中際旭創預計2023年凈利潤超20億元、天孚通信盈利預增六至八成……光模塊產業鏈龍頭相繼交出亮眼“成績單”，行業景氣度高企。相關上市公司在接受調研時普遍看好行業發展。

業內人士表示，AI技術推動算力中心擴展業務，帶動光模塊需求激增。企業大通量產品出貨量節節攀升，同時競相布局硅基光電子、CPO、LPO等先進技術路線。不過，當前硅光路線發展進度仍較慢，需在設計、封測等薄弱環節加速突破。

客戶增加訂單

“從2023年3月開始，800G光模塊需求開始起量，海外大客戶不斷增加訂單，行業趨勢發生根本性轉變。”中際旭創近日表示。

光模塊是實現光電轉換及電光轉換功能的光電子器件，主要應用于數通、電信等領域。隨著與AI算力相配套的交換機網絡需求激增，數通市場需求增長較快，并超越電信應用成為光模塊第一大市場。

在市場需求大增的背景下，中際旭創等光模塊廠商交出亮眼成績單。中際旭創預計2023年實現歸母凈利潤20億元至23億元，同比增長63.4%至87.91%。業績增長主要受益于800G等高端產品出貨占比顯著提升，同時產品不斷優化。

天孚通信預計歸母凈利潤為6.77億元至7.58億元，同比增長68%至88%。公司表示，在全球數據中心建設帶動下，高速光器件產品、尤其是高速率產品需求增長較快。公司部分產品線持續擴產提量，產能利用率大幅提升。

展望未來，不少公司持樂觀態度。新易盛預計，2024年800G光模塊需求量將繼續增長。

“部分客戶已給出2025年趨勢性指引，比如全面部署800G光模塊。至少兩家大客戶2025年將開始批量部署1.6T產品。”中際旭創相關人士在接受調研時表示，預計2024年一季度訂單及出貨量會保持較快增長。

布局新技術路線

400G、800G、1.6T，光模塊在通量不斷擴大的同時，對其在能耗、延遲性能等方面的要求進一步提高，并推動新技術發展。其中，硅光路線最受關注。

中際旭創表示，2024年公司400G和800G硅光模塊有機會進一步放量；1.6T硅光是技術發展趨勢，在成本、性能和功耗等方面具備優勢。Light Couting預計，基于硅光的光模塊市場份額將從2022年的24%增加到2027年的44%。

“硅光路線本質上是硅基光電子技術，光電器件在硅片上進行大規模異質集成，制成硅基光電集成芯片，以提升光模塊的傳輸、轉化效率，并縮小體積。”北京大學教授、上海光機所特聘首席研究員周治平說，硅基光電子路線理想狀態下的“單片集成”目前尚未實現，但在向這一目標發展過程中的過渡態產品逐步成熟，采用LPO、CPO封裝技術進行混合集成的光模塊逐步出現。

據國泰君安研報，LPO光模塊最大特點是低成本、降功耗、低時延，可以滿足AI集群在進行訓練、推理等任務時的需求。CPO則是光電共封裝，將不同組件封裝在一個芯片包中，以實現器件間物理路徑縮短，提升效率和性能。

產業進展方面，劍橋科技此前在接受調研時稱，公司800G LPO硅光產品已在測試中，并與多家硅光公司進行深度合作。“LPO的標準還在制定，預計2024年下半年LPO光模塊大規模上量的可能性較大。”

新易盛表示，公司硅光模塊、相干光模塊、LPO光模塊等相關項目已取得突破性進展，涵蓋基于硅光解決方案的800G、400G光模塊產品組合，以及基于LPO方案的800G光模塊。

加碼產業布局

盡管已有不少硅光產品落地，但周治平直言，產業鏈還有很多技術難點亟待突破。隨著光模塊通量提升，硅基光電子技術對芯片的設計、制造以及封測能力均提出了考驗。

中際旭創此前表示，硅光產品的良率取決于硅光芯片設計以及Fab廠流片能力的支持，這些因素將決定整個硅光產品的良率以及毛利率情況。

部分上市公司通過并購方式加大布局，以期解決產業鏈上部分核心環節問題。羅博特科日前公告，擬收購ficonTEC全部股權，加碼光模塊封測環節。目前，該事項已收到深交所問詢函，且公司進行了回復。

據羅博特科披露的投資者活動關系表，ficonTEC是全球光電子及半導體自動化封裝和測試領域領先的設備制造商之一，其生產的設備主要用于硅光芯片、高速光模塊等的晶圓測試、超高精度晶圓貼裝、耦合封裝等領域，可在硅光、CPO及LPO耦合、封測等方面提供整體工藝解決方案。

隨著光模塊的集成度越來越高、封測難度加大，組裝廠已經完成手工組裝向機器輔助的過渡，目前正從機器輔助向全自動設備或全自動流水線改進。“以CPO為例，其對耦合封裝的精度要求小于0.1微米，目前僅少數廠商能夠做到。”

轉自中國經濟網