1、 SoC：智能終端設備的大腦，邊緣算力的核心

芯片系統（System-on-Chip，SoC）是一種集成電路，將一個系統所需的所有組件壓縮到一塊硅片上。SoC 可以分為高性能應用處理器、通用應用處理器、人工智能視覺處理器、智能語音處理器、車載處理器、流媒體處理器等。上述處理器一般內置中央處理器（CPU），根據使用場景的需要增加圖形處理器（GPU）、圖像信號處理器（ISP）、神經網絡處理器（NPU）及多媒體視頻編解碼器等處理內核。芯片內部設置高速總線負責各個處理器和外部接口的數據傳輸。配備閃存接口、動態存儲器接口、顯示接口、網絡接口以及各種高速、低速外部設備接口。

SoC 的關鍵技術主要包括總線架構技術、IP 核可復用技術、軟硬件協同設計技術、SoC 驗證技術、可測性設計技術、低功耗設計技術、超深亞微米電路實現技術，以及嵌入式軟件移植、開發研究，是一門跨學科的研究領域。SoC 意味著在單個芯片上實現以前需要多個芯片才能實現的系統功能，克服了多芯片板級集成出現的設計復雜、可靠性差、性能低等問題，并且在減小尺寸、降低成本、降低功耗、易于開發等方面也有突出優勢。SoC 對研發設計、制造工藝以及軟硬件協同開發技術的要求較高，主要體現在芯片驗證和測試難度的提高，以及IP 復用、混合電路設計的困難加大。任何SoC 的設計都是性能、功耗、穩定性、工藝難度幾方面的平衡。

完整的SoC 系統解決方案，除了提供硬件參考設計外，還需要提供系統級的軟件參考設計，包括驅動軟件、大型OS（Linux、Android、ChromeOS、國產OS 等）的移植、針對性的算法、中間件和上層應用軟件的適配等，并通過嚴格的可靠性、兼容性測試。

2、 邊緣算力應用和端側AI 算法部署需求巨大

AI 將提升社會勞動生產率，特別是在有效降低勞動成本、優化產品和服務、創造新市場和就業等方面為人類的生產和生活會帶來革命性的轉變。可以認為，AI 是一個重要的生產力工具，AI 通過與各行各業結合，賦能各行各業。在自動駕駛、智能家居、安防監控、機器人、醫療設備、智慧課堂等新興行業中，人工智能的技術創新和應用落地是行業智能化的推手。此外，AI 交互、AI 創作等應用場景發展迅速，如自然語言處理工具ChatGPT 的問世 ，有望進一步推動行業智能化程度不斷提升。

AI 技術必須具備三個要素：算法、數據、算力。

（1）數據：AI 蓬勃發展主要是得益于大數據的累積以及AI 專用算力的大幅增強。

（2）算力：過去10 年，AI 領域主要的算力載體是以國外芯片廠商提供的GPU設備為主，廣泛應用于與AI 相關的云端產品。而端側嵌入式AI 算力載體從CPU、GPU、DSP 發展到ASIC 架構，推動了基于深度學習的語音識別、人臉識別、圖文識別、AIGC、目標檢測、超分辨率、ADAS 等技術的廣泛應用。

（3）算法：模型算法架構持續迭代，Transformer 神經網絡結構逐漸成為自然語言處理領域的主流，如ChatGPT 是其應用之一，主要用于云端產品，各算法廠商開始嘗試應用到端側產品，對端側算力性能提出了更高的要求，這將推動AI 算力的發展。從AI 算法模型到端側AI 部署應用的落地，需要解決很多技術問題，如模型轉換、量化、推理框架、算子融合、算子適配（自定義算子開發）等等。這不僅需要性能優越的算法模型以及可靠的高性能低消耗（低帶寬低內存低功耗）硬件加速器，還需要通過AI 編譯器把算法模型轉化成硬件設備能識別的表達式進行算法部署，再應用到具體的應用場景，滿足用戶的體驗需求。在算法部署過程，算法開發應用算子級API 和網絡級API、支持量化感知訓練模型導入等加速算法開發效率和應用落地效率。

