【重點事件】國新辦舉行“推動高質量發展”系列主題新聞發布會浙江專場，提出要加快培育集成電路、人工智能等戰略性新興產業

3月27日上午，國新辦舉行“推動高質量發展”系列主題新聞發布會浙江專場，浙江省委副書記、省長王浩，浙江省委常委、常務副省長徐文光，浙江省副省長盧山，浙江省發展改革委主任杜旭亮出席發布會并介紹情況。

浙江省發展和改革委員會負責人表示，未來將聚焦15大戰略領域，因地制宜，加快發展新質生產力。2024年，浙江將聚焦云計算與未來網絡、智能計算與人工智能、大數據與信息安全等面向未來發展的15大戰略領域，打造新一代信息技術、高端裝備、現代消費與健康、綠色石化與新材料等4個萬億級先進產業群。同時將加快培育集成電路、人工智能等戰略性新興產業，加速釋放數據要素價值紅利，力爭到2027年，數字經濟增加值和核心產業增加值分別突破7萬億元和1.6萬億元。

點評：作為信息技術產業的核心，集成電路是支撐國家經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，已成為實現科技強國、產業強國的關鍵標志。集成電路是國家的支柱性產業，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量，不僅對國民經濟和生產生活至關重要，而且對國家的信息安全與綜合國力具有戰略性意義。目前，浙江省集成電路產業已形成較強的技術創新能力，在集成電路設計、裝備、材料、特種工藝晶圓制造和封裝測試等領域均處于全國先進水平，具有較強競爭優勢。浙江省人民政府數據顯示，2024年1-2月，浙江省集成電路產量同比增長55.21%至40.82億塊。

“推動高質量發展”系列主題新聞發布會的成功召開，不僅彰顯了浙江省推動高質量發展的堅定決心與強大動力，更為浙江省集成電路等戰略性新興產業的蓬勃發展注入了強勁動能。發布會明確了浙江省在集成電路行業的發展方向和目標，通過聚焦云計算與未來網絡、智能計算與人工智能等15大戰略領域，有助于為浙江省集成電路行業開辟更為廣闊的成長空間。同時，發布會明確提出要加快培育集成電路等戰略性新興產業，有助于吸引更多優秀企業和人才投身于集成電路行業，共同推動浙江省集成電路行業技術創新和產業升級。此外，加速釋放數據要素價值紅利，將進一步激發集成電路行業的創新活力，推動數字經濟和核心產業實現跨越式發展。

圖1：2018-2024年1-2月浙江省集成電路產量（單位：億塊）

資料來源：浙江省人民政府、智研咨詢整理

【重點事件】北京中關村綜合保稅區通過預驗收，并以集成電路產業和醫藥健康產業為核心

3月25日，北京中關村綜合保稅區通過封關預驗收。這標志著中關村綜保區建設取得了階段性成果，向4月份正式封關運作邁出了堅實的一步。著眼打造全國一流、世界領先的綜合保稅區和科技創新高地的目標，中關村綜保區擬構建“2+2+N”保稅業務譜系，以集成電路產業和醫藥健康產業為核心，人工智能產業和科技服務業為重點，拓展總部經濟、跨境電商等N個保稅服務業態。

【重點事件】“薄膜鈮酸鋰光子學技術與應用”論壇成功召開，元芯光電陸明之發表薄膜鈮酸鋰光子集成電路的優勢和挑戰的演講

3月25日，陸明之博士出席了光庫科技和HyperLight聯合主辦的“薄膜鈮酸鋰光子學技術與應用”論壇。在論壇上，陸明之發表了題為“薄膜鈮酸鋰光子集成電路的優勢和挑戰”的演講，深入講解了薄膜鈮酸鋰技術的優勢和挑戰。

陸明之博士，2008年本科畢業于東南大學；2009年及2013年于加利福尼亞大學圣芭芭拉分校分別取得電氣與計算機工程專業碩士和博士學位，后留校擔任博士后研究員，致力于光子集成和光鎖相環技術的深入研究。2014年，陸明之加入Infinera，投身于200G、400G、800G相干通信領域的大規模光子集成項目。2018年，陸明之博士聯合創立了元芯光電，該公司專注于為通信和傳感市場生產高質量、廣泛可調諧的激光器、薄膜鈮酸鋰PICs以及DFB激光二極管。

