公司發布2020 年第三季度報告。2020 前三季度,公司實現營業收入2.88 億元,同比增長51.94%;實現歸母凈利潤1.14 億元,同比增長61.79%,毛利率為62.60%。2020 年第三季度,公司實現營業收入1.03 億元,同比增長51.81%;實現歸母凈利潤0.41 億元,同比增長70.50%;毛利率為64.32%。
業績符合申萬宏源預期,盈利能力持續提升。2020 前三季度,公司實現營業收入2.88 億元,同比增長51.94%;實現歸母凈利潤1.14 億元,同比增長61.79%,毛利率為62.60%。
2020 年第三季度,公司實現營業收入1.03 億元,同比增長51.81%;實現歸母凈利潤0.41億元,同比增長70.50%;毛利率為64.32%。公司業績增長主要系光伏及半導體行業持續發展,下游客戶加大對公司熱場系統相關產品的采購量所致。
晶硅熱場用碳基復合材料龍頭,直接受益硅片大型化。隨著光伏行業、半導體行業晶硅制造向大直徑發展的趨勢,晶硅制造熱場系統用先進碳基復合材料產品也向大尺寸、低成本、高純度的方向發展,熱場部件中先進碳基復合材料的滲透率持續提升。2019 年,單晶拉制爐中碳基復合材料坩堝市占率已達85%,碳基復合材料導流筒市占率已達55%。公司作為晶硅熱場用碳基復合材料龍頭,主要產品坩堝、導流筒市占率約30%,未來將直接受益于硅片大尺寸趨勢。
積極開拓半導體業務,有望成為新的盈利增長點。隨著晶圓廠產能釋放和終端需求回暖,SEMI 預計2020 年硅片出貨將重回上升軌道,并在此后兩年內持續以超過3%的速度增長。
公司具備生產半導體單晶熱場產品的技術及規模化生產能力,目前公司已與神工半導體、有研半導體、寧夏銀和(Ferrotec 的子公司)建立了穩定的合作關系,2017-2019 年公司半導體業務營業收入分別為89.97 萬元、140.89 萬元、203.08 萬元,營收占比分別為0.63%、0.78%、0.85%。


2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告
《2025-2031年中國半導體先進封裝行業市場全景評估及投資前景研判報告》共九章,包含全球及中國半導體先進封裝企業案例解析,中國半導體先進封裝行業政策環境及發展潛力,中國半導體先進封裝行業投資策略及規劃建議等內容。