CPU 是通用處理器，設計用于執行廣泛的計算任務。它具有強大的靈活性和可編程性，但可能在特定任務（如AI 計算）上效率不高。GPU 最初設計用于處理圖形和視頻渲染，它擅長處理并行計算任務，因此在AI 領域也得到了廣泛應用。

然而，GPU 并非專門為AI 計算設計，它在處理某些類型的AI 任務時可能不如NPU 高效。CPU 是線性、串行任務（指令）執行，效率較低，通用性較高；GPU是并行處理和專用圖形并行處理，效率更高；而NPU 則是“并行認知處理”，在AI 機器學習方面，效率更高。

與CPU 和GPU 相比，NPU 在以下幾個方面具有明顯優勢：

1）性能：NPU 針對AI 計算進行了專門優化，能夠提供更高的計算性能。

2）能效：NPU 在執行AI 任務時，通常比CPU 和GPU 更加節能。

3）面積效率：NPU 的設計緊湊，能夠在有限的空間內提供高效的計算能力。

4）專用硬件加速：NPU 通常包含專門的硬件加速器，如張量加速器和卷積加速器，這些加速器能夠顯著提高AI 任務的處理速度。

移動設備中的NPU：在智能手機中，NPU 在人工智能計算和應用中發揮著至關重要的作用。華為是首批將 NPU 集成到智能手機 CPU 的公司之一，與傳統CPU 和 GPU 相比，NPU 顯著提高了人工智能算力和能效。蘋果公司的仿生移動芯片利用 NPU 完成了視頻穩定、照片校正等任務。NPU 還能增強設備在識別照片內容、調整相機設置以獲得最佳拍攝效果、在自拍中創建虛化效果以及輔助三星 Galaxy 設備上的 Bixby Vision 等人工智能驅動功能方面的能力。

其他設備中的NPU：NPU 在電視和相機等一系列傳統上沒有先進處理器的設備中越來越受歡迎。但隨著每臺電子設備本身越來越像一臺電腦，NPU 也開始進入家庭中的各種設備。例如，在電視機中，NPU 可將舊版內容的分辨率提升到更現代的4K 分辨率。在相機中，NPU 可用于實現圖像穩定和質量改進，以及自動對焦、面部識別等功能。智能家居設備也在使用NPU，幫助處理邊緣設備上的機器學習，以進行語音識別或安全信息處理，由于這些信息的敏感性，許多消費者不希望將其發送到云數據服務器進行處理。

英特爾（Intel）、AMD 和高通（Qualcomm）等主要廠商均將NPU 集成到其最新處理器中。

3、 邊緣算力SoC 行業投資建議

投資建議： AI 新浪潮未來將提升海量IoT 設備的邊緣算力需求。AIoT 時代擁有海量IoT 終端。“智能”將是物聯網時代最核心的生產力，AI 技術將滲透到云、邊、端和應用的各個層面，與IoT 設備進行深度融合。在訓練方面，AI 模型的訓練需要海量數據支持，SoC 中的NPU 提取視覺和語音的特征數據，為云端AI提供大數據支撐。在推理層面，各類帶有NPU 的邊緣側芯片SoC 將提供豐富的AI 算力，經過壓縮的輕量級AI 模型可以在音箱、攝像頭等邊緣側部署。

邊緣算力SoC 行業建議關注：恒玄科技、翱捷科技、中科藍訊、全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚微、芯原股份、炬芯科技、國科微等。

3.1 恒玄科技

公司主營業務為無線超低功耗計算SoC 芯片的研發、設計與銷售，主要包括無線音頻芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和無線連接芯片。公司芯片集成多核CPU、DSP、NPU、圖像和視覺系統、聲學和音頻系統、Wi-Fi/BT 基帶和射頻、電源管理和存儲等多個功能模塊，是無線超低功耗智能終端的主控平臺芯片。

公司芯片產品廣泛應用于智能可穿戴和智能家居領域的各類低功耗智能終端。在智能可穿戴市場，公司主要為TWS 耳機、智能手表/手環、智能眼鏡等產品提供主控芯片；在智能家居市場，公司主要為智能音箱、智能家電和其他各類全屋智能終端產品提供語音控制、屏顯及無線連接等主控芯片。