元芯光電建立了從研發設計到芯片生產、自動檢測以及老化驗證的全方位半導體生產線，是鈮酸鋰產業鏈中領先的光通信芯片解決方案提供商。

薄膜鈮酸鋰的廣闊前景正吸引著眾多科技公司積極參與其中，推動薄膜鈮酸鋰產業鏈生態的蓬勃發展。令人鼓舞的是，全球越來越多的科技企業和初創公司正匯聚到這一領域，攜手塑造行業的未來。這些參與者涵蓋了材料、晶圓/薄膜晶圓、芯片、調制器和光模塊等多個方面，共同為薄膜鈮酸鋰產業的發展注入新的活力。

在小組研討中，來自晶圓制造領域的晶正，芯片生產領域的光庫科技、HyperLight、鈮奧光電、元芯光電、富士通光電，以及收發器領域的海信、聯特科技等產業鏈核心企業的代表，就薄膜鈮酸鋰的發展前景、技術突破以及如何為未來大規模應用做好充分準備等議題進行了深入交流。

【重點事件】臨港新片區將充分發揮企業在科技創新中的引領作用，推動集成電路等一批國家級的卡脖子技術在臨港實現攻關突破

3月26日，臨港新片區黨工委副書記吳曉華在2024臨港科創大會上表示，臨港新片區將充分發揮大企業開放創新中心、創新聯合體、跨國公司研發中心、科創新銳企業在臨港科技創新中的引領作用，推動集成電路、人工智能、民用航空、空天信息、生物醫藥、新材料等一批國家級的卡脖子技術在臨港實現攻關突破，爭取2025年實現高新技術企業1500家、專精特新小巨人企業60家。

【重點事件】上海市人民政府組織召開2024上海全球投資促進大會新聞通氣會，聚焦“集成電路、機器人”等未來產業

3月26日下午，上海市人民政府組織召開2024上海全球投資促進大會新聞通氣會，21世紀經濟報道記者現場了解到，2024上海全球投資促進大會將于3月29日在世界會客廳召開。大會將以“滬鏈世界，共創未來”為主題，緊扣新質生產力高科技、高效能、高質量的內涵特征，以創新為第一動力，細化本市重點產業鏈及細分賽道投資機遇。

圍繞今年“投促會”的主題。上海市經濟信息化委副主任劉平在接受21世紀經濟報道等媒體采訪時表示，“‘滬鏈世界’其實就是要強調上海的一些重點產業及重點產業鏈怎么樣能夠更好地融入到全球的產業體系當中，同時也是能夠更好地在國內發揮龍頭帶動和輻射的作用。”

劉平表示，上海將按照“一鏈一方案”制訂相關招商方案，在大會上發布重點產業鏈細分賽道投資機遇清單，吸引更多優秀企業和資本選擇上海。

近日，國務院辦公廳印發了《扎實推進高水平對外開放更大力度吸引和利用外資行動方案》，再次表明了國家對吸引外資工作的高度重視。

劉平在會上介紹，目前2024上海全球投資促進大會聚焦新質生產力，將發布全球招商合作伙伴、重點產業鏈投資機遇及“投資上海”政策包。大會將邀請跨國公司、咨詢機構等參與，推動機器人、第三代半導體等產業鏈發展，通過政策解讀、項目簽約，旨在吸引投資，促進產業升級與經濟增長。

據市國資委總經濟師陳東介紹，市國資委于近期根據市委市政府統一部署，研究形成上海三大先導產業母基金組建方案。三大先導產業母基金聚焦集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業，重點投向集成電路、創新藥及高端醫療器械、智能軟件、智能機器人等領域。

“未來三大先導產業母基金將遴選專業投資團隊，采取市場化激勵約束機制，通過子基金投資、直投、生態運營等市場化運作，與全球著名高校、科研院所、高水平新型孵化器等創新主體開放合作。”陳東說道。

從具體產業來看，各區結合自身特色和發展優勢，圍繞相關產業進行重點招商，以實現市區協同招商。其中，浦東新區作為重要參與單位之一，聚焦集成電路、生物醫藥、人工智能等重點產業領域；寶山區按照市委市政府“南北轉型”的戰略部署，大力發展郵輪旅游、綠色低碳、機器人及智能制造、生物醫藥及合成生物、新材料、新一代信息技術等“六大產業”；閔行區將大力推動新型工業化，聚力攻堅高端裝備、生物醫藥、新一代信息技術、人工智能四大重點產業；嘉定區將聚焦智能網聯汽車產業，吸引更多產業鏈上下游企業來嘉定投資興業；臨港新片區構建了“6+2”前沿產業體系，聚焦集成電路、智能汽車、民用航空、新型儲能和人工智能產業，通過打造產業生態，讓更多企業能自己在臨港“長”出來。

