新區建設高可靠性芯片封裝測試項目，建設小批量、多品種智能信息高質量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產線。

新吳區區長章金偉表示，紫光集團與無錫高新區在產業發展上攜手奮進、同頻共振，先后在IC設計、晶圓測試、芯片封測等多個領域落地了重大項目。此次紫光集電品牌揭幕和產線成功通線，必將助力無錫高新區搶占產業技術制高點，為建設具有世界影響力的高科技園區注入更強勁的創新動能。

【重點企業】立芯科技年產30億件射頻芯片封裝項目開工

據平湖新埭官微消息，6月12日，立芯科技年產30億件射頻芯片封裝項目在張江長三角科技城平湖園正式開工。

據悉，立芯科技年產30億件射頻芯片封裝項目位于張江長三角科技城平湖園，建設用地約30畝，總投資2億元人民幣，總用地面積20012.9平方米，總建筑面積44358.46平方米。項目投產后將實現年產30億件RFID芯片封裝產品，達產后預計實現年產值3.5億元，產能規模位居世界前列。