公司堅持品牌戰略，下游客戶分布廣泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、榮耀、華為、 vivo 等全球主流安卓手機品牌，2）哈曼、安克創新、漫步者、韶音等專業音頻廠商，3）阿里、百度、字節跳動、谷歌等互聯網公司，4）海爾、海信、格力等家電廠商。品牌客戶的深度及廣度是公司重要的競爭優勢和商業壁壘。

2024 年上半年，公司下游智能可穿戴及智能家居市場需求持續增長，驅動公司業績高增長。2024 年上半年，公司實現營業收入15.31 億元，較上年同期增長68.26%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.48 億元，較上年同期增長199.76%；歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤1.12 億元，較上年同期增長1,872.87%；基本每股收益1.2299 元，較上年同期增長199.68%。

1、公司智能手表/手環類芯片市場份額快速提升隨著公司可穿戴芯片的快速迭代，公司在智能手表/手環領域的競爭力進一步提升。公司在旗艦芯片BES2700BP 的基礎上，陸續推出了BES2700iBP，BES2700iMP 等新產品，實現了智能手表、運動手表和手環的全覆蓋，出貨量快速增長，市場份額提升。2024 年上半年，公司智能手表/手環類芯片占營收比例達到28%左右，較去年明顯提升，帶動公司營收高速增長。

2、新一代可穿戴芯片BES2800 量產上市

2024 年上半年，公司新一代智能可穿戴芯片BES2800 實現量產出貨，該芯片采用先進的6nm FinFET 工藝，單芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存儲、低功耗Wi-Fi 和雙模藍牙，能夠為可穿戴設備提供強大的算力和高品質的無縫連接體驗。該芯片目前已在多個客戶的耳機、智能手表、智能眼鏡等項目中導入，預計下半年將逐步開始上量。

3、持續投入研發，核心技術能力不斷提升

持續高水平的研發投入是公司保持核心競爭力的關鍵。2024 年上半年，公司研發費用3.22 億元，較上年同期增長36.76%，半年末研發人員總數571 人，研發人員占比85.74%。截至目前，公司已在北京、上海、深圳、成都、武漢、西安、杭州等城市設立了研發中心，研發團隊實力進一步增強。

2024 年上半年，公司新增申請發明專利23 項，獲得發明專利批準21 項；截至2024 年半年度，公司累計申請發明專利511 項，累計獲得發明專利批準216 項。

風險提示：下游需求不及預期；新產品推廣不及預期。

3.2 翱捷科技

公司是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高速SoC 芯片定制及半導體IP 權服務能力。公司的主營業務包括芯片產品銷售、芯片定制服務及其相關產品銷售、半導體IP 授權。

公司2024 年上半年，推出首款5G RedCap 芯片。該芯片是一款集成了基帶、射頻、存儲的高集成度5G RedCap 芯片，接口豐富。支持 6GHz 以下頻段，遵循 3GPP R17 技術規范，滿足國內行標和運營商的技術要求。2024 年上半年公司與多家主要的設備廠商開展完成了實驗室的互聯互通和5G 原生增強特性驗證，積極參與完成了運營商組織的外場端網兼容性測試，成功通過中國移動 5GRedCap 芯片認證測試并入庫。2024 年上半年，公司已經與首批客戶開展合作，積極推動基于該芯片的終端產品市場化，預計2024 年下半年正式量產。

在智能手機領域，公司首款智能手機芯片 ASR8601 攜手 Logicmobility L65A手機，首秀登陸拉丁美洲市場。該芯片采用 Arm Cortex-A55 處理器，支持包括 FDD/TDD LTE/GSM/EDGE/WCDMA 多制式蜂窩通信，支持Volte，向用戶提供高質量、更自然的語音通話效果以及更流暢的移動網絡體驗。自研Camera硬件3D 降噪算法令用戶即使在暗光下依舊保持高清晰度的錄像和拍照效果，美顏算法在GPU 的加持下呈現效果更好，速度更快。在拉丁美洲市場的成功出貨是公司全球化戰略的重要一步，也是公司智能手機業務長期發展的堅實基礎。同時，該芯片的出貨已覆蓋更多場景，包括智能手表、智能平板、兒童學習機等，正處于客戶導入階段，預計2024 年下半年銷售規模繼續擴大。