【重點事件】上海市委中心組專題學習“以新質生產力推動經濟高質量發展”，深入實施集成電路、生物醫藥、人工智能新一輪“上海方案”

3月27日下午，上海市委中心組舉行學習會，聽取中國社會科學院經濟研究所所長黃群慧所作的“以新質生產力推動經濟高質量發展”專題輔導報告。上海市委書記陳吉寧主持會議并強調，要深入學習貫徹習近平總書記關于新質生產力的重要論述，把培育發展新質生產力作為構建現代化產業體系的重中之重，作為建設“五個中心”、強化“四大功能”的發力點和落腳點，不斷激發高質量發展的動力活力，持續提升勞動生產率和核心競爭力，在推進中國式現代化中充分發揮龍頭帶動和示范引領作用。

陳吉寧指出，習近平總書記關于新質生產力的重要論述，豐富和發展了習近平經濟思想，把我們黨對社會主義經濟發展規律、對馬克思主義生產力理論的認識上升到新的高度，為新征程上推動高質量發展提供了科學指引。我們要深刻學習領會，結合上海資源稟賦和特色優勢抓好貫徹落實。要以科技創新推動產業創新，把更多科技成果轉化為現實生產力。提升科技創新策源能力，深化科技體制機制改革，聚焦高風險高價值研究推進基礎研究先行區建設。推動全鏈條創新加速，加快培育高質量孵化器，深入推進大學科技園建設，根據科技創新不同階段特點提供有針對性的金融支持。深入實施集成電路、生物醫藥、人工智能新一輪“上海方案”。加強前沿領域和未來產業布局，保持戰略敏捷性，持續深耕細分領域，形成新質生產力的接續力量。

【重點技術】晶合集成申請半導體器件制備方法專利，提高半導體器件的制備效率

3月25日消息，據國家知識產權局公告，合肥晶合集成電路股份有限公司申請一項名為“一種半導體器件的制備方法”，公開號CN117747536A，申請日期為2024年2月。

專利摘要顯示，本申請公開了一種半導體器件的制備方法，包括：在半導體層中形成摻雜區；在半導體層的第一表面形成絕緣層，并且形成從絕緣層遠離半導體層的表面延伸至半導體層內部的溝槽，溝槽包括上部、下部以及上部和下部之間的頂角，摻雜區與溝槽鄰接；形成第一氧化層、隔離層以及第二氧化層，所述第一氧化層覆蓋所述溝槽下部的內壁以及所述頂角，所述隔離層共形地覆蓋所述第一氧化層以及所述上部的內壁，所述第二氧化層覆蓋所述隔離層，并且填充所述溝槽；以及去除溝槽的上部內的第二氧化層和部分的絕緣層；其中，在形成第二氧化層之后，或者在去除溝槽的上部內的第二氧化層和部分的絕緣層之后還包括對溝槽的頂角進行離子注入的步驟。

【重點技術】三星申請集成電路裝置和包括該集成電路裝置的電子系統專利，實現電路裝置的優化設計

3月26日消息，據國家知識產權局公告，三星電子株式會社申請一項名為“集成電路裝置和包括該集成電路裝置的電子系統”，公開號CN117769250A，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，提供了一種集成電路裝置和電子系統。該集成電路裝置包括：半導體襯底上的多條導線，多條導線在水平方向上延伸并且在豎直方向上彼此重疊；多個絕緣層，其余多條導線在豎直方向上交替并且在水平方向上延伸；以及溝道結構，其在豎直方向上延伸穿過多條導線和多個絕緣層。溝道結構包括芯絕緣層、芯絕緣層的側壁和底表面上的溝道層、溝道層的外側壁上的信息存儲層、以及覆蓋芯絕緣層的頂表面的焊盤圖案。焊盤圖案接觸溝道層的外側壁的一部分和信息存儲層的最頂表面。

【重點技術】臺積電申請用于對內存裝置進行再新的集成電路及方法專利，實現存儲位值的位反相型式存儲

3月26日消息，據國家知識產權局公告，臺灣積體電路制造股份有限公司申請一項名為“用于對內存裝置進行再新的集成電路及方法”，公開號CN117766001A，申請日期為2023年8月。

