CPO技術優勢明顯，硅光路線成為其主要技術路徑：CPO技術將ASIC芯片和光引擎在同一高速主板上協同封裝，從而降低信號衰減、降低系統功耗、降低成本和實現高度集成，可用于數據中心、高性能計算、人工智能、虛擬現實。硅光技術因其集成度高、CMOS工藝兼容有望實現低成本的特性成為CPO技術實現的主要路徑。

CPO市場空間廣闊，發展需產業鏈協同推進：AI拉動CPO市場有望快速增長，Yole預計到2033年，CPO市場規模達到26億美元。各芯片大廠紛紛布局CPO領域，行業百花齊放，CPO產業鏈環節較多，未來發展仍需產業鏈各個環節協同。

海外大廠引領CPO產業發展：目前CPO的需求主要集中在海外，海外大廠爭相布局CPO技術。博通已向客戶交付了業界首款51.2T CPO以太網交換機Bailly；Marvell將CPO技術集成到下一代定制XPU中，提升AI服務器性能；臺積電推出COUPE平臺，已成功實現CPO與先進半導體封裝技術的集成；英偉達加速CPO技術進程，并在GTC大會上發布了3款CPO交換機。

國內廠商積極布局CPO技術：國內廠商積極進行技術研發和產品布局，中際旭創、新易盛、天孚通信、光迅科技均已在CPO技術領域有所布局；太辰光布局保偏MPO和光柔性板；源杰科技和仕佳光子均已布局大功率CW光源；羅博特科子公司ficonTEC布局硅光耦合及封裝設備；銳捷網絡發布了業界領先的CPO交換機。

建議關注：中際旭創、新易盛、天孚通信、太辰光、源杰科技（與電子團隊聯合覆蓋）、仕佳光子、光迅科技、羅博特科、銳捷網絡。

風險提示：AI應用發展不及預期的風險；技術發展不及預期的風險；市場競爭加劇的風險；國際貿易摩擦的風險。

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轉自天風證券股份有限公司 研究員：王奕紅/康志毅/唐海清