在智能可穿戴市場，積極布局新項目研發，在通信、續航、集成度、算法等方面持續取得突破。智能Android 手表憑借芯片的高集成度和低功耗優勢，已實現量產；兒童手表在全球市場表現強勁，與以飛利浦為代表的多個品牌商建立更深度的合作，進一步擴大市場份額；成人手表同各地主流品牌商深化合作，在歐洲、拉丁美洲和東南亞市場表現活躍。

在汽車市場，持續推進新產品、拓展新項目，出貨規模邁上新臺階。公司產品所展現出的高質量、高可靠度、高功能完備性等特點，已獲得主流車企認可。2024年上半年 LTE Cat.4 車載前裝方案出貨量遠高于去年同期數字，單品銷售規模已達百萬級，預計2024 年度出貨量將超過兩百萬片；新一代產品在首發車廠也已正式量產，預計2024 年底前還將與五家左右車企完成其量產前的測試工作。

而 5G RedCap 車載前裝的 Design in 也在有序推進中，目前進展順利。

在非蜂窩物聯網領域，WiFi+BLE Combo 芯片在包括美的、海爾、長虹、方太在內的多個白電頭部企業的出貨量穩步上升；BT 芯片在 Apple Find My 應用領域的需求迅速增長，出貨量較去年同期增幅顯著；多款 LoRa 芯片在能源表計、智能安防和智慧農業等市場穩定出貨。

公司2024H1 實現營收16.55 億元，同比增長56.62%，實現歸母凈利潤-2.65億元。

風險提示：尚未盈利的風險；技術迭代及替代風險；市場競爭加劇風險。

3.3 中科藍訊

公司的主營業務是無線音頻SoC 芯片設計、研發及銷售。公司目前已形成以藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片、智能穿戴芯片、無線麥克風芯片、數字音頻芯片、玩具語音芯片、AIoT 芯片、AI 語音識別芯片八大產品線為主的產品架構。

公司自主研發 RISC-V SoC 芯片內核。隨著產品功能與性能升級，公司根據RISC-V 最新開源指令集說明書以及新 RISC-V 編譯器，自研增加了Zc 等壓縮指令，提升了指令代碼密度，優化了代碼運行效率；配套自主研發的音頻處 理系統與顯示處理控制器，內置大容量的內存資源，并采用了 HiFi4 DSP，極大提升了產品算力與集成度，同時快速支持第三方算法集成。

公司研發單PIN 晶振技術，優化耳機芯片封裝公司研發了無線藍牙音頻領域的單PIN 晶振技術，申請多項引腳復用專利，使 TWS 的封裝從QFN20 優化到SOP8，減少了12 個管腳，大大降低了產品的成本，提升了產品的性能，增加了 客戶生產的直通率，獲得市場極大認可，從而進一步鞏固了TWS 耳機的領先地位。

公司在無線音頻SoC 芯片上保持快速迭代能力，AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、 AB560X 系列芯片已被廣泛應用于藍牙音箱、藍牙耳機等產品中，并連續獲得多屆“中國芯”優 秀市場表現產品獎項。公司持續升級現有芯片產品，通過技術的迭代和制程工藝的提升，不斷提升芯片性能、綜合性價比優勢和市場競爭力。公司前期已成功推出“藍訊訊龍”系列高端藍牙芯片BT889X、BT892X、BT893X 和BT895X，憑借出色的性能表現和性價比優勢目前產品已進入小米、realme 真我、百度、萬魔、倍思、Anker、漫步者、騰訊 QQ 音樂、傳音、魅藍、飛利浦、NOKIA、摩托羅拉、聯想、鐵三角、喜馬拉雅、boAt、Noise、沃爾瑪、科大訊飛、TCL 等終端品牌供應體系。