專利摘要顯示，本發明提供一種集成電路包括字線數組及被配置成自字線數組接收選擇信號的存儲單元數組。存儲單元數組中的每一存儲單元連接至一組數據線中的一或多條數據線。所述集成電路亦包括讀取寫入驅動器，讀取寫入驅動器連接至所述一組數據線且被配置成接收翻轉再新控制信號。讀取寫入驅動器具有捕獲電路，捕獲電路被配置成存儲與被選擇的存儲單元中的所存儲位值相關的第一位值。讀取寫入驅動器被配置成將第二位值存儲至被選擇的存儲單元中，第二位值是所存儲位值的位反相型式。

【重點技術】三星申請集成電路裝置專利，提供了一種集成電路裝置

3月26日消息，據國家知識產權局公告，三星電子株式會社申請一項名為“集成電路裝置”，公開號CN117769245A，申請日期為2023年6月。

專利摘要顯示，提供了一種集成電路裝置，所述集成電路裝置包括：基底，包括各自沿第一方向延伸的第一有源區域和第二有源區域；位線，在基底的第一溝槽中沿第一方向延伸，并且在垂直于第一方向的第二方向上布置在第一有源區域與第二有源區域之間；接觸結構，包括接觸位線的下接觸件和接觸第一有源區域的上接觸件；字線，在基底的第二溝槽中沿第二方向延伸；多個接合墊，在基底上；以及電容器結構，包括在多個接合墊上的多個下電極，其中，位線和字線掩埋在基底的上表面下方。

【重點技術】蘋果公司申請用于IC封裝的壓縮結構專利，能有效防止電子設備部件和板之間的互連件受物理沖擊導致的損壞

3月26日消息，據國家知識產權局公告，蘋果公司申請一項名為“用于IC封裝的壓縮結構”，公開號CN117769191A，申請日期為2023年9月。

專利摘要顯示，本公開涉及用于IC封裝的壓縮結構。更具體而言，本發明提供了用于保護電子設備中的部件和板之間的互連件免受由物理沖擊導致的損壞的結構、方法和裝置。這種損壞可能由于在掉落或其他沖擊事件期間在該部件和該板之間施加的差動張力而發生。一個示例可以通過在該部件和該板之間提供差動壓縮力來減少或防止損壞，該差動壓縮力可以抵消在該沖擊事件期間該部件和該板之間的差動張力。另一示例可通過減小部件和板之間的差動張力來減少或防止損壞。另一示例可將部件緊固到該板以直接減小差動力以便防止損壞。

【重點技術】長鑫存儲取得一種靜電保護電路以及集成電路芯片專利，實現了全面保護內部電路中柵氧化層不受靜電放電損壞的技術效果

3月27日消息，據國家知識產權局公告，長鑫存儲技術有限公司取得一項名為“一種靜電保護電路以及集成電路芯片”，授權公告號CN107658856B，申請日期為2017年10月。

專利摘要顯示，本發明涉及一種靜電保護電路，應用于集成電路芯片，集成電路芯片中的內部電路分別與焊盤端、內部供電端以及接地端連接，包括：第一保護電路，第一保護電路的信號輸入端與所述靜電放電輸入端以及內部電路連接，第一保護電路的信號輸出端與內部供電端連接。通過在焊盤端與內部供電端之間增加第一保護電路，ESD電流不通過焊盤端與內部電路之間的連線進入內部電路，而是通過第一保護電路導出，從而避免對內部電路中MOS器件的柵極氧化薄膜以及漏極/源極結構造成破壞，因此對內部電路中的PMOS管以及NMOS管的漏極/源極結構以及柵極氧化薄膜形成保護作用。實現了全面保護內部電路中柵氧化層不受靜電放電損壞的技術效果。本發明還涉及一種集成電路芯片，具有上述效果。

【重點技術】晶合集成申請光阻圖形的形成方法專利，改善曝光后因烘烤延遲導致的若干片晶圓上形成的光阻圖形的CD值差異

3月27日消息，據國家知識產權局公告，合肥晶合集成電路股份有限公司申請一項名為“光阻圖形的形成方法”，公開號CN117761975A，申請日期為2024年2月。

專利摘要顯示，本發明提供了一種光阻圖形的形成方法，包括：提供若干片晶圓和兩枚光罩，依次將每片晶圓載入一曝光機中，曝光機中存儲有兩枚光罩的設定曝光能量以及每片晶圓對應的兩枚光罩的曝光順序；將先曝光的光罩載入曝光機中，執行第一曝光進程，根據先曝光的光罩的設定曝光能量對晶圓進行曝光；將先曝光的光罩替換為后曝光的光罩，并輸入修正系數，獲得后曝光的光罩的修正曝光能量；執行第二曝光進程，根據后曝光的光罩的修正曝光能量對晶圓進行曝光；執行烘烤工藝，以及執行顯影工藝，以獲得晶圓上形成的光阻圖形。本發明改善曝光后因烘烤延遲導致的若干片晶圓上形成的光阻圖形的CD值差異。

