AI 驅動光模塊下游景氣度提振，行業“量增”邏輯確立

AI 大模型引算力芯片供不應求，為高端光模塊帶來顯著需求增益。根據我們的測算，2023 年由英偉達A100/H100 GPU 出貨所引致的高速率光模塊潛在需求或達20 億美元，而2024 年這一潛在需求有望進一步提升至27 億美元左右。

數據流量、算力需求擴張推動數據中心規模增速進入上行周期。AIGC 的發展驅動數據中心由云服務向“計算+存儲”的職能轉化，智算中心加速落地帶動行業規模增速進入上行周期。

網絡架構扁平化大幅提升數據中心光模塊用量。東西向流量增長使得網絡架構由傳統三層向兩層葉脊結構轉化，光模塊用量相對機柜的倍數由8.8 倍大幅提升至44/48 倍，帶來需求邊際改善。

5G 網絡建設進入“十四五”收官階段，中傳環節注入需求增益。2019 年建設的5G 網絡主要依托4G 進行非獨立組網，中傳的光模塊需求未正式打開。2020 年進入獨立組網階段，CU 和DU 的分離打開了中傳市場。

高端產品加速滲透，行業“價升”趨勢已來

數通市場200G/400G 加速部署，800G 進入小批量應用階段，1.6T 開發進行時。

頭部光模塊廠商已于2021、2022 年陸續向北美云廠商送驗800G 產品，2024 年將進入放量階段，同時400G 已于2023 年進入規模部署階段。

流量增長驅動5G 加速向高速率光模塊迭代。5G 無線網側的基站中，前傳將從10G 升級到25G；中傳或以50G PAM4 為主；在承載網的回傳需求中，城域網將從10G/40G 升級到100G，骨干網將從100G 升級到400G，800G 也將逐步滲透。

高速率光模塊占比呈提升趨勢，帶動頭部廠商盈利改善。目前200G/400G/800G光模塊均價約200/400/1000 美元/只，顯著高于低速率產品售價，預計將帶來頭部光模塊廠商毛利率改善。

“新封裝+新材料+新技術”帶來從0-1 的投資機會CPO 目前尚處于從0-1 的階段，市場需求可期。CPO 是高速率傳輸下減少尺寸、降低功耗、提高效率的重要方案。根據Yole 預測，2022 年CPO 市場規模約3800萬美元，預計2033 年將達到26 億美元，CAGR 達46%。

鈮酸鋰調制器在超高速互連場景下具有競爭力，行業壁壘高，標的具有稀缺性。

其主要用于100G 至1.2T 的長距骨干網相干通訊和單波100/200G 的超高速數據中心上，在光通信向高速率發展的趨勢下，需求彈性較高。

硅光憑借在成本/功耗方面的優勢有望成為未來主流技術。Yole 預測數通硅光模塊的市場規模將由2021 年1.51 億美元增長至2027 年9.72 億美元，CAGR達36%。

核心受益標的：光模塊龍頭廠商。中際旭創、華工科技、光迅科技等；核心光器件供應商。光庫科技、源杰科技、長光華芯等。

風險提示：光模塊需求不及預期、云計算廠商資本開支不及預期、英偉達GPU出貨不及預期等。

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轉自開源證券股份有限公司 研究員：任浪