公司2024H1 實現營收7.91 億元，同比增長21.11%，實現歸母凈利潤1.35 億元，同比增長19.83%。

風險提示：市場需求不及預期；新產品市場拓展不及預期。

3.4 全志科技

公司目前的主營業務為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片的研發與設計。主要產品為智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片。公司產品滿足消費、工業、車載領域的應用需求，產品廣泛適用于智能硬件、智能家電、智能物聯網、智能汽車電子、平板電腦、網絡機頂盒以及電源模擬器件、無線通信模組等多個產品市場。公司2024H1 實現營收10.63 億元，同比增長57.30%，實現歸母凈利潤1.19 億元，同比增長800.91%。

公司布局高性能AI 芯片，為智能語音技術落地提供更強算力，不斷深化在智能音箱領域的投入探索，與產業上下游持續推動產業共同發展，打造更多標桿產品以滿足終端消費者需求。基于智能語音的技術積累及生態布局，公司已與智能家電、掃地機器人、陪伴機器人、AI 教育（學習機、詞典筆）等領域重要客戶深度合作，拓展智能硬件產業多元化發展，推動智能硬件產品加速普及和消費升級。

全志科技SoC 產品應用包括：（1）天貓精靈、小米、小度等品牌的智能音箱；（2）石頭、云鯨、小米、追覓、樂動、美的、海爾、Shark 等品牌的掃地機；（3）創想三維3D 打印機、小米噴墨打印機等；（4）科大訊飛、作業幫詞典筆；（5）longTV 等海外運營商機頂盒；（6）長安汽車智能駕艙；（7）一汽全景泊車、上汽榮威全景泊車等；（8）騰訊-創維極光盒子、天貓魔盒。

風險提示：下游需求恢復不及預期；市場競爭加劇風險；技術研發升級風險。

3.5 瑞芯微

公司的SoC 芯片主要應用于智能物聯和消費類電子兩個領域，既包含傳統的電子產業，也應用于新興的AIoT 產業。AIoT 產業包含“云、管、邊、端、用、服務”板塊。公司SoC 產品大量應用于端側，作為設備的大腦，執行AI 算法、輸入輸出、用戶交互等功能，是端側產品的核心部件。公司部分中高端芯片也用于  邊側的小型服務器，對多路終端進行智能分析和管理，從而減輕網絡和終端的壓力。公司的高端處理器也用于云服務器中，作為云游戲，云軟件的模擬處理器。

公司2024H1 實現營收12.49 億元，同比增長46.44%，實現歸母凈利潤1.83億元，同比增長636.99%。

公司積極開拓國內外市場，積累了豐富優質的客戶資源。公司下游終端客戶分布于中國大陸、中國臺灣、韓國、日本、歐美等全球各地。

公司不斷加強和客戶的溝通與合作，形成覆蓋各種產品品類、具有廣度和深度的客戶格局。（1）在智能物聯領域，尤其是商業標牌顯示、收銀機、金融支付設備、教育設備，辦公會議系統等領域，公司是國內領先的供應商；（2）在視覺領域，公司的客戶群體迅速擴大，產品競爭力日益加強；合作客戶有LG、星網銳捷、億聯、騰訊、阿里、商米、視源、美團、宇視、研華、聯想等。（3）在消費電子領域，公司和SONY、華碩、OPPO、百度、科沃斯、網易、小米、步步高、美的、創維等國內知名消費電子品牌合作，推出各類智能硬件，包括詞典筆、智能音箱、掃地機器人等智能家電以及手機適配器等產品。

2021 年底面世的RK3588，是業內領先的高性能、多場景應用的AIoT 芯片。

RK3588 推向市場后，得到各個行業眾多客戶的認可，在計算、視覺、存儲、大屏及車載等各個領域都得到相應的應用。公司制定了RK3588 的八大方向，包括ARM PC、平板、高端攝像頭、NVR、8K 和大屏設備、汽車智能座艙、云服務設備及邊緣計算、AR/VR 的應用。得益于RK3588 優秀的性能表現及完善的Demo演示，公司在上述應用方向上，均取得各細分行業內頭部客戶的立項，以及眾多中小客戶的項目。眾多項目已達量產階段，RK3588 在2022 年已形成批量銷售。