【重點企業】四維圖新在亦莊成立科技新公司，包含集成電路設計業務

3月25日，北京亦莊杰發科技有限公司成立，法定代表人為程鵬，注冊資本1000萬元，經營范圍含集成電路銷售、電子元器件與機電組件設備銷售、軟件開發、集成電路設計等。股東信息顯示，該公司由四維圖新全資控股。

【重點企業】聯瑞新材擬投資先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目

3月25日消息，聯瑞新材公布，電子材料是電子信息技術的基礎和先導，是電子信息領域孕育新技術、新產品、新裝備的“搖籃”。隨著5G通訊、AI、HPC等新興技術發展，5G通訊用高頻高速基板、IC載板、高端芯片封裝材料等市場迎來了良好的發展機遇。同時對集成電路用電子級超細球形粉體提出了小粒徑、大顆粒精控、表面改性等不同特性要求，以滿足中高端產品市場及性能需求。為此，公司全資子公司聯瑞新材（連云港）有限公司擬投資約人民幣12900萬元實施年產3000噸先進集成電路用超細球形粉體生產線建設項目。

【重點企業】??????????????????????????ST金時擬購青島展誠控股權，擴充公司在集成電路設計服務領域的產業布局

3月25日，ST金時公告，公司正在籌劃以支付現金的方式購買青島展誠科技有限公司（簡稱“青島展誠”）控股權，交易完成后，青島展誠將成為公司控股子公司。

公告顯示，青島展誠主營業務為集成電路后端設計服務。交易完成后，公司主營業務進一步多元化，公司可利用本次交易機會，擴充公司在集成電路設計服務領域的產業布局，有效打造新的業績增長點，提升公司的持續盈利能力和綜合競爭能力。

【重點企業】??????????????????????????好利科技進一步優化公司資產結構，擬轉讓合肥曲速剩余18.23%股權

3月25日晚間，好利科技發布公告稱，好利來（中國）電子科技股份有限公司目前持有合肥曲速超維集成電路有限公司約18.23%股權。

為進一步優化公司資產結構，降低公司投資風險，聚焦主營業務，經交易雙方協商一致，公司擬將所持有的合肥曲速剩余約18.23%股權及對應的股東權利及義務、標的股權未實繳出資部分的義務一并概括轉讓給上海碩矩科技合伙企業（有限合伙）。參照評估結果并經交易雙方協商確認合肥曲速整體價值為1.98億元，本次交易對應標的股權交易對價為約920萬元。

【重點企業】??????????????????????????威邁芯材（合肥）半導體有限公司半導體項目正式開工，有助于穩定合肥市新站區集成電路產業

3月26日上午，威邁芯材（合肥）半導體有限公司年產100噸半導體高端光刻材料項目奠基儀式在新站高新區舉行。

投產后將實現光刻膠關鍵材料的本地化供應，對該區集成電路產業的穩定發展具有重要意義。

【重點企業】??????????????????????????中國華潤將成為長電科技的新實際控制人

3月26日晚間，長電科技公告，股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司（下稱“大基金”）、芯電半導體（上海）有限公司（下稱“芯電半導體”），分別于3月26日與磐石香港有限公司（下稱“磐石香港”）簽訂《股份轉讓協議》，大基金將其持有的1.74億股公司股份以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方；芯電半導體將其持有的2.29億股公司股份以29.00元/股的價格轉讓給磐石香港或其關聯方。

本次股份轉讓后，磐石香港或其關聯方將持有公司股份403122922股，占公司總股本的22.54%。由于磐石香港的控股股東及實際控制人為中國華潤有限公司（以下簡稱“中國華潤”），因此中國華潤將成為長電科技的新實際控制人。

【重點企業】??????????????????????????南亞新材IC載板材料智能工廠暨研發中心升級建設項目奠基，進一步提升公司整體競爭力和盈利能力

3月27日上午，南亞新材在上海本部基地舉行IC載板材料智能工廠暨研發中心升級建設項目奠基儀式，項目進入正式實施階段。高階智能制造和先進技術研發一直是南亞新材企業發展的戰略重點。南亞新材董事長包秀銀表示，今天的奠基儀式標志著南亞新材在推進智能制造和研發創新方面邁出了堅實的步伐，是企業響應國家創新驅動發展戰略，加快構建新質生產力、推動高質量發展的具體行動。