半導(dǎo)體
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半導(dǎo)體行業(yè)研究周報(bào)：存儲(chǔ)模擬拐點(diǎn)或現(xiàn) 智駕+光子芯片風(fēng)起云涌
上周（02/17-02/21）半導(dǎo)體行情領(lǐng)先于主要指數(shù)。上周創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲2.99%，上證綜指上漲0.97%，深證綜指上漲2.25%，中小板指上漲2.58%，萬得全A 上漲2.06%，申萬半導(dǎo)體行業(yè)指數(shù)上漲8.36%。半導(dǎo)體各細(xì)分板塊全部上漲，半導(dǎo)體制造板塊漲幅最大，其他板塊跌幅最大。
半導(dǎo)體行業(yè)12月份月報(bào)：AI大模型和端側(cè)應(yīng)用持續(xù)落地 芯片價(jià)格持續(xù)低迷或展示供給依然充裕
2024年12月總結(jié)與1月觀點(diǎn)展望：12月份半導(dǎo)體需求復(fù)蘇態(tài)勢仍在持續(xù)，但在供給充裕的前提下價(jià)格仍承壓，但下滑幅度有所收窄，關(guān)注AIOT、AI算力、AIPC、汽車芯片等結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。12月份全球半導(dǎo)體供需繼續(xù)保持底部弱平衡階段，手機(jī)、平板、可穿戴腕式設(shè)備保持小幅增長，TWS耳機(jī)、智能手表、智能家居快速增長，AI服務(wù)器與新能源車保持高速增長，需求在1月或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；在供給端，短期供給相對(duì)充裕；價(jià)格維持底部震蕩下跌，但下跌幅度有所收窄，企業(yè)庫存水位較高，預(yù)計(jì)1月供需繼續(xù)弱平衡。
半導(dǎo)體行業(yè)快報(bào)：HBM加速迭代疊加美國限制出口 國產(chǎn)自主可控重要性日益凸顯
根據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)新聞》12 月4 日報(bào)道，SK 海力士將于25H2 采用臺(tái)積電3nm 生產(chǎn)HBM4。
半導(dǎo)體行業(yè)跟蹤報(bào)告之二十：邊緣算力SOC：AIOT智能終端的大腦 端側(cè)算法部署的核心
芯片系統(tǒng)（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個(gè)系統(tǒng)所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應(yīng)用處理器、通用應(yīng)用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內(nèi)置中央處理器（CPU），根據(jù)使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號(hào)處理器（ISP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內(nèi)核。芯片內(nèi)部設(shè)置高速總線負(fù)責(zé)各個(gè)處理器和外部接口的數(shù)據(jù)傳輸。配備閃存接口、動(dòng)態(tài)存儲(chǔ)器接口、顯示接口、網(wǎng)絡(luò)接口以及各種高速、低速外部設(shè)備接口。
半導(dǎo)體8月投資策略：半年報(bào)披露期 關(guān)注利潤改善的設(shè)計(jì)企業(yè)
7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，估值處于2019年以來63.41%分位2024年7月SW半導(dǎo)體指數(shù)上漲5.13%，跑贏電子行業(yè)4.01pct，跑贏滬深300指數(shù)5.70pct；海外費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌4.37%，臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)下跌5.08%。從半導(dǎo)體子行業(yè)來看，半導(dǎo)體設(shè)備（+8.87%）、分立器件(+7.67%)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)（+5.29%) 漲跌幅居前；模擬芯片設(shè)計(jì)(-0.19%) 漲跌幅居后。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)勢回暖 海內(nèi)外企業(yè)業(yè)績頻報(bào)喜
近期，海內(nèi)外多家半導(dǎo)體上市公司披露上半年業(yè)績預(yù)告，紛紛傳來業(yè)績高增長的“喜報(bào)”。
半導(dǎo)體行業(yè)中期策略：AI端側(cè)應(yīng)用落地+需求回暖 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇在即
AI 端側(cè)應(yīng)用落地，拉動(dòng)邊緣/端側(cè)計(jì)算芯片需求推理階段是AI 模型落地應(yīng)用的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，推理端通過云計(jì)算、邊緣計(jì)算、和終端側(cè)網(wǎng)絡(luò)的協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)算力性能的優(yōu)化。人工智能通用大模型通常適合于在公有云平臺(tái)上部署；IDC 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022 年我國AI 公有云服務(wù)市場同比增長80.6%，預(yù)計(jì)2022 年至2026 年中國AI 公有云市場規(guī)模年均復(fù)合增速高于30.9%。
半導(dǎo)體系列跟蹤：存儲(chǔ)/模擬/SOC業(yè)績驅(qū)動(dòng)股價(jià) 算力板塊持續(xù)堅(jiān)挺
過去兩周費(fèi)半指數(shù)、臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底上揚(yáng)，申萬半導(dǎo)體指數(shù)企穩(wěn)復(fù)蘇。（1）半導(dǎo)體全行業(yè)表現(xiàn)：過去兩周（0422-0430）費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)、臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)觸底后一路上揚(yáng)，4.26 日收盤費(fèi)半已重新突破4700 點(diǎn)。過去兩周（0422-0430）申萬半導(dǎo)體指數(shù)從3000 點(diǎn)左右逐步增長到3300 點(diǎn)左右。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來重要機(jī)遇期
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷去年周期性下滑后，2024年逐漸迎來復(fù)蘇。在近日于上海舉行的SEMICON China 2024國際半導(dǎo)體展上，專家表示，今年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)超過10%的正增長，預(yù)計(jì)到2030年有望突破萬億美元。
半導(dǎo)體行業(yè)周刊：各地半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)加速，持續(xù)助力國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，2023年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元，其中，光刻機(jī)市場占比約為24%。因此，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023年全球光刻機(jī)市場規(guī)模在255.12億美元左右，較上年小幅下降1.27%，較2020年增長49.28%。