內(nèi)容概要：自上世紀九十年代以來，我國政府對于集成電路行業(yè)發(fā)展關(guān)注度日漸提升，無論是中央還是地方，相關(guān)政策發(fā)布都是日益提高，疊加消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場應(yīng)用需求不斷提升，企業(yè)資本也加速入局集成電路領(lǐng)域。經(jīng)過30多年的發(fā)展，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計、制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，國產(chǎn)供應(yīng)能力日益增強，市場規(guī)模加速擴容。據(jù)統(tǒng)計，2023年，我國集成電路總產(chǎn)量達3514.4億塊，同比增長8.41%；行業(yè)銷售收入為12580.2億元，同比增長3.15%。2024年1-8月，全國集成電路累計產(chǎn)量達2845.1億塊，同比增長26.6%。根據(jù)市場預測，2024年國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模將進一步提升至12976.9億元。

關(guān)鍵詞：產(chǎn)業(yè)鏈；投融資；產(chǎn)量；銷售規(guī)模；細分市場；發(fā)展趨勢

一、行業(yè)概況

集成電路是指經(jīng)過特種電路設(shè)計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路是半導體產(chǎn)業(yè)的核心，集成電路根據(jù)處理信號的不同通常可劃分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大類，其中數(shù)字集成電路包括微元件、邏輯芯片、存儲芯片等，模擬集成電路包括信號鏈和電源管理兩大類。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導體材料及設(shè)備，包括硅片、電子特種氣體、光刻膠、光掩膜、濕電子化學品、CMP拋光材料、濺射靶材、光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、清洗設(shè)備等；中游為集成電路的設(shè)計、制造和封測過程；下游應(yīng)用于通信、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)、新能源、航空航天、軍工安防等領(lǐng)域。

二、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

集成電路行業(yè)是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是培育和發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎(chǔ)。近年來，國務(wù)院、國家發(fā)改委、工信部等政府部門從投資、融資、財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策，推動了集成電路行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展。在此背景下，國內(nèi)集成電路市場投融資熱度日益攀升，為行業(yè)發(fā)展注入強大發(fā)展動力。數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模達到1556.8億元。

集成電路是典型的知識密集型、技術(shù)密集型、資本密集和人才密集型的高科技產(chǎn)業(yè)，也是我國推動產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智能化升級轉(zhuǎn)型的重要基礎(chǔ)硬件支持行業(yè)之一。自上世紀九十年代以來，我國政府對于集成電路行業(yè)發(fā)展關(guān)注度日漸提升，無論是中央還是地方，相關(guān)政策發(fā)布都是日益提高，疊加消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場應(yīng)用需求不斷提升，企業(yè)資本也加速入局集成電路領(lǐng)域。經(jīng)過30多年的發(fā)展，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計、制造和封測三業(yè)并舉、較為協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，產(chǎn)業(yè)鏈基本形成，國產(chǎn)供應(yīng)能力日益增強，市場規(guī)模加速擴容。據(jù)統(tǒng)計，2023年，我國集成電路總產(chǎn)量達3514.4億塊，同比增長8.41%；行業(yè)銷售收入為12580.2億元，同比增長3.15%。2024年1-8月，全國集成電路累計產(chǎn)量達2845.1億塊，同比增長26.6%。根據(jù)市場預測，2024年國內(nèi)集成電路行業(yè)銷售規(guī)模將進一步提升至12976.9億元。

集成電路產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)。近年來，我國在設(shè)計、制造、封測、裝備、材料全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)取得諸多創(chuàng)新成果，企業(yè)自主創(chuàng)新能力不斷提升。從細分市場占比情況看，2023年我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入占比為45.9%；集成電路制造業(yè)銷售收入占比為30.8%；集成電路封測業(yè)銷售收入占比為23.3%。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》

三、發(fā)展趨勢

全球集成電路市場規(guī)模持續(xù)增長，尤其是美洲和中國大陸市場表現(xiàn)出強勁的增長勢頭。預計未來幾年，全球集成電路市場將繼續(xù)保持增長態(tài)勢，尤其是在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，隨著下游市場的持續(xù)復蘇和國產(chǎn)替代的不斷推進，我國集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。此外，全球供應(yīng)鏈正在從分工協(xié)作向多極化轉(zhuǎn)變，這有助于降低單一市場或地區(qū)的依賴風險，提高供應(yīng)鏈的韌性和穩(wěn)定性，將為我國半導體企業(yè)帶來更多的發(fā)展機遇和市場空間。

面對全球半導體市場的激烈競爭和復雜多變的國際環(huán)境，我國半導體企業(yè)需要加強技術(shù)創(chuàng)新和自主研發(fā)能力，加快國產(chǎn)替代步伐。通過不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，滿足國內(nèi)市場需求并拓展國際市場，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。政策方面，我國政府已經(jīng)發(fā)布了一系列行業(yè)政策來加強集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用，各省市也積極推動集成電路行業(yè)的發(fā)展，制定研發(fā)、攻關(guān)、金融等系列綜合政策，以提升自主可控供應(yīng)鏈體系化保障能力。綜上分析，未來我國集成電路行業(yè)自主研發(fā)能力以及國產(chǎn)產(chǎn)品技術(shù)水平將不斷提升，國內(nèi)集成電路市場規(guī)模將加速擴容。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（www.szxuejia.com）發(fā)布的《中國通用集成電路行業(yè)市場動態(tài)分析及前景戰(zhàn)略研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。