事件：長電科技發(fā)布2020年中報顯示：2020年上半年實現(xiàn)營收119.76億，同比增長30.91%；實現(xiàn)歸母凈利3.66 億，同比增長241.47%。上半年銷售毛利率14.57%，同比提升5.27 個百分點；單二季度毛利率15.90%，同比提升5.43 個百分點，環(huán)比提升2.8 個百分點。

    多元化管理團隊協(xié)作發(fā)力，盈利提升持續(xù)兌現(xiàn)。自2019 年引入新的管理團隊之后，長電科技已連續(xù)實現(xiàn)五個季度的毛利率增長，有力證明公司盈利能力在新管理層的帶領下得到持續(xù)提升。展望未來，隨著具備全球領先的Foundry、OSAT、IDM 廠商經(jīng)驗的管理團隊進一步深化落實其精細化管理理念，公司盈利能力有望繼續(xù)改善。

    海內(nèi)外基地擁抱全球核心大客戶，新技術(shù)帶來新機遇。隨著5G、HPC、汽車電子、存儲、AI、IoT 等新技術(shù)的誕生，對半導體封測也提出更為嚴苛的要求。公司海內(nèi)外封測基地均具備高中低端全系列封測解決方案，且技術(shù)實力比肩甚至部分領先于國際先進水平，可順勢承接新興技術(shù)升級帶來的訂單需求。

    譬如在5G 移動端提前布局的高密度SiP 技術(shù)，已配合多個海外龍頭客戶完成5G 射頻模組開發(fā)及量產(chǎn)，且高密度AiP 業(yè)已導入量產(chǎn)。此外公司在基站、數(shù)據(jù)中心、車載電子、存儲芯片、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等眾多核心領域同樣有著全面的客戶積累。故而，在當前5G 所帶來的新一輪技術(shù)變革熱潮中，長電科技可望抓住機遇更上層樓。

    SiP 封裝大勢所趨，定增擴展夯實龍頭優(yōu)勢。5G 的到來也隨之帶來系統(tǒng)集成度的提升，但電子產(chǎn)品有限的內(nèi)部寶貴空間已然捉襟見肘，SiP封裝漸成為業(yè)界趨勢，Yole 數(shù)據(jù)顯示：2023 年全球射頻前端SiP 封裝市場規(guī)模達到53 億美金，復合增速11.3%。而在SiP 封裝領域積累多年的長電科技，擁有從PA-SiP 到RFFESIP 多種連續(xù)不同層級的集成方案，并取得核心關(guān)鍵大客戶的認可，子公司JSCK 在SIP 封裝方面已具備規(guī)模量產(chǎn)的經(jīng)驗，高階SIP 封裝年收入已達8 億美元左右。本次擬募集資金50 億，用于投資“高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”、“通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”及“償還銀行貸款及短期融資券”。隨著本次募投項目落地，可有效加強公司在SiP、QFN、BGA 等領域的業(yè)務能力，且進一步降低財務成本，增厚公司業(yè)績。