風險提示：下游需求不及預期；新品落地不及預期。

3.6 晶晨股份

公司主營業務為系統級SoC 芯片及周邊芯片的研發、設計與銷售，目前主要有多媒體智能終端SoC 芯片、無線連接芯片及汽車電子芯片。公司芯片已廣泛應用于包括但不限于智能機頂盒、智能電視、智能汽車、智能投影儀、智慧商顯、AR 終端、智能音箱、智能門鈴、智能影像、智能會議系統、學習機、跑步機、動感單車、健身鏡、帶屏冰箱、農業無人機、刷臉支付、廣告機、菜鳥倉儲、驛站后端分析盒、K 歌點播機、直播機、游戲機、智能燈具、控制面板、智能門禁與考勤等。公司2024H1 實現營收30.16 億元，同比增長28.33%，實現歸母凈利潤3.62 億元，同比增長96.06%。

1、S 系列SoC 芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已廣泛應用于IPTV 機頂盒、OTT 機頂盒、混合模式機頂盒及部分AIoT 領域。公司S 系列SoC芯片方案被中興通訊、創維、小米、阿里巴巴、Google、Amazon 等眾多境內外知名廠商廣泛采用，相關終端產品已廣泛應用于中國移動、中國聯通、中國電信等國內運營商設備以及北美、歐洲、拉丁美洲、亞太和非洲等眾多海外運營商設備。

2、T 系列SoC 芯片：作為智能顯示終端的核心關鍵部件，公司T 系列芯片已廣泛應用于智能電視、智能投影儀、智慧商顯、智能會議系統等領域。公司的T系列SoC 芯片解決方案已廣泛應用于小米、海爾、TCL、創維、海信、長虹、聯想、騰訊、Maxhub、Seewo（希沃）、百思買、亞馬遜、Epson、Sky 等境內外知名企業及運營商的智能終端產品。

3、AI 系列SoC 芯片：已廣泛應用于包括但智能家居（智能音箱、智能門鈴、智能影像、智能燈具、控制面板）、智能辦公（智能會議系統、會議一體機、大屏會議、會議平板、智能門禁與考勤）、智慧教育應用（學習機）、智能健身（跑步機、動感單車、健身鏡）、智能家電（帶屏冰箱）、無人機（智能農業無人機）、智慧商業（刷臉支付、廣告機）、智能終端分析盒（菜鳥倉儲、驛站后端分析盒）、智慧娛樂（K 歌點播機、直播機、游戲機）、AR 終端等領域。公司AI 系列SoC芯片已廣泛應用于眾多境內外知名企業的終端產品，包括小米、TCL、阿里巴巴、極飛、愛奇藝、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall 等。

4、W 系列芯片：公司Wi-Fi 藍牙芯片自2020 年第三季度首次量產后，穩步推進商業化進程。2021 年8 月公司推出了自主研發的高速數傳 Wi-Fi 5 +BT 5.0單芯片，可應用于高吞吐視頻傳輸，芯片成功量產并已規模銷售。

5、汽車電子芯片：目前有車載信息娛樂系統芯片和智能座艙芯片。公司的車載信息娛樂系統芯片已進入多個全球知名車企，并成功量產商用（包括寶馬、林肯、Jeep 等）。國內方面，已定點多個車廠。該等芯片主要采用12 納米制程工藝，內置神經網絡處理器，支持多系統多屏幕顯示，功能覆蓋影音娛樂、導航、360全景、個性化體驗、人機交互、個人助理、DMS（Driver Monitor System, 駕駛員監測系統）等，符合車規級要求，部分產品已通過車規認證。

風險提示：海外需求不及預期；新產品研發與推廣不及預期。

4、 風險提示

下游需求不及預期

下游消費類等終端需求存在波動的可能性，如果下游需求不及預期則可能對對應行業公司經營及業績產生影響。

商業化進展不及預期

產業鏈內多家公司新品仍處于商業化初期階段，存在商業化進展不及預期的風險。

技術突破不及預期

產業鏈內多家公司產品仍在研發階段，存在技術突破不及預期造成對后續業務發展的影響的風險。

中美貿易摩擦反復風險

部分產品技術依然需要依靠海外進口，如果中美貿易摩擦加劇，對應行業公司經營及業績產生影響。

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轉自光大證券股份有限公司 研究員：劉凱/孫嘯/黃